VIA presenta el Mobile-ITX

VIA presenta el Mobile-ITX
2 de diciembre, 2009

La compañía taiwanesa VIA Technologies ha presentado una nueva plataforma que resalta por su tamaño diminuto, nada menos que un 50 por ciento más pequeña que el factor de forma Pico-ITX. La nueva plataforma denominada Mobile-ITX mide 6 por 6 centímetros. Sistemas embebidos destinados generalmente a sectores industriales como el sanitario o el militar aunque VIA promete integrarlo en dispositivos de próxima generación, por lo que será cuestión de tiempo que llegue a sectores comerciales.

Mobile-ITX emplea un diseño modular que incluye CPU, chipset, memoria y módulo E/S con soporte para pantallas CRT, DVP y TTL; HD Audio, IDE, USB 2.0, PCI Express, SMBus, GPIO, LPC, SDIO y PS2.

El consumo será como máximo de 5 vatios, ideal para sistemas embebidos de misión crítica. La compañía ha presentado un libro blanco sobre el nuevo formato y la primera placa comercial será presentada en el primer trimestre del año.

Como vemos, VIA sigue evolucionando el formato de placas base tras la presentación del Mini-ITX (17×17 cm), formato de origen propietario aunque sus especificaciones son abiertas. Tras él Nano-ITX con 12×12 cm; Pico-ITX con 10×7,2 cm y ahora el diminuto Mobile-ITX, sistema integrado de tamaño y consumo super-reducido.

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