Soporte nativo USB 3.0 AMD

Soporte nativo USB 3.0 AMD
29 de julio, 2010

AMD está en conversaciones con Renesas Electronics, una división de la compañía japonesa NEC, para licenciar su tecnología USB 3.0 en las nuevas placas base su plataforma. Soporte nativo para la última especificación del puerto de conexión de periféricos USB-SuperSpeed que sería integrado en el southbridge del chipset Hudson D1 de próxima aparición para la plataforma Ontario en el sector de netbooks y ultraportátiles, y también para la plataforma ‘Llano’ en ordenadores de sobremesa.

 

Incomprensiblemente, ni Intel, ni AMD ni VIA ofrecen actualmente soporte nativo para el último estándar de la interfaz USB para conexión de periféricos, por lo que los fabricantes de placas ofrecen soporte gracias a la inclusión de chips de terceras compañías, uno de los más extendidos es el de NEC.

 

 

Intel, de momento, pasa de incorporar soporte a USB 3.0, seguramente porque pretende extender su propia tecnología basada en Light Peak, y VIA tampoco ha anunciado movimiento alguno en este sentido.

 

No así AMD, que según fuentes de la industria en Taiwán utilizaría un chip licenciado por NEC para incorporar soporte nativo USB 3.0. Llegaría en el último trimestre del año en el chipset Hudson D1 junto a la plataforma Ontario para netbooks y ultraportátiles. También sería incorporado en los chipset para la plataforma ‘Llano’ de ordenadores de escritorio en el primer trimestre de 2011.

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