Intel 8000p serían las primeras soluciones 3D XPoint de consumo

Ya os hemos hablado anteriormente de la tecnología 3D XPoint, un importante avance que busca unir las ventajas de la memoria RAM y la memoria NAND Flash en una única solución.

Esto es posible gracias a un nuevo proceso que apuesta por apilar chips de memoria en vertical creando una estructura en 3D que además está totalmente libre de transistores de intersección.

Dichos transistores son sustituidos por selectores que responden a la intensidad del voltaje, dando forma a un conjunto compuesto de líneas WORD y líneas de bits que facilita la localización de cada celda de memoria.

Es importante tener en cuenta que estas soluciones actuarán como una especie de aceleradores de sistema que ocuparán una posición intermedia entre la RAM y las unidades SSD, es decir, serán una especie de caché entre ambos componentes.

Las primeras unidades para consumo general tendrían el nombre de Intel 8000p y se ofrecerían en dos grandes versiones, una de 16 GB y otra de 32 GB.

Como podemos ver en el cuadro filtrado sus velocidades no serían nada especialmente llamativo, ya que los SSDs bajo interfaz PCI-E ya consiguen resultados muy similares o incluso superiores, dependiendo del modelo que traigamos a comparación.

Con esto en mente no terminamos de ver hasta qué punto puede ser buena idea lanzar una primera generación con este nivel de prestaciones, y no queremos aventurarnos a opinar ya que no tenemos los precios oficiales, pero desde luego podemos dar casi por hecho que las soluciones realmente interesantes basadas en esta tecnología se irán a 2017.

Más información: TechPowerUP!