AMD Neo BGA de gran potencia

AMD Neo BGA de gran potencia
12 de agosto, 2009

La compañía californiana anuncia la disponibilidad de dos soluciones de su plataforma escalable ASB1 BGA para el segmento de dispositivos embebidos, que incluyen procesadores Turion X2 Neo L625 y Athlon X2 Neo L325 con frecuencias de 1,6 GHz, destacando por su bajo consumo con un TDP de 18 vatios unido a la gran potencia de su doble núcleo de procesamiento. Bajo plataforma Neo con chipset y gráficos integrados, AMD lleva el rendimiento de un PC al mercado de aplicaciones integradas bajo un empaquetado BGA x86. 

 

Los nuevos procesadores de doble núcleo Neo pueden combinarse con los chipset AMD 780E o M690E con gráficos integrados que proporciona una de las soluciones más potentes basadas en x86 para el sector de aplicaciones embebidas instaladas en quioscos de autoservicio, terminales de punto de venta o sistemas Thin-client.

 

 

Como el resto de productos AMD para dispositivos integrados se entregan con un plazo de vida de cinco años y serán comercializados próximamente por firmas líderes del sector como la compañía taiwanesa IBASE y los estadounidenses de IEI Technology Corp.

 

Los analistas explican que la estrategia de plataforma integral de AMD ofrece un elevado rendimiento, un consumo de energía muy bajo y evita mucho trabajo dentro del proceso de desarrollo en el sector de embebidos. Una plataforma que hará su debut próximamente en ultraportátiles con tamaños de pantalla de 12 a 15 pulgadas, con procesadores Neo de doble núcleo y gráficas integradas y dedicadas de la serie Radeon 4000 con capacidad de reproducción de contenido de alta definición y ejecución de videojuegos para competir con los CULV de Intel.

 

 

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