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Los chips de 28 nm, más cerca |
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| Autor: David Martín Fecha: 25/05/2009 | |||
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Uno de los fabricantes de chips más importantes de todo el mundo ya está ultimando los preparativos para comenzar a fabricar componentes usando la escala de integración de 28 nanómetros, un paso más en la evolución de estos componentes. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) cumple así la promesa de una alianza de empresas que reúne a gigantes como IBM, GlobalFoundries, Samsung o STMicroelectronics.
Aunque Intel declaró recientemente no estar interesada en dicho proceso de fabricación -irán por su lado con sus futuros chips de 32 nm, y posteriormente de 22 nanómetros- son varias las empresas que se han interesado por un nuevo proceso litográfico que TSMC está poniendo en marcha en sus plantas de fabricación.
Este gigante es responsable de la producción de miles millones de chips que de hecho fabrica para otros grandes como NVIDIA, AMD/ATI o IBM, y se ha situado como la punta de lanza de un proyecto que quiere dar el salto desde los chips de 40 nanómetros que ya están presentes en algunas GPUs a una próxima generación de chips que estarán fabricados en escala de integración de 28 nanómetros.
Su sistema de producción, denominado Reference Flow 10.0, será presentado en el evento Design Automation Conference que tendrá lugar en el mes de julio. La utilización de materiales High-k Metal Gate (HKMG) y Nitróxido de silicio (SiON) permitirán alcanzar estos diseños en el primer trimestre de 2010, lo que plantea una interesante batalla contra los microprocesadores que Intel prepara para finales de año y que harán uso de procesos de fabricación de 32 nm.
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