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Intel presenta Core 2 y Core 3
IDF 2010. Intel ha utilizado la primera jornada de la reunión anual con desarrolladores para dar el pistoletazo de salida de la segunda generación de microprocesadores ‘Core’ i3/5/7 que estarán disponibles a comienzos de 2011. De nombre en clave ‘Sandy Bridge’, avanzarán en rendimiento –en especial en el subsistema gráfico- y en consumo, junto a la mejora del TurboBoost. La tercera generación fabricada en procesos de 22 nanómetros denominada ‘Ivy Bridge’ llegaría a finales de 2011.
IDF 2010. Intel ha utilizado la primera jornada de la reunión anual con desarrolladores para dar el pistoletazo de salida de la segunda generación de microprocesadores ‘Core’ i3/i5/i7 que estarán disponibles a comienzos de 2011. De nombre en clave ‘Sandy Bridge’, avanzarán en rendimiento –en especial en el subsistema gráfico- y en consumo, junto a la mejora del TurboBoost. La tercera generación fabricada en procesos de 22 nanómetros ‘Ivy Bridge’ llegaría a finales de 2011.
Intel confirma la producción en masa para finales de año de los nuevos Core i3/i5/i7 de segunda generación con disponibilidad a primeros de año. La compañía espera aumentar el rendimiento sobretodo del chip gráfico integrado, su talón de Aquiles, y que obliga al uso de una gráfica dedicada adicional al menos para ejecución de videojuegos.
La llegada de las extensiones Advanced Vector Extensions (AVX), la nueva arquitectura que permite al chip gráfico utilizar memoria caché y una versión del TurboBoost mejorada permitirá avanzar en esa dirección según Intel. En cuanto a modelos se confirman los 19 filtrados con dos o cuatro núcleos de procesamiento nativo para sobremesa y portátiles donde destaca el Core i7-2600K con 8 Mbytes de caché de tercer nivel, multiplicador desbloqueado y frecuencias de hasta 3,8 GHz.
Los procesadores ‘Sandy Bridge’ también cambian ligeramente el diseño del logotipo con la imagen de marca como podéis ver en las imágenes, además de su nomenclatura. Bajo el nombre de Core i3/i5/i7 todos comenzarán por el dígito ‘2’ relativo a la segunda generación. Los tres dígitos siguientes sería la denominación de la versión (a mayor número más potencia) y la última letra podrá incluir una ‘K’ (multiplicador desbloqueado), ‘S’ (rendimiento optimizado) y ‘T’ (especial eficiencia energética).
Por supuesto, como suele ser habitual en Intel (práctica negativa para el usuario) estos procesadores necesitarán nuevas placas base (y nuevos chipsets) por la incompatibilidad con los modelos existentes. Algunos fabricantes ya las han presentado y puedes verlas aquí
En cuanto a la generación de los ‘Core’ parece estar muy avanzada con chips ya fabricados en procesos tecnológicos de 22 nanómetros. De nombre en clave ‘Ivy Bridge’ estarían disponibles a finales de 2011.
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