Intel Thunderbolt 3, primeros detalles

Los primeros detalles de la próxima versión del puerto de interconexión de equipos y dispositivos Intel Thunderbolt 3 (nombre en clave ‘Alpine Ridge’), han salido a la luz gracias a una diapositiva filtrada.

Aunque el estándar USB monopoliza el mercado por su bajo precio y amplísima base instalada de accesorios y periféricos, Intel seguirá apostando por su propia solución de conectividad, basada en la fotónica del silicio pero con comunicación óptica. El resultado ya lo conoces: mayor capacidad y rendimiento que USB.

Así, lo más destacado del Intel Thunderbolt 3 es el aumento de ancho de banda teórico, multiplicando por dos lo que ofrece Thunderbolt 2 para permitir velocidades de hasta 40 Gbps para alimentar por ejemplo dos monitores Ultra HD. La nueva especificación permitirá a los usuarios mover datos desde soportes nativos DisplayPort 1.2, PCIe de tercera generación, HDMI 2 y USB 3.0.

El nuevo estándar será compatible con configuraciones de doble y simple puerto. El adaptador físico (compatible con los existentes) también será modificado por un diseño mucho más delgado de 3 milímetros lo que será ideal para equipos ultradelgados como Ultrabooks. Intel Thunderbolt 3 soportará hasta 100 vatios de potencia aunque según la compañía consumirá un 50 por ciento menos que la actual generación.

Intel también pretende extender la norma a otros usos como el Intel Thunderbolt Networking, una interesante ampliación para utilizarlo como un entorno emulado Ethernet que permitirá transferencia de datos entre ordenadores Mac y Windows con velocidades de hasta 10 Gbps, diez veces más rápido que el límite comercial de la industria actual establecido en 1 Gbps.

Como vemos, Intel va a por todas con este tipo de conexiones que estaría disponible en 2015 junto a la próxima plataforma de procesamiento «Skylake», sucesora de los Broadwell de 14 nanómetros. El coste respecto a USB y la mínima base instalada serán aspectos a resolver. El mayor precio de periféricos Thunderbolt y el del cableado que hasta hace poco llegaba a la usura han limitado su extensión masiva.

Todo apunta a que Intel está subvencionando su instalación en placa al menos en equipos premium y fabricantes como Apple lo están incluyendo por defecto en todos sus equipos. Su rival será USB 3.1, nueva norma más rápida con un conector más pequeño y reversible.