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Procesadores 3D: el futuro

Investigadores de la Universidad de Rochester han desarrollado un nuevo concepto a la hora de fabricar procesadores multi-núcleo. Su idea es la de apilar núcleos unos encima de otros, creando «cubos» de procesamiento. Sorprendente, sobre todo teniendo en cuenta que lo novedoso de su idea es la de poder interconectar las distintas capas de núcleos mediante canales de comunicación «verticales» que optimicen la comunicación.

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Investigadores de la Universidad de Rochester han desarrollado un nuevo concepto a la hora de fabricar procesadores multi-núcleo. Su idea es la de apilar núcleos unos encima de otros, creando «cubos» de procesamiento. Sorprendente, sobre todo teniendo en cuenta que lo novedoso de su idea es la de poder interconectar las distintas capas de núcleos mediante canales de comunicación «verticales» que optimicen la comunicación. 

 

IBM ya está intentando algo similar desde hace tiempo, y su idea es la de «apilar» unos núcleos encima de ortos con capas adicionales de memoria que además estarían refrigeradas por una especie de pequeños canales con líquido que permitiría enfriar estas superficies. Según los desarrolladores del Laboratorio de Investigación de IBM en Zurich, este tipo de concepto «acorta de forma drástica la distancia que la información necesita viajar a una milésima parte de lo que sería necesario en un diseño 2D, además de añadir 100 canales más por los que la información puede ir.«

 

 

Sin embargo, los investigadores de la Universidad de Rochester van más allá en su concepto: «A diferencia de los anteriores intentos para desarrollar chips 3D, el chip Rochester no es únicamente una serie de procesadores convencionales apilados uno encima del otro. Fue diseñado y construido específicamente para optimizar todas sus funciones clave en sentido vertical, a través de múltiples capas de procesadores, de la misma forma que los chips ordinarios optimizan sus funciones en el plano horizontal. El diseño implica que tareas como la sincronización, la distribución del voltaje, y el paso de mensajes en esas distancias están funcionando de forma completa en 3 dimensiones por primera vez

 

 

De hecho uno de los desarrolladores jefe del proyecto, Eby Friedman, ni siquiera los llama chips, y los denomina «cubos». Tanto él como Vasilis Pavlidis han creado un prototipo de este diseño que corre a 1,4 GHz. Lo interesante de este desarrollo es el hecho de que cada capa podría ejecutar una función completamente distinta, y lo cierto es que la idea es prometedora.

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