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Detalles del chipset AMD SB850

El roadmap actualizado de abril de 2009 de los chipset AMD mostrado por el portal ExpReview revela datos del lanzamiento y especificaciones de varios modelos, especialmente el SB850 que sería el tope de gama para equipos de sobremesa. Sería comercializado en el último trimestre de 2009 y contaría con soporte para la nueva especificación SATA III y otros modelos con IGP que incluirían el chip RV620 (Radeon HD 3400).

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El roadmap actualizado de abril de 2009 de los chipset AMD mostrado por el portal ExpReview revela datos del lanzamiento y especificaciones de varios modelos, especialmente el SB850 que sería el tope de gama para equipos de sobremesa. Sería comercializado en el último trimestre de 2009 y contaría con soporte para la nueva especificación SATA III y otros modelos con IGP que incluirían el chip RV620 (Radeon HD 3400).

El SB850 destinado a la gama entusiasta sería comercializado en el cuarto trimestre de 2009. Entre sus especificaciones más destacadas se cita la inclusión de la nueva interfaz para transferencia de datos SATA III, que duplica la velocidad de los modelos actuales alcanzando los 6.0 Gbits/s.

Contaría con 14 puertos USB y en los modelos con gráfica integrada, incluiría el chip RV620 (Radeon HD 3400), con frecuencia del núcleo a 700 MHz y soporte para librerías DX10.1, el decodificador de vídeo unificado UVD2.0 y el sistema Hybrid CF combinando la potencia de la gráfica discreta y la integrada. RAID 5, Gigabit MAC, AHCI 1.2 y posiblemente la segunda generación de PCIe 4X completarían las especificaciones.

Se rumorea que este chipset únicamente estaría disponible para placas base con socket AM3. Antes del lanzamiento de la serie 8 de chipset IGP, AMD comercializaría el 785G, el último de la serie 7, con especificaciones similares al 780 G incluyendo PCIe 2.0, HDMI y Radeon HD 3200. Los cambios vendrían con el soporte DX10.1 y UVD2.0 que incorporaría el 785G.

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