El salto los 1,5 nm un poco más cerca gracias a la tecnología EUV

La tecnología EUV, siglas en inglés de Litografía Ultravioleta Extrema, es una técnica de litografía óptica que se utiliza en la creación de obleas de semiconductores, elemento que como sabemos todos son la base de componentes variados, entre los que destacan los microprocesadores.

No es algo nuevo, de hecho la tecnología EUV lleva entre nosotros un tiempo y ha sido objeto de numerosas noticias anteriores, en las que hemos visto que supone un gran avance frente a los procesos estándar de litografía óptica por inmersión que se utilizan actualmente, ya que utiliza una longitud de onda muy corta (13,5 nm) y promete facilitar la transición a escalas nanométricas muy bajas.

Sin embargo los problemas que han enfrentado gigantes como ASML Holdings, uno de los mayores proveedores de sistemas de fotolitografía del mundo, han impedido que la tecnología EUV haya podido establecerse a nivel masivo en los plazos inicialmente previstos, y según las últimas informaciones parece que no lo conseguirá hasta algún momento de 2018-2019.

La tecnología actual está tocando techo, así que no es extraño que todos los grandes del mundo del chip estén trabajando codo con codo con ASML Holdiings para superar esas barreras que impiden alcanzar una producción óptima de equipamiento para utilizar la tecnología EUV.

¿Y por qué es tan importante la masificación de dicha tecnología? Simple, porque la misma permitirá que el salto a los procesos de 7 nm, 5 nm y 3 nm sea verdaderamente efectivo a nivel de costes, y además allanará el camino al futuro proceso de 1,5 nm.

Si todo va según lo previsto la tecnología EUV tendría una vida útil bastante larga, ya que se extendería como mínimo hasta el año 2030.

Más información: DvHardware.