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IBM y 3M desarrollan adhesivo para crear semiconductores 3D

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IBM y 3M desarrollan adhesivo para crear semiconductores 3D 31

Las dos empresas han anunciado un plan para desarrollar de forma conjunta los primeros adhesivos que se utilizarían para «apilar» semiconductores en «torres» de silicio con una densidad sin parangón hoy en día.

Mediante este proyecto estas empresas pretenden crear un nuevo conjunto de materiales que permitirían desarrollar microprocesadores compuestos de capas de hasta 100 chips separados.

«Los chips de hoy en día, incluyendo aquellos que contienen transistores ‘3D’, son en realidad chips 2D que tienen estructuras muy planas. Nuestros científicos tienen el objetivo de desarrollar materiales que nos permitirán empaquetar una cantidad inmensa de potencia computacional en un nuevo factor de forma, una especie de ‘rascacielos de silicio’«, indicaba Bernard Meyerson, vicepresidente de investigación en IBM.

[youtube:http://www.youtube.com/watch?v=rbj5vrXulD0 550 330]

Muchos tipos de semiconductores, incluyendo los que se usan hoy en servidores, PCs o consolas de videojuegos, requieren un empaquetado que solo se puede aplicar a chips individuales, pero con el futuro adhesivo de 3M e IBM se podrían apilar incluso obleas de silicio que permitirían preparar miles de dchips al mismo tiempo.

1 comentario
  • Farewall

    «…que permitirían preparar miles de dchips al mismo tiempo.»

    Creo que eso es lo mas importante de la noticia:

    hoy en día el problema que hay entre los fabricantes de procesadores es que la capacidad de producción esta por debajo de la demanda, esto debido a ciertos problemas como el numero de chips que salen defectuosos en las obleas y se tienen que desechar.

    Con avances como este, creo que los chips empezaran a ser realmente pequeños ya que podrán tener mas capas para complementar su potencia, ya que no creo que con el calor que generarían si los hicieran del mismo tamaño cuadrado con el que los hacen al día de hoy los sistemas de enfriamiento serian capaces de tratar. Si es cierto lo que creo, el único limite para ponerle mas y mas capas a un chip seria el consumo y el calor.

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