Análisis
Qualcomm presenta Snapdragon 810 y 808: 20 nm, 64 bits, DDR4 y LTE 6
Qualcomm ha presentado nuevos chipsets para el mercado de la movilidad de gama alta con dos SoCs de altas prestaciones, Snapdragon 810 y 808, fabricados en procesos tecnológicos de 20 nanómetros.
El Snapdragon 810 (MSM8994) será el tope de gama de la nueva serie de 64 bits de Qualcomm que incluye modelos como los 615, 610 y 410. Bajo una arquitectura big.LITTLE incluirá un procesador ARM Cortex A57 y un ARM Cortex A53, completando ocho núcleos de procesamiento. Su gráfica integrada sería una Adreno 430 y la interfaz de memoria soportaría 2 x 32-bit LPDDR4-1600, la primera vez que vemos el nuevo estándar DDR4 listado en un chipset móvil.
El Snapdragon 808 (MSM8992) tendría unas especificaciones algo más comedidas pero en cualquier caso de máximo nivel para el mercado de la movilidad. Incluiría la misma CPU que el anterior con gráfica Adreno 418 e interfaz de memoria 2 x 32-bit LPDDR3-933. Otro componente destacado de ambos sería un módulo LTE Advanced Categoría 6/7, DC-HSPA+, DS-DA, que permitiría conexiones de banda ancha de hasta 300 Mbps en redes que lo soporten.
Soporte que se extendería a pantallas con resoluciones 2K/4K, normas como Bluetooth 4.1 y salida a pantallas externas 4K usando HDMI 1.4. Qualcomm enviaría estos superchips móviles a finales de año aunque no los veríamos en smartphones y tablets comerciales hasta bien entrado 2015.
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