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Combo CPU/GPU en la Xbox 360

Microsoft se ha adelantado a los grandes fabricantes de procesadores -Intel y AMD- en el uso de un chip que combina la capacidad de una CPU con el de una GPU: sus nuevas consolas Xbox 360 Slim hacen uso de estos nuevos micros, que están fabricados por parte de IBM y de GlobalFoundries en tecnología de integración de 45 nanómetros y que siguen la filosofía SoC (System-on-a-Chip). Esto permite reducir costes de fabricación, reducir el tamaño de la placa base, y mejorar la refrigeración.

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Microsoft se ha adelantado a los grandes fabricantes de procesadores -Intel y AMD- en el uso de un chip que combina la capacidad de una CPU con el de una GPU: sus nuevas consolas Xbox 360 Slim hacen uso de estos nuevos micros, que están fabricados por parte de IBM y de GlobalFoundries en tecnología de integración de 45 nanómetros y que siguen la filosofía SoC (System-on-a-Chip). Esto permite reducir costes de fabricación, reducir el tamaño de la placa base, y mejorar la refrigeración.

 

Este SoC hace que el diseño de la nueva Xbox sea más eficiente en su consumo, pero la motivación real para impulsar esa eficiencia es la de reducir el tamaño y coste de la unidad de alimentación, que además afecta también al ahorro en el sistema de refrigeración de la consola.

 

 

Los ingenieros de Microsoft presentaron este nuevo SoC en la conferencia Hot Chips que se está celebrando estos días, y aunque los cambios estrucurales de la arquitectura son mínimos, es interesante destacar que Microsoft se ha adelantado al mercado a Intel y AMD, que desde hace tiempo hablan de CPUs híbridas que combinen la potencia de la CPU y la GPU tradicionales.

 

De hecho, en el nuevo diseño tuvieron que «limitar» la velocidad de esa combinación, que podría haber funcionado más rápido y de forma más potente que en las consolas anteriores. Sin embargo uno de los requisitos del nuevo modelo es que todo funcionara exactamente igual que en las Xbox 360 convencionales, lo que hizo que no se aplicaran algunas mejoras que podrían haber contribuido a hacer estos modelos con discos duros de 250 Gbytes más potentes.

 

 

Comparados con el binomio de CPU y GPU fabricados en 90 nanos de 2005, el nuevo diseño SoC de 45 nm utiliza un 60% menos de potencia y reduce el área ocupada por el silicio en un 50%. Este chip tiene 372 millones de transistores, lo que no es demasiado -el Core i5-760 dispone de 774 millones- de modo que se trata de un chip muy interesante por su eficiencia y su aplicación masiva a un mercado muy importante.

 

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