Intel busca la máxima integración en el chipset serie 300 de los «Coffee Lake»

El nuevo chipset serie 300 de Intel, destinado a los procesadores de octava generación «Coffee Lake», buscará la máxima integración impactando en el negocio de proveedores de controladores como Realtek, Broadcom y ASMedia, advierten desde la cadena de producción en Taiwán.

Tras el lanzamiento de los nuevos procesadores de gama entusiasta, Core X, Intel prepara la llegada de la nueva plataforma para consumo general, Coffee Lake y su variante de bajo consumo en formato SoC, Gemini Lake.

La serie repetirá el proceso de fabricación de 14 nanómetros empleado por Intel en sus últimas plataformas y será la primera que ofrezca procesadores de seis núcleos para consumo general. La serie contará con nuevas placas base con el referido chipset serie 300 y quizá (no está confirmado) nuevo socket que lo haría incompatible con los procesadores actuales, Skylake y Laby Lake.

El chipset serie 300 se ofrecería en varias versiones según los procesadores soportados, el tope de gama Z370 Express y los más económicos H370 y B350. Una de sus características destacadas será la gran integración que ofrecerá porque Intel quiere incluir controladores para WLAN y USB 3.1 en sus segundas generaciones, además de Bluetooth 5.0 o el soporte para Thunderbolt 3 que se ofrecería en el mismo procesador.

Una gran integración que es parte del esfuerzo de Intel para acortar el tamaño y complejidad de las placas, aunque termine impactando en el negocio de terceras compañías que proveen estos componentes por separado.

El nuevo diseño de los chipset serie 300 también es estratégico, ya que la variante de bajo voltaje «Gemini Lake» será la competencia de Intel contra Qualcomm en la plataforma Windows sobre ARM promocionada por Microsoft y que obviamente no ha gustado nada al gigante del chip. La nueva plataforma de Intel llegará gradualmente al mercado en el segundo semestre de 2017.