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Procesador IBM Power7, 8 núcleos

El gigante azul acaba de presentar en la conferencia que está teniendo lugar en la Universidad de Stanford su nuevo procesador. Hablamos de IBM Power7 de 8 núcleos que pretende plantar cara al SPARC64 VIIIfx en el campo de servidores. Estamos hablando de un chip con 8 núcleos nativos capaces de manejar 4 hilos de proceso cada uno. Ello suma un total de 32 hilos de proceso por cada chip y podrá funcionar en configuración de hasta 32 sockets lo que dará una potencia de proceso sin precedentes.

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El gigante azul acaba de presentar en la conferencia que está teniendo lugar en la Universidad de Stanford su nuevo procesador. Hablamos de IBM Power7 de 8 núcleos que pretende plantar cara al SPARC64 VIIIfx en el campo de servidores. Estamos hablando de un chip con 8 núcleos nativos capaces de manejar 4 hilos de proceso cada uno. Ello suma un total de 32 hilos de proceso por cada chip y podrá funcionar en configuración de hasta 32 sockets lo que dará una potencia de proceso sin precedentes.

IBM acaba de presentar su chip Power7 con el que da un gran paso en arquitectura y rendimiento frente a Power6. El primero de ellos es que se duplica el número de núcleos y la caché L3 se integra dentro del propio chip, aún siendo de 32 Mbytes, con el espacio que ello requiere. El logro es meritorio y por ello la compañía está más que contenta con el resultado.

IBM presenta su procesadores Power7.

El nuevo Power7 es un chip que cuenta con 1.200 millones de transistores y será capaz de alcanzar un rendimiento de 20.000 operaciones coherentes al vuelo. Ello es gracias a que cada núcleo integra 12 unidades de ejecución y 4 hilos de proceso simultáneo. Ello hace al chip capaz de procesar 32 hilos de forma individual.

Estructura interna del chip Power7.

IBM ha hecho público que Power7 integra múltiples optimizaciones entre las que destacan la eficiencia energética, mayor rendimiento y paralelización y una mejora extrema en la posibilidad de configuración multisocket. Han conseguido un sistema de interconexión de hasta 32 sockets. Cada chip integra 32 Mbytes de memoria eDRAM L3 compartida, controlador de memoria DDR3 y un ancho de banda sostenido de memoria de hasta 100 Gbytes/s y hasta 360 Gbytes/s en configuración SMP por chip.

Estructura interna de cada núcleo.

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