IBM y 3M desarrollan adhesivo para crear semiconductores 3D

IBM y 3M desarrollan adhesivo para crear semiconductores 3D
21 de septiembre, 2011

Las dos empresas han anunciado un plan para desarrollar de forma conjunta los primeros adhesivos que se utilizarían para “apilar” semiconductores en “torres” de silicio con una densidad sin parangón hoy en día.

Mediante este proyecto estas empresas pretenden crear un nuevo conjunto de materiales que permitirían desarrollar microprocesadores compuestos de capas de hasta 100 chips separados.

Los chips de hoy en día, incluyendo aquellos que contienen transistores ‘3D’, son en realidad chips 2D que tienen estructuras muy planas. Nuestros científicos tienen el objetivo de desarrollar materiales que nos permitirán empaquetar una cantidad inmensa de potencia computacional en un nuevo factor de forma, una especie de ‘rascacielos de silicio’“, indicaba Bernard Meyerson, vicepresidente de investigación en IBM.

[youtube:http://www.youtube.com/watch?v=rbj5vrXulD0 550 330]

Muchos tipos de semiconductores, incluyendo los que se usan hoy en servidores, PCs o consolas de videojuegos, requieren un empaquetado que solo se puede aplicar a chips individuales, pero con el futuro adhesivo de 3M e IBM se podrían apilar incluso obleas de silicio que permitirían preparar miles de dchips al mismo tiempo.

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