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Intel, directo a los 32 nm

Fuentes de la industria en Taiwán han informado de la cancelación del proyecto Intel Havendale, un chip que fabricado en procesos de 45 nanos que pretendía incluir la unidad central de proceso, el procesador gráfico y el controlador de memoria en la misma die. En lugar de eso el gigante del chip comercializará directamente en el primer trimestre de 2010 la plataforma Clarkdale, con el mismo enfoque, pero fabricado en procesos tecnológicos de 32 nanómetros, lo que reducirá su tamaño y consumo.

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Fuentes de la industria en Taiwán han informado de la cancelación del proyecto Intel Havendale, un chip que fabricado en procesos de 45 nanos que pretendía incluir la unidad central de proceso, el procesador gráfico y el controlador de memoria en la misma die. En lugar de eso el gigante del chip comercializará directamente en el primer trimestre de 2010 la plataforma Clarkdale, con el mismo enfoque, pero fabricado en procesos tecnológicos de 32 nanómetros, lo que reducirá su tamaño y consumo y disipación de calor.

 

Según las fuentes, el salto tecnológico a los procesos de fabricación de 32 nanómetros va mejor de lo previsto y de ahí el adelanto en su comercialización. Ya en el mes de abril se presentó un prototipo aunando un chip gráfico de 45 nanómetros junto con un núcleo de 32 nm conectado en un único zócalo.

 

 

Enfocado en principio a la gama de entrada a plataformas de sobremesa Intel, los chips»Clarkdale» llegarían al mercado en el primer trimestre de 2010 con precios desde 60 a 190 dólares, dependiendo de la frecuencia del núcleo y características. El chip equivalente para el segmento portátil, de nombre en clave “Arrandale”, podría llegar incluso antes.

 

Además de la cancelación de los Havendale con el avance a los 32 nanómetros, se anuncia el final del ciclo de vida de un gran número de microprocesadores, como el Core 2 Extreme QX9775, Core i7 940, varios modelos Core 2 Quad, Pentium y de la serie Celeron. Como vemos, amplios movimientos en el gigante del chip que ayer comunicó una nueva estructura de marca englobando sus microprocesadores en tres grandes grupos: Core i7, Core i5 y Core i3.

 

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