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Cannonlake de Intel el próximo año en proceso de 10nm

Cannonlake de Intel el próximo año en proceso de 10nm

La próxima gran evolución dentro del mercado de procesadores de consumo vendrá marcada por la llegada de Cannonlake de Intel, generación que marcará un "tick" frente a Skylake y que supondrá, por tanto, una reducción de [pajarito]proceso de fabricación hasta los 10nm.[/pajarito]Esto quiere decir que a nivel de IPC no veremos ningún aumento real, aunque cabe esperar que al estar fabricados en un proceso inferior estos nuevos Core de séptima generación consigan ofrecer un funcionamiento mucho más eficiente.Dicho debería traducirse en mejores temperaturas de trabajo y un menor consumo, pero como siempre esto es teoría, así que habrá que esperar a ver qué ocurre realmente cuando estén disponibles en el mercado.Según la hoja de ruta filtrada podemos intuir que los primeros procesadores basados en Cannonlake llegarían durante el segundo trimestre del año y estarían dirigidos probablemente a equipos portátiles.Por contra los modelos para equipos de sobremesa no llegarían al mercado hasta principios de la segunda mitad de año, una estrategia muy parecida a la que ha seguido Intel con Broadwell.Os recordamos que también a mediados de 2016 llegará al mercado la gama de procesadores Zen de AMD, fabricados en proceso de 14nm y con importantes mejoras a nivel de rendimiento, así que si tenéis pensado montaros un PC nuevo o actualizar el que tenéis quizá sea mejor que esperéis un poco, igual hay una interesante guerra de precios.Más información ⇒ DvHardware.
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13/05/2015Isidro Ros
Artik: plataforma Samsung para robots, wearables y la Internet de las Cosas

Artik: plataforma Samsung para robots, wearables y la Internet de las Cosas

El presidente de Samsung, Young Sohn, presentó anoche en San Francisco la plataforma Artik, que incluye hardware, software y servicio en nube para desarrolladores.La avalancha de dispositivos conectados que se esperan al final de la década bajo la Internet de las Cosas, no está pasando desapercibida entre los grandes del sector del chip, como Samsung, que pretende competir con Qualcomm o con los Intel Curie en este tipo de chips que alcanzarán también a la industria de la robótica, drones o a todo tipo de dispositivos vestibles y/o conectados.La propuesta inicial se compone de tres módulos completos de hardware (Artik 1, 5 y 10) que incluyen CPU, GPU, memoria, almacenamiento, sensores, soporte para estándares inalámbricos y chips para decodificación de vídeo.El primero será el más económico y de menor consumo, mide 12 x 12 milímetros, tendrá un solo núcleo a 250 MHz y estará disponible por menos de 10 dólares. Artik 5 incluye dos núcleos ARM A7 a 1 GHz, GPU Malí 400 MP2, 512 Mbytes de RAM y 4 Gbytes de almacenamiento.Artik 10 ofrecerá gran potencia y conectividad en tamaño de sello de correos. Incluye cuatro núcleos ARM A15s y otros cuatro ARM A7s a 1,0 GHz. Tiene 2 GB de RAM y 16 GB de almacenamiento eMMC. Gráficos son manejados por un ARM Mali T628 MP6 capaz de manejar vídeo Full HD 1080p a 120 fps. Además del soporte Wi-Fi, Bluetooth o los sensores de los anteriores, incluye un puerto USB 3.0, 2.0 y soporte para decodificación de audio multicanal.Junto al hardware, Samsung ha presentado SmartThings Open Cloud, nuevo servicio en la nube a disposición de los desarrolladores que facilitará la creación de aplicaciones y servicios para estos dispositivos. La firma facilitará un kit de desarrollo de software y anunciado certificación Arduino para esta plataforma Artik.ABI Research espera que al comienzo de la próxima década los dispositivos que formarán parte de la gran familia de la Internet de las Cosas habrán aumentado a 41.000 millones de dispositivos conectados. Casi nada. Es lógico que todos los grande pretendan hacerse con parte del pastel.
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13/05/2015Juan Ranchal
AMD comercializa las nuevas APU Carrizo para portátiles

AMD comercializa las nuevas APU Carrizo para portátiles

AMD ha comercializado en China con próxima extensión al resto del planeta las nuevas APU Carrizo, “unidades de procesamiento acelerado” destinadas a motorizar ordenadores portátiles, convertibles, tablets y compactos ‘todo en uno’ AIO.Las APU Carrizo mantienen diseño básico de este tipo de chips (con CPU, GPU y controladora de memoria en el mismo encapsulado) pero en formato SoC bajo “arquitectura de sistema heterogéneo”que promete un mayor rendimiento y eficiencia energética. Las novedades de las APU Carrizo llegan de los núcleos de procesamiento Excavator, una GPU Radeon de nueva generación y un controlador de memoria compartida HUMA que puede manejar a la vez la CPU y GPU actuando como distribuidor. En principio se han listado cinco modelos con TDP que van de los 10 a los 25 vatios:E1-7010: Dos núcleos a 1.5 GHz, gráficos Radeon, 1 Mbyte de caché L2, soporte a memorias DDR-1333 E2-7110: Cuatro núcleos a 1.8 GHz, gráficos Radeon, 2 Mbyte de caché L2, soporte a memorias DDR-1600 A4-7210: Cuatro núcleos a 2,2 GHz, gráficos Radeon R3, 2 Mbyte de caché L2, soporte a memorias DDR-1600 A6-7310: Cuatro núcleos a 2,4 GHz, gráficos Radeon R4, 2 Mbyte de caché L2, soporte a memorias DDR-1600 A8-7410: Cuatro núcleos a 2,5 GHz, gráficos Radeon R5, 2 Mbyte de caché L2, soporte a memorias DDR-1866Estarán soportadas de forma nativa en Windows 10 y serán compatibles con librerías DirectX 12 y OpenCL 2.0, la API Mantle y la tecnología de sincronización para monitores FreeSync. La serie Carrizo forma parte de la familia de APUs móviles de AMD para 2015 y tendrán que competir con los Haswell y Broadwell de Intel.Chips mejorados sobre las APU móviles actuales que llegan a modo de transición a la espera de las grandes novedades que AMD está preparando para 2016-17, que incluyen el salto a los 14 nm, nueva plataforma Zen, nuevos procesadores FX, séptima generación de APUs, nuevos procesadores para servidores Opteron y K12 sobre arquitectura ARM, nueva generación de gráficas dedicadas e inversión en otros mercados como el de máquinas de juegos, sistemas integrados (embebidos) o sistemas de realidad virtual.
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08/05/2015Juan Ranchal
Los rumores de sobrecalentamiento del Snapdragon 810 son “basura”, según Qualcomm

Los rumores de sobrecalentamiento del Snapdragon 810 son “basura”, según Qualcomm

Desde hace tiempo circulan rumores sobre los problemas de calentamiento en la CPU más potente de Qualcomm, el Snapdragon 810, problema que podría haber hecho que muchos fabricantes se lo pensaran dos veces antes de incorporarlo en sus dispositivos.Sin embargo Qualcomm ha decidido levantar la voz a través de su vicepresidente de marketing, Tim McDonough, que ha dicho literalmente que “los rumores son basura, no ha habido ningún problema de sobrecalentamiento en los dispositivos comerciales que han incorporado el Snapdragon 810”. Añadiendo: “Alguien está divulgando falsa información sobre el (Snapdragon) 810. Nuestro punto de vista es que esos rumores ocurrieron con el LG G Flex 2 y el Qualcomm 810, siendo el primero en el mercado que incorporó el procesador de nivel de premium. Entonces alguien ha decidido divulgar los rumores sobre ese asunto, algo que es desafortunado, pero que a veces se convierte en una forma de hacer negocios”.No es la primera vez que la empresa sale negando los rumores, sin embargo las palabras del vicepresidente de Qualcomm se estrellan con el hecho de que el HTC One M9 haya sido un fracaso de ventas, debido al sobrecalentamiento que padece el dispositivo en general y que muchos atribuyen al Snapdragon 810. Samsung aludió a problemas con ese modelo de CPU para divorciarse de Qualcomm, aunque aquí los intereses propios de la empresa surcoreana también pesaron mucho. Y sobre el OnePlus 2, los rumores de sus retrasos dicen que también son por los problemas de sobrecalentamiento de la CPU mencionada.Ciertos o no los rumores en torno al sobrecalentamiento del Snapdragon 810, lo que está claro es que Qualcomm no está viviendo una situación tan buena como en años anteriores.Fuente | Neowin
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07/05/2015Eduardo Medina
Xeon E7 8890 v3: el procesador más potente de la historia de la computación

Xeon E7 8890 v3: el procesador más potente de la historia de la computación

Xeon E7 8890 v3 es el modelo más potente de la nueva serie de procesadores para servidores y aplicaciones de misión crítica, cuyo lanzamiento anunció anoche Intel.Si Haswell-E es la plataforma de procesamiento más potente para PCs de consumo, la tercera generación de los Xeon E7, Haswell-EX, fabricados sobre el mismo proceso tecnológico FINFET de 22 nanómetros, es la de mayor rendimiento de la historia de la informática. La serie incluye 12 modelos entre los que destaca el Xeon E7 8890 v3, una bestia de 5.560 millones de transistores, con 18 núcleos y 36 hilos de procesamiento nativo, frecuencias de trabajo de hasta 3,3 GHz y 45 Megabytes de caché LLC (last level cache). Su TDP es de 165 vatios y puede manejar cuatro canales de memoria DDR4 para un ancho de banda máximo de 102 GB/s.Incluye las tecnologías más avanzadas de Intel en procesadores, incluyendo Turbo Boost 2.0, Hyper-Threading, Virtualización, vPro o las nuevas Intel Advanced Encryption Standard New Instructions. Intel estima una mejora del rendimiento del 40 por ciento frente a la generación anterior de los Xeon. La serie incluye modelos de 18, 16, 14, 12, 10, 8 y 4 núcleos de procesamiento, destinado a distintas aplicaciones y potencia, y con TDP rebajado hasta 115 vatios. Soportan configuraciones de hasta 32 sockets por lo que puedes imaginar la potencia total de este tipo de configuraciones que ya están disponibles en soluciones de Bull, Cisco, Dell, Fujitsu, Hitachi, HP, Huawei, Inspur, Lenovo, NEC, Oracle, PowerLeader, Quanta, SGI, Sugon, Supermicro y ZTE.Más información Xeon E7 v3 | Intel
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07/05/2015Juan Ranchal
Zen llegaría primero en versiones de cuatro núcleos

Zen llegaría primero en versiones de cuatro núcleos

Una nueva filtración nos ha dejado nueva información sobre la arquitectura Zen de AMD, cuyo debut podría producirse inicialmente con [pajarito]procesadores y APUs de cuatro núcleos.[/pajarito]Antes de lanzarnos a analizar la información es conveniente dejar una cosa clara, y es que lo dicho anteriormente no tiene porque resultar algo negativo, ya que si el incremento de rendimiento que trae Zen es lo que debe ser estas nuevas CPUs conseguirán generar un gran interés, a pesar de contar con menos núcleos que los FX actuales.Saltando a la filtración podemos ver que se mantiene lo visto en ocasiones anteriores, un diseño monolítico que abandona el esquema modular de Bulldozer y que deja a la memoria caché L3 como único recurso compartido, aunque con una particularidad frente a las soluciones de Intel.El gigante del chip puede ampliar la cantidad de memoria L3 de forma proporcional al número de núcleos sin problema, algo que hemos visto por ejemplo en los Haswell-E, que montan 20 MB de L3 compartida.Con Zen la cosa cambia, ya que sería una estructura agrupada en unidades de cuatro núcleos con un máximo de 8 MB de L3 compartida. Esto supone que para crear un procesador de 8 núcleos se utilizarían dos de estas unidades que sumarían 16 MB de L3, pero cada grupo de 4 núcleos sólo podría utilizar sus 8 MB.En teoría dicha unidad es divisible, por lo que podríamos ver CPUs Zen de dos núcleos.Seguimos sin información sobre el encapsulado de estos nuevos chips, pero se habla de una unificación bajo el socket FM3 para CPUs y APUs, además del posible salto a los 16nm o 14nm.Finalmente esperamos que AMD cuide no sólo el rendimiento de estos nuevos chips, sino también la eficiencia de los mismos.Más información ⇒ TechPowerUP!
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30/04/2015Isidro Ros
Filtrado diagrama interno de la CPU Zen de AMD

Filtrado diagrama interno de la CPU Zen de AMD

La nueva arquitectura de CPU Zen de AMD ha generado una gran expectación, y según todo lo que hemos ido viendo anteriormente parece que hay bases sólidas para mantenerla. Hemos planteado la posibilidad de que AMD adopte una estructura [pajarito]totalmente diferente a lo que vimos en Bulldozer[/pajarito] y posteriores, donde se apostaba por potenciar la capacidad multihilo y compartir unidades de punto flotante (FP) a razón de una por cada dos núcleos de enteros. En Zen, según el diagrama que os dejamos en la noticia, la cosa cambia, y mucho. Como vemos ya no hay dos núcleos de enteros por unidad de punto flotante, sino que se vuelve a una proporción unitaria, pero además se simplifica enormemente la distribución de cada elemento, resultando más cercano a lo que utilizaron en los Phenom II. Dentro del módulo de enteros también podemos ver la presencia de una mayor cantidad de pipelines frente a Bulldozer, lo que unido a la presencia de un módulo de punto flotante con dos FMAC de 256 bits nos invita a pensar que con Zen veremos un aumento de rendimiento por ciclo de reloj (IPC) y de punto flotante bastante considerable.Finalmente debemos tener en cuenta que cabe la posibilidad de ambos FMACs procesen juntos instrucciones AVX de 512 bits, frente al máximo de 256 bits que puede alcanzar Bulldozer. Muy prometedor, sin duda sobre todo teniendo en cuenta que según las últimas informaciones los nuevos Zen estarían fabricados en proceso de 16nm o de 14nm. Más información ⇒ Fudzilla.
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28/04/2015Isidro Ros
APU Godavari en mayo, dicen desde Taiwán

APU Godavari en mayo, dicen desde Taiwán

AMD pondrá en el mercado a finales de mayo, sus nuevas APU Godavari para competir con las plataformas Intel Broadwell y Skylake en el sector de sobremesas, informan desde el canal de producción en Taiwán.Las APU Godavari estarán destinadas a PCs de sobremesa y serán junto a las APU Carrizo para portátiles, la oferta principal de AMD este año a la espera de la nueva plataforma Zen que llegaría en 2016.Se comercializarán en una decena de modelos (A10, A8, A6 y A4) y como el resto de APUs, contarán con la CPU, GPU y controladora de memoria integrada, incluyendo núcleos Steamroller, gráfica Radeon y soporte a memorias DDR3. Serán compatibles con el socket FM2 por lo que podrán ser instaladas en placas base actuales.El tope de gama de las APU Godavari sería un A10 8850K con cuatro núcleos de procesamiento nativo, multiplicador desbloqueado y frecuencia de hasta 4,1 MHz. Incluiría una Radeon R7 con frecuencia del núcleo gráfico a 856 MHz y un mínimo de 512 procesadores de shader. Soportaría memorias DDR3 de hasta 2133 MHz y su TDP sería de 95 vatios.Otra información interesante que llega desde Taiwán es el lanzamiento en 2016 de las nuevas APU "Summit Ridge" fabricadas en procesos de 14 nanómetros por Samsung y Globalfoundries. Ya comentamos la semana pasada la importancia de la mejora en procesos tecnológicos de fabricación, con TSMC aspirando a los 7 nm y el salto de Intel a los 10 nm en 2017 con los “Cannonlake”, pasando a los 7 nm un año después.
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27/04/2015Juan Ranchal
Samsung podría fabricar el Snapdragon 820 de Qualcomm

Samsung podría fabricar el Snapdragon 820 de Qualcomm

Las vueltas que da la vida... Samsung podría pasar de utilizar chipsets de Qualcomm en sus dispositivos móviles a fabricar su SoC de nueva generación que la firma estadounidense vendería a terceras compañías.A comienzos de año te informábamos del "divorcio" de Samsung y Qualcomm, confirmado cuando vimos el chip que utilizaban los nuevos Galaxy S6 y Edge y que no eran otros que los Exynos propios frente a los Snapdragon.El divorcio era y es relativo porque Samsung sigue utilizando chips de Qualcomm en otros modelos y hace tiempo que se viene rumoreando un acuerdo de alto nivel para que Samsung se convierta en la foundry de Qualcomm.La clave está en el proceso de fabricación tecnológico de 14 nanómetros conseguido por Samsung y su gran inversión en las plantas de producción. La tecnología solo tiene equiparación en la industria con los Broadwell de Intel y es muy superior a la que utiliza TSMC, fabricante habitual de los chips de Qualcomm.Hasta Apple ha tenido que pasar por el aro de Samsung encargando -dicen la totalidad de los SoC A9 para sus próximas generaciones de iPhones e iPads- ante el retraso en el salto de TSMC a los 16 nm, que dicen ha podido ser el causante de los problemas de temperatura en el chip Snapdragon 810 en terminales HTC.O TSMC se mueve rápido o Samsung conseguirá los pedidos de producción de chips, al menos en la gama alta, incluido el próximo superchip de Qualcomm Snapdragon 820. Re/Code cita fuentes internas de Samsung y Qualcomm para darlo por confirmado. 
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21/04/2015Juan Ranchal
SoCs MT8163 y MT8735 de MediaTek, potencia bruta para tablets

SoCs MT8163 y MT8735 de MediaTek, potencia bruta para tablets

Hace nada os contamos que MediaTek había apostado por seguir pisando el acelerador en la carrera de los núcleos con el chip Helio X20, aunque esto no significa que vayan a descuidar la implantación de sus [pajarito]SoCs MT8163 y MT8735.[/pajarito]Estos dos SoCs están destinados a tablets, siendo el primero el modelo más económico y por tanto el menos potente, mientras que el segundo iría dirigido a soluciones de mayor rendimiento y de mayor precio.A pesar de todo las diferencias existentes entre ambos chips no serían especialmente grandes ya que los dos integrarían un procesador con cuatro núcleos Cortex-A53 de 64 bits aunque, eso si, con frecuencias de trabajo dispares entre uno y otro modelo.Una diferencia importante, más allá del rendimiento bruto, sería la presencia de conectividad 4G LTE en el MT8735, mientras que el MT8163 estaría limitado a WiFi.En teoría ambos SoCs estarían respaldados por GPUs integradas de AMD todavía sin determinar, así que su rendimiento gráfico podría ser bastante elevado en comparación con otras soluciones de la competencia, pero no está confirmado.Al parecer MediaTek habría optado por mantener el uso de núcleos Cortex-A53 para mantener el consumo controlado y mejorar la eficiencia de estos nuevos SoCs.Se espera que los primeros productos comerciales que utilicen ambas soluciones vayan apareciendo antes de terminar el presente mes.Más información ⇒ WCCFTech.
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19/04/2015Isidro Ros
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