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¿Ha cumplido 3D XPoint con las expectativas? Un pequeño vistazo

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Hace más de un año y medio tuvimos ocasión de hablaros de 3D XPoint, un tipo de memoria con la que Intel buscaba ofrecer una alternativa superior al almacenamiento basado en NAND Flash, que fuese capaz de unir lo mejor de aquella y de la memoria RAM convencional.

La idea y todos los datos que se pusieron sobre la mesa eran simplemente increíbles. Se llegó a hablar de una resistencia (vida útil) que podría superar hasta en 1.000 veces a la memoria NAND Flash, ofreciendo al mismo tiempo una densidad diez veces mayor y unas velocidades mucho mayores.

Con esa información las expectativas quedaron por las nubes, una realidad que obligó a Intel a matizar que se trataba de un proyecto a largo plazo y que las primeras unidades basadas en esa nueva memoria, conocidas como «Intel Optane», llegarían con unas prestaciones muy buenas pero mucho más modestas.

En este artículo tuvimos ocasión de ver un anticipo con las bondades de la primera hornada de soluciones basadas en 3D XPoint, y se ha confirmado que Intel está preparando un encuentro con los medios especializados para el próximo 15 de marzo donde hablarán sobre esa tecnología.

El caso es que algunas fuentes han cuestionado el estado y las posibilidades reales de la tecnología 3D XPoint, y han llegado a asegurar que las expectativas que se han creado alrededor de ella han sido demasiado exageradas.

Una de esas fuentes es Semiaccurate, donde han llegado a afirmar que las primeras unidades de prueba que fueron suministradas no eran totalmente funcionales y tenían una durabilidad muy reducida, y también han puntualizado que desde entonces el proyecto no ha avanzado a buen ritmo.

De momento no hay información nueva que podamos considerar como oficial, así que no nos queda otra que esperar a ver qué anuncia Intel en ese evento especial. Con todo debemos recordar que el gigante del chip ya ha empezado a mover ficha y ha publicado una gran cantidad de información sobre las soluciones Optane.

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