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El Snapdragon 670 será lanzado como Snadpragon 710

El Snapdragon 670 será lanzado como Snadpragon 710

Antes de empezar debemos tener claro que el Snadpragon 670 es un SoC de gama alta que nunca llegó a ser anunciado oficialmente por Qualcomm, aunque tuvimos ocasión de conocer algunos de sus detalles más importantes. Según una nueva información dicho chip va a ser renombrado y llegará al mercado como Snadpragon 710.El Snadpragon 710 mantendrá todas las especificaciones del Snadpragon 670, lo que significa que será una renovación del Snapdragon 660 y que posicionará en la gama alta, quedando probablemente un poco por debajo del Snapdragon 835 en términos de rendimento bruto.En cuanto a las especificaciones del chip hemos visto dos informaciones que apuntan a dos configuraciones diferentes. La primera sugiere que este SoC contará con una CPU de ocho núcleos dividida en dos bloques, uno con seis núcleos de bajo consumo (Kryo 360 Silver) y otro con dos núcleos de alto rendimiento (Kryo 360 Gold).Esa configuración es un poco extraña y no nos termina de convencer, así que creemos que la segunda información que vamos a ver a continuación es la más acertada. Según ella el Snadpragon 710 contará también con una CPU dividida en dos bloques pero ambos serán de cuatro núcleos. El primero tendrá cuatro núcleos de alto rendimiento Kryo 360 Gold y el segundo cuatro núcleos eficientes Kryo 360 Silver.Por lo que respecta al resto de sus especificaciones esperamos que ese chip incluya un módem Snapdragon X16 LTE 4G, una GPU Adreno 615 (la más potente es la Adreno 630 del Snapdragon 845) y una configuración de doble ISP Spectra 260 de 14 bits.Más información: Neowin.
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12/04/2018Isidro Ros
Snapdragon 855 Fusion Platform será anunciado a finales de año

Snapdragon 855 Fusion Platform será anunciado a finales de año

La firma SoftBank ha confirmado que Snapdragon 855 Fusion Platform será el SoC de nueva generación de Qualcomm, una solución de alto rendimiento que podría marcar un importante punto de inflexión, ya que se espera que cuente con mejoras importantes que irán más allá del simple aumento del rendimiento bruto.No tenemos detalles sobre las especificaciones a nivel de CPU y GPU, pero sí que conocemos dos claves importantes que serán las que marcarán en gran medida ese punto de inflexión al que hicimos referencia. La primera es el salto al proceso de fabricación de 7 nm, un salto claro frente al proceso de 10 nm que utiliza el Snapdragon 845.La reducción del proceso de fabricación permitirá introducir mejoras a nivel de consumo y maximizar la eficiencia, lo que debería redundar en un funcionamiento más fresco incluso con unas frecuencias de trabajo más elevadas y reducir además el tamaño del encapsulado frente a la generación anterior.La segunda clave del SoC Snapdragon 855 Fusion Platform la tenemos en el módem Snapdragon X50, una solución de última generación que está muy por delante del Snapdragon X20 LTE presente en el Snapdragon 845, ya que a diferencia de aquél es compatible con el estándar 5G y que además mantiene una compatibilidad total con el estándar 4G.El módem Snapdragon X50 promete velocidades de descarga de hasta 5 Gbps, una cifra impresionante, sobre todo si tenemos en cuenta que el Snapdragon X20 LTE apenas llega a los 1,2 Gbps en velocidad de descarga.Esta información proviene directamente de SoftBank así que tiene una fiabilidad total salvo la fecha de presentación, que es una estimación que hemos hecho nosotros basándonos en la fecha de presentación del Snapdragon 845.Más información: WCCFTech.Softbank Japan says this is what's next from Qualcomm: The Snapdragon 855 Fusion Platform consisting of the SDM855 and the SDX50 Modem (5G). Taken from their official earnings presentation: https://t.co/LR9k4h165N pic.twitter.com/2Ceb6MCnNI— Roland Quandt (@rquandt) 7 de marzo de 2018
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09/03/2018Isidro Ros
Qualcomm presenta el Snapdragon 700, un SoC de gama alta muy interesante

Qualcomm presenta el Snapdragon 700, un SoC de gama alta muy interesante

MWC 2018. El gigante del SoC ha anunciado oficialmente el nuevo Snapdragon 700, un chip que conocíamos anteriormente como Snapdragon 670 y que viene con una configuración lo bastante potente como para colocarlo en la gama alta.Qualcomm ha confirmado que el Snapdragon 700 es un SoC con el que buscan cubrir el gran hueco que existe entre el Snapdragon 660 y el Snapdragon 835 (y superiores), por lo que posiciona directamente entre ambos.A nivel de especificaciones la compañía ha confirmado que el Snapdragon 700 integra el Qualcomm Artificial Intelligence (AI) Engine, un motor dedicado a inteligencia artificial y al aprendizaje profundo con el que los de San Diego siguen el camino que ha marcado la industria.También se ha confirmado que contará con tecnología Quick Charge 4+ de recarga rápida, que permitirá cargar hasta un 50% de batería en apenas 15 minutos, un dato muy interesante que sin embargo puede variar en función de cada terminal en concreto, tal y como alerta Qualcomm en su web oficial.No tenemos detalles concretos sobre la CPU y la GPU de este nuevo chip, pero si nos dejamos llevar por lo que vimos en rumores anteriores en los que aparecía identificado como Snapdragon 670 tenemos las siguientes especificaciones (no confirmadas):Fabricado en proceso de 10 nm. CPU con dos núcleos de alto rendimiento basados en la arquitectura Cortex-A75 con mejoras derivadas de la arquitectura Kryo 300 Gold de Qualcomm a 2,6 GHz en un bloque. El segundo bloque constará de seis núcleos de alta eficiencia basados en la arquitectura Cortex-A55 con mejoras introducidas por la arquitectura Kryo 300 Silver a 1,7 GHz. GPU Adreno 615 a 650 MHz de frecuencia máxima. Módem 4G LTE a 1 Gbps.
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27/02/2018Isidro Ros
Qualcomm muestra el diseño de referencia de Snapdragon 845 VR

Qualcomm muestra el diseño de referencia de Snapdragon 845 VR

MWC 2018. Qualcomm ha presentado el Snapdragon 845 VR, el diseño de referencia que la firma ofrecerá a sus socios para la creación de soluciones de realidad virtual.Snapdragon 845 es el nuevo chipset móvil tope de gama que instalarán los smartphones más potentes de 2018 como los Galaxy S9 de Samsung. OnePlus, Motorola, Xiaomi, ASUS, Vivo, OPPO, ZTE, Nubia, Blackshark, and Smartisan.Además de móviles, Qualcomm enfoca su uso a los “PCs siempre conectados” (Windows 10 sobre ARM) para los que Microsoft anunció ayer los minoristas y operadoras que lo comercializarán.El chipset también será importante para los nuevos dispositivos de realidad virtual sobre la plataforma de Qualcomm, soportada por el sistema Google Daydream y por los ecosistemas de realidad virtual independientes de Oculus y HTC Vive.Qualcomm promete un aumento de rendimiento del 30 por ciento en gráficos gracias a la GPU Adreno 630 que incluye, un 30% de mejora en la eficiencia energética y duplicar el rendimiento efectivo en pantalla.También añade nuevas funciones como “Adreno Foveation”, que utiliza el seguimiento ocular y la representación de gráficos para gestionar el contenido en pantalla y dirigir los recursos del sistema para asegurar calidad y nitidez de imagen.El diseño de referencia ofrece 6 grados de movimiento y funciones de escalado según el espacio, rastreando la ubicación dentro de una habitación y permitiendo una experiencia de realidad virtual independiente que no necesita conectarse a un PC o cámaras externas para funcionar.
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22/02/2018Jose Montes
Nokia 4 contará con un SoC Snapdragon 450 de Qualcomm

Nokia 4 contará con un SoC Snapdragon 450 de Qualcomm

El Nokia 4 será un nuevo smartphone de HMD Global orientado a la gama media que podría ser presentado aprovechando la celebración del MWC y que según las últimas informaciones contará con una configuración muy superior a la del Nokia 3.Una de las principales diferencias estará en el SoC. El Nokia 3 utiliza un SoC MT6737 de MediaTek que cuenta con una CPU de cuatro núcleos basados en la arquitectura Cortex-A53, una solución bastante modesta que ofrece un rendimiento algo justo, pero que cuadra con el enfoque de terminal de bajo coste de este modelo.En el Nokia 4 encontraremos un SoC Snapdragon 450, un chip que tiene una CPU de ocho núcleos Cortex-A53 y que cuenta con el potencial necesario para ofrecer una buena experiencia de uso incluso en juegos complejos.Otro punto fuerte de este chip es su GPU, una Adreno 506 que sin duda marca una diferencia clara frente a la Mali-T720MP1 (un núcleo gráfico) presente en el Nokia 3 y que como adelantamos será suficiente para disfrutar de una buena experiencia en multimedia y juegos.No tenemos detalles sobre el resto de sus especificaciones, pero lo más probable es que venga acompañado de una pantalla de algo más de 5 pulgadas con resolución 1080p y que esté disponible en versiones con 2 GB y 3 GB de RAM.En cuanto al precio debería costar entre 150 y 200 euros. Si se cumple esta predicción el Nokia 4 podría acabar siendo uno de los terminales de gama media más interesantes de 2018 gracias a su buen valor precio-prestaciones.Más información: GSMArena.
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19/02/2018Isidro Ros
Especificaciones completas y rendimiento del Snapdragon 845 de Qualcomm

Especificaciones completas y rendimiento del Snapdragon 845 de Qualcomm

Los chicos de Anandtech han publicado un extenso análisis de rendimiento del Snapdragon 845 de Qualcomm, un SoC de nueva generación que como sabemos estará presente en los Galaxy S9 y Galaxy S9+ que se comercializarán en mercados concretos (como Estados Unidos) y también en los tope de gama de otros fabricantes de primer nivel, como LG, Sony, Xiaomi y HTC.A nivel de especificaciones el Snapdragon 845 trae mejoras que afectan a todos los puntos clave del chip, ya que como podemos ver en el cuadro adjunto donde se compara con el Snapdragon 835 cuenta con una nueva arquitectura a nivel CPU tanto para los núcleos de bajo consumo como para los de alto rendimiento, incluye una nueva GPU, un módem más rápido y un ISP de nueva generación.Hasta aquí muy bien, las diferencias son claras, ¿pero cómo afectan al rendimiento del Snapdragon 845? Pues a juzgar por los resultados que han obtenido en las diferentes pruebas podemos sacar en claro que es una solución muy potente y que efectivamente en líneas generales está muy por encima de cualquier SoC actual dentro del ecosistema dirigido a terminales Android, pero si miramos los resultados en los que aparece el SoC A11 de Apple hay matices a tener en cuenta.Dependiendo de las pruebas vemos que el SoC de Apple consigue resultados superiores a los del Snapdragon 845, aunque la propia Anandtech destaca que las temperaturas de trabajo del SoC de Qualcomm son más frescas que las del primero cuando se encuentra a plena carga.Haciendo un resumen podemos concluir que el Snapdragon 845 marca una evolución importante frente a todos los SoCs tope de gama que existen actualmente. En términos de rendimiento ésta se deja notar sobre todo a nivel de GPU, y aunque puede quedar puntualmente por detrás del Apple A11 su funcionamiento es más fresco, lo que le permite trabajar a plena máquina durante más tiempo.[gallery link="file" columns="4" ids="209265,209267,209269,209270"]
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12/02/2018Isidro Ros
Especificaciones completas del Snapdragon 670, un SoC muy potente

Especificaciones completas del Snapdragon 670, un SoC muy potente

Una nueva filtración nos ha dejado ver las especificaciones del Snapdragon 670, un SoC muy potente al que no deberías perder la vista ya que se perfila como una de las soluciones más interesantes para el sector smartphone de gama alta, una franja que posiciona por debajo de los terminales que conocemos como tope de gama y que normalmente suele destacar por ofrecer un buen valor precio-prestaciones.Entre las especificaciones del Snapdragon 670 lo primero que destaca es que a diferencia de otras soluciones inferiores de Qualcomm estará fabricado en proceso de 10 nm. Su CPU contará con ocho núcleos distribuidos en dos bloques de dos y seis  núcleos cada uno; el primero de alto rendimiento y el segundo de alta eficiencia, aunque ambos estarán personalizados bajo la arquitectura Kryo de Qualcomm.El bloque de dos núcleos de alto rendimiento estará basado en la arquitectura Cortex-A75 con mejoras derivadas de la arquitectura Kryo 300 Gold de Qualcomm y funcionará a 2,6 GHz. Por su parte el bloque de seis núcleos de alta eficiencia estará basado en la arquitectura Cortex-A55 con mejoras introducidas por la arquitectura Kryo 300 Silver y funcionará a 1,7 GHz.Su GPU será una potente Adreno 615 funcionando a frecuencias de entre 430 MHz y 650 MHz, aunque en modo turbo podrá alcanzar los 700 MHz (de forma no sostenida, es decir mediante picos puntuales). Dicha unidad gráfica podrá apoyar una configuración de doble cámara de hasta 23 MP + 13 MP y estará preparada para formatos todo pantalla.Por lo demás se comenta que este chip vendrá acompañado de un módem 4G LTE de alto rendimiento capaz de alcanzar velocidades de hasta 1 Gbps en descarga y que soportará los estándares UFS y eMM 5.1, por lo que podrá ser utilizado en una amplia variedad de dispositivos.Más información: GSMArena.
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10/02/2018Isidro Ros
El Snapdragon 845 ofrece mejoras sustanciales frente al Snapdragon 835

El Snapdragon 845 ofrece mejoras sustanciales frente al Snapdragon 835

Una prueba de rendimiento filtrada nos ha permitido ver los resultados que consigue el Snapdragon 845 frente al Snapdragon 835, un SoC que como sabemos será el nuevo tope de gama de Qualcomm y que estará presente en terminales como los Galaxy S9 y S9+, el Xiaomi Mi MIX 2s, el LG G7 y el HTC U12.Los resultados que vemos en la gráfica adjunta han sido obtenidos por un Xiaomi Mi MIX 2s con el Snapdragon 845 y un Xiaomi Mi6 con Snapdragon 835 en AnTuTu, así que nos sirven para comparar de forma directa y efectiva las diferencias de rendimiento que ofrecerá dicho SoC de nueva generación en diferentes niveles.La mayor ganancia de rendimiento se obtiene a nivel de interfaz ya que la diferencia es de un 58% a favor del Snapdragon 845. Por contra la ganancia de rendimiento a nivel de memoria es mínima y los resultados a nivel de GPU tampoco son espectaculares si hacemos una media.Todo parece apuntar a que el mayor salto en términos de rendimiento vendrá dado por la CPU, aunque es importante tener en cuenta que hablamos de una prueba sintética y que por tanto los resultados en el mundo real podrían ser muy diferentes.Por último un apunte importante, y es que en la parte superior derecha de la gráfica tenéis las puntuaciones globales de ambos terminales en AnTuTu. Como vemos el Snapdragon 845 consigue superar los 270.000 puntos, una cifra impresionante que confirma un aumento medio de rendimiento del 28% frente a la generación anterior.Más información: WCCFTech.
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07/02/2018Isidro Ros
Europa multa a Qualcomm por prácticas monopolísticas

Europa multa a Qualcomm por prácticas monopolísticas

En este artículo ya os contamos que Europa había puesto al gigante de San Diego en el punto de mira por posibles prácticas monopolísticas. Tenían razones de peso para pensar que habían jugado sucio y al final sus previsiones se han cumplido, ya que el proceso ha terminado con una multa a Qualcomm de 997 millones de euros.Esa multa a Qualcomm es importante ya que roza los 1.000 millones de euros (el conocido "billón estadounidense"), aunque en el fondo los de San Diego han tenido suerte ya que les podría haber caído un castigo mucho mayor (hasta 2.700 millones millones de dólares, unos 2.188 millones de euros).Tal y como nos cuentan nuestros compañeros de MuyComputerPro esta multa ha sido impuesta por considerar que Qualcomm ofreció incentivos de tipo económico a Apple para que utilizase únicamente sus módems LTE, un componente fundamental en smartphones actuales y también en otros dispositivos móviles, como tablets por ejemplo.La multa a Qualcomm llega en un mal momento. Como sabéis los que nos leéis a diario la firma de San Diego se encuentra inmersa en un complicado proceso legal que la enfrenta a Apple y ha dejado de recibir una cantidad importante de ingresos derivados de patentes.Esta situación unida a las investigaciones que la compañía tiene pendientes en otros países como Corea del Sur (también por acusaciones de prácticas monopolísticas) ha dejado a Qualcomm en una posición muy complicada, tanto que podría acabar inclinando la balanza a favor del sí a la oferta de Broadcom.
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24/01/2018Isidro Ros
Qualcomm aclara el impacto de las aplicaciones Win32 en Windows 10 sobre ARM

Qualcomm aclara el impacto de las aplicaciones Win32 en Windows 10 sobre ARM

Las aplicaciones Win32 funcionarán en los equipos y portátiles basados en SoC Snapdragon 835 y Windows 10 sobre ARM, lo que significa que éstos no estarán limitados a las aplicaciones UWP (Plataforma Universal de Windows).Esto es una buena noticia ya que amplía el potencial de dichos equipos y su viabilidad como alternativa real a los portátiles basados en Windows 10 sobre CPUs x 86, ¿pero cómo les afectarán las aplicaciones Win32?La pregunta tiene por objetivo principal el posible impacto en términos de rendimiento y de autonomía de dichas aplicaciones, ya que es un hecho que éstas no ofrecen el mismo grado de optimización que las UWP y que por tanto consumen más recursos en Windows 10 emulado sobre ARM.Pj Jacobowitz, un portavoz de Qualcomm, confirmó en el CES de este año que el impacto de las aplicaciones Win32 en un PC con SoC Snapdragon 835 debería ser el mismo que éstas tienen en un equipo basado en procesadores x86, y que por tanto no hay nada de lo que preocuparse.Sin embargo todavía hay algunas cuestiones en el aire que no han sido resueltas, como por ejemplo la supuesta problemática de las aplicaciones Win32 de 32 bits en Windows 10 al usar SoCs con CPUs ARM que apuntó DELL en el CES de este año, pero en teoría lo más importante ya está hecho.Con esto queremos decir que Windows 10 emulado sobre ARM es real, está terminado y que prácticamente todas las aplicaciones disponibles para dicho sistema operativo que funcionan bajo CPUs x86 deberían correr sin problemas en CPUs ARM.Os recordamos que los dos valores clave que ofrecen los equipos basados en este dúo (Windows y ARM) son una autonomía muy elevada (hasta 20 horas por carga de batería) y la posibilidad de estar siempre conectados, gracias al módem LTE 4G integrado.Más información: Neowin.
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16/01/2018Isidro Ros
Primeras pruebas de rendimiento del Snapdragon 670

Primeras pruebas de rendimiento del Snapdragon 670

Hace unos días vimos una completa filtración que nos dejó las especificaciones completas de algunos de los SoCs de nueva generación de Qualcomm que llegarán este mismo año, y sin duda uno de los más interesantes es el Snapdragon 670.Dicho SoC se ha perfilado como una solución de gama alta que podría ser capaz de ofrecer un rendimiento bastante cercano al del Snapdragon 835. Las primeras pruebas de rendimiento que han aparecido confirman que esa idea no iba del todo desencaminada, ya que como podemos ver en Geekbench queda sólo un poco por detrás del actual tope de gama de Qualcomm.[caption id="attachment_205752" align="aligncenter" width="881"] Rendimiento del Snapdragon 670 (CPU)[/caption][caption id="attachment_205751" align="aligncenter" width="750"] Rendimiento del Snapdragon 835 (CPU)[/caption]En la gráfica que acompañamos aparece representado el rendimiento a nivel CPU del Snapdragon 660, Snapdragon 670 y Snapdragon 845 (violeta, rojo y turquesa respectivamente) y en general no hay sorpresas.Haciendo un cómputo global vemos que el Snapdragon 670 marca una diferencia clara de rendimiento frente al Snapdragon 660, aunque también queda muy lejos del Snapdragon 845. Con todo debemos tener en cuenta que estos resultados se han obtenido sobre prototipos, así que cabe la posibilidad de que se produzcan variaciones (para bien o para mal) en las unidades comerciales.Queda por ver el rendimiento que ofrecerá la solución gráfica del Snapdragon 670, una Adreno 620. Por nomenclatura no queda muy por detrás de la Adreno 630 que veremos en el Snapdragon 845, pero es una simple cuestión de nombres así que no podemos anticipar nada con total seguridad.Os recordamos que el SoC Snapdragon 670 estará fabricado en proceso de 10 nm y contará con CPU de ocho núcleos dividida en dos bloques de cuatro núcleos cada uno. El primero estará basado en la arquitectura Kryo 360 Gold (Cortex-A75) y trabajará a 2 GHz, mientras que el segundo utilizará la arquitectura Kryo 385 Silver (Cortex-A55) y correrá a 1,6 GHz.
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05/01/2018Isidro Ros
Estos son los smartphones que utilizarán el SoC Snapdragon 845

Estos son los smartphones que utilizarán el SoC Snapdragon 845

Una filtración surgida en China nos ha dejado un listado bastante claro de los terminales que llegarán en 2018 basados en el SoC Snapdragon 845, un chip que como ya os hemos dicho en artículos anteriores será el nuevo tope de gama de Qualcomm para el sector móvil.El SoC Snapdragon 845 estará fabricado en proceso de 10 nm y contará con un procesador de 8 núcleos dividido en dos bloques de cuatro núcleos cada uno. El primero será de alto rendimiento y utilizará la arquitectura Kryo 385 Gold, mientras que el segundo bloque prioriza la eficiencia y utiliza la arquitectura Kryo 385 Silver.Su GPU será una Adreno 640, una evolución de la Adreno 540 presente en el Snapdragon 835 que promete una importante mejora a nivel de rendimiento. Por lo que respecta a conectividad montará un nuevo módem Snapdragon X20 con velocidades de descarga de 1,2 Gbps y soportará WiFi AD.Ahora que sabemos qué ofrecerá ese nuevo SoC podemos entrar a repasar los terminales que lo utilizarán en 2018. La imagen que acompañamos es clara, pero os dejamos un listado completo a continuación para evitar dudas:Mes de febrero de 2018: Galaxy S9-S9+ y LG G7. Mes de abril de 2018: Xiaomi Mi 7. Mes de mayo de 2018: HTC U12. Mes de junio de 2018: OnePlus 6, Nubia Z18 y Sony Xperia XZ Pro-A. Mes de septiembre de 2018: Galaxy Note 9, Xiaomi Mi Mix 3 y LG V40. Mes de octubre de 2018: Google Pixel 3-Pixel 3 XL, nubia Z18S, Sony Xperia XZ2 y HTC U12+. Mes de noviembre de 2018: Moto Z 2019. Mes de diciembre de 2018: OnePlus 6T y el Samsung W2019 (smartphone tipo concha).Las fechas y los correspondientes smartphones cuadran a la perfección así que la filtración parece bastante creíble, pero tened en cuenta que siempre cabe la posibilidad de que se produzcan cambios ya que esta filtración no tiene confirmación oficial.Más información: GSMArena.
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31/12/2017Isidro Ros
Especificaciones de los Snapdragon 460, Snapdragon 640 y Snapdragon 670

Especificaciones de los Snapdragon 460, Snapdragon 640 y Snapdragon 670

Gracias a una nueva filtración tenemos las especificaciones completas de los nuevos SoCs Snapdragon 460, Snapdragon 640 y Snapdragon 670 de Qualcomm, tres chips con los que la firma de San Diego cubrirá la gama media y gama alta en 2018.Empezamos hablando del modelo más potente de los tres, el Snapdragon 670. Este chip estará fabricado en proceso de 10 nm y contará con una CPU de ocho núcleos dividida en dos bloques de cuatro núcleos cada uno.El primero estará basado en la arquitectura Kryo 360 Gold (Cortex-A75) y trabajará a 2 GHz, mientras que el segundo utilizará la arquitectura Kryo 385 Silver (Cortex-A55) y correrá a 1,6 GHz.Su GPU será una Adreno 620 y contará con un potente módem Snapdragon X16 LTE que ofrece velocidades de descarga de hasta 1 Gbps.Saltamos ahora al Snapdragon 640, que mantendrá la CPU de ocho núcleos pero dividida en un bloque de dos núcleos y otro de seis núcleos. El primero estará basado en la arquitectura Kryo 360 Gold (Cortex-A75) y trabajará a 2,15 GHz, mientras que el segundo utilizará la arquitectura Kryo 360 Silver (Cortex-A55) y correrá a 1,55 GHz.Estará fabricado en proceso de 14 nm, contará con una GPU Adreno 610 y tendrá un módem Snapdrgon X12 LTE con una velocidad máxima de descarga de 600 Mbps.Terminamos con el Snapdragon 460. También contará con una CPU de ocho núcleos pero dividida en dos bloques de cuatro núcleos. El primero estará basado en la arquitectura Kryo 360 Silver (Cortex-A55) y trabajará a 1,8 GHz; el segundo mantendrá esa arquitectura pero funcionará a 1,4 GHz.Este chip utilizará el proceso de 14 nm, contará con una GPU Adreno 605 y tendrá también un módem Snapdrgon X12 LTE con una velocidad máxima de descarga de 600 Mbps.Parece que las especificaciones son definitivas y que Qualcomm podría anunciarlos aprovechando el marco del CES de 2018.Más información: Neowin.
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29/12/2017Isidro Ros
Intel y MediaTek serán los proveedores de módems de Apple, adiós a Qualcomm

Intel y MediaTek serán los proveedores de módems de Apple, adiós a Qualcomm

La batalla legal que están librando Apple y Qualcomm en los tribunales se ha recrudecido a tal nivel que no sólo no tiene un final claro, sino que además ha llevado al gigante de la manzana a buscar soluciones que perjudiquen a los de San Diego y una de ellas implica recurrir a Intel y MediaTek como proveedores de módems.No sería la primera vez que Apple se alía con Intel y MediaTek así que la información tiene mucho sentido, ya que esto permitiría al gigante de Cupertino asegurarse un buen suministro de módems y prescindir totalmente de Qualcomm como proveedor, al menos hasta que ambos zanjen sus diferencias y se alejen de los tribunales.Habrá que ver eso sí cómo afecta a los de la manzana mordida el cambio de proveedores ya que los módems de Qualcomm destacan por ofrecer un rendimiento superior al de sus rivales directos, un hecho que podría acabar pasando factura a los nuevos productos de Apple que monten soluciones de Intel y MediaTek.Os recordamos que los módems a los que hacemos referencia son las soluciones de conectividad LTE que permiten navegar por Internet y acceder a servicios online recurriendo a tarifas de datos móviles, y que actualmente utilizan principalmente el estándar 4G.Qualcomm brilló con luz propia tras el anuncio de su módem Snapdragon X16 LTE que es capaz de alcanzar velocidades de descarga de hasta 1 Gbps en condiciones óptimas, pero parece que a los de Cupertino no les preocupa tener que sacrificar prestaciones para "presionar" en los juzgados a la firma de San Diego.Cuando se presenten los próximos dispositivos del gigante de la manzana en 2018 veremos en qué se concreta este cambio, pero es importante tener en cuenta que hablamos de un cambio que no afectará únicamente a los iPhone sino también a todos los productos de la compañía que utilicen conectividad LTE.Más información: WCCFTech.
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26/12/2017Isidro Ros
Microsoft y Google, juntos contra la compra de Qualcomm por Broadcom

Microsoft y Google, juntos contra la compra de Qualcomm por Broadcom

La posible compra de Qualcomm por Broadcom ha puesto de acuerdo a Microsoft y Google. Una operación estratégica de gran calado que entienden les perjudicaría y beneficiaría a otras como Apple.Microsoft y Google habrían expresado su preocupación a Qualcomm sobre una toma de control de Broadcom, que aumentaría la influencia de Apple y repercutiría en reducción de costes en lugar de aumentar la inversión en nuevas tecnologías de Qualcomm, especialmente en el 5G que va a revolucionar la historia de las telecomunicaciones.El interés de cada uno es claro. Microsoft acaba de convertir a Qualcomm en un socio estratégico para la plataforma Windows 10 sobre ARM. Para Google, la importancia de Qualcomm es aún mayor, ya que el fabricante de chips es el principal suministrador de chips ARM en los que se asienta su dominio en movilidad con Android. Por contra, Apple está inmersa en un caso judicial multillonario contra Qualcomm por el uso de algunas de sus 130.000 patentes y se supone que de la mano de Broadcom sería más sencillo llegar a un acuerdo.La junta directiva de Qualcomm rechazó por unanimidad la oferta pública de adquisición realizada por Broadcom, una de las mayores de la historia de la tecnología valorada en 130.000 millones de dólares. En el anuncio, los directivos de Qualcomm dijeron que la compañía está bien posicionada para seguir añadiendo valor a sus accionistas “dirigiendo la transición a 5G” y manteniendo el dominio actual en el mercado de la movilidad con sus chipsets ARM.Sin embargo, la junta también citó que la oferta de Broadcom “infravaloraba drásticamente a Qualcomm”, lo que para algunos analistas fue un guiño a una posible receptividad en el caso que Broadcom aumentara su oferta.Qualcomm se encuentra en una posición complicada en varios frentes, pero al tiempo, tiene un valor indudable en la tecnología mundial. Posee una propiedad intelectual inigualable (incluidas patentes esenciales), es una de las compañías que van a dirigir la llegada del 5G y como decíamos domina el sector del móvil con sus chipsets Snapdragon.Es lógico que Microsoft y Google estén "juntos" en las críticas a la compra de Qualcomm por Broadcom.
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11/12/2017Juan Ranchal
Especificaciones completas del Snapdragon 845; núcleos Kryo 385

Especificaciones completas del Snapdragon 845; núcleos Kryo 385

Qualcomm anunció ayer su nuevo SoC tope de gama pero no dio detalles concretos del Snapdragon 845, un chip que está llamado a convertirse en el componente estrella de los smartphones tope de gama de próxima generación.No sabíamos cuánto iba a tardar el gigante de San Diego en confirmar todas las especificaciones clave del Snapdragon 845, pero por fortuna han sido más rápidos de lo que esperábamos ya que justo hoy hemos podido confirmar todas sus características.Como ya os anticipamos en noticias anteriores este nuevo SoC mantiene la CPU de ocho núcleos dividida en dos grandes bloques de cuatro núcleos cada uno. La base del primero es la arquitectura Cortex-A75 de alto rendimiento y la del segundo es la Cortex-A55 de bajo consumo.Sobre esa base Qualcomm aplica una personalización que en este caso se conoce como Kryo 385 que mejora el rendimiento. En el caso del primer bloque se pueden alcanzar frecuencias de hasta 2,8 GHz, mientras que en el segundo el tope son 1,8 GHz. Promete una mejora de rendimiento del 25% frente al Snapdragon 835 a nivel de CPU.Tal y como se esperaba la GPU es una Adreno 630 que está preparada para la realidad virtual ya que soporta configuraciones de doble pantalla con resolución 2K a 120 Hz y cuenta con un "Visual Processing Subsystem", que en teoría debería mejorar el rendimiento. Comparada con la Adreno 540 promete un 30% más de rendimiento y un 30% más de eficiencia energética.Por lo demás el SoC cuenta con un Hexagon 685 para inteligencia artificial, soporte de WiFi AD y monta un módem LTE X20 de alto rendimiento capaz de alcanzar picos máximos de descarga de hasta 1,2 Gbps.El Snapdragon 845 estará fabricado en proceso de 10 nm y será utilizado en terminales como los Galaxy S9 y Galaxy Note 9, y también en los próximos terminales estrella de firmas como Xiaomi, OnePlus y HTC.Más información: GSMArena.
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07/12/2017Isidro Ros
AMD confirma SoCs Ryzen Mobile con módems Qualcomm X16

AMD confirma SoCs Ryzen Mobile con módems Qualcomm X16

En este artículo hemos visto por fin la materialización de la apuesta de Microsoft por Windows 10 emulado sobre ARM, pero el gigante de Redmond no ha sido el único que ha mirado hacia los equipos siempre conectados. AMD ha hecho lo propio con sus SoCs Ryzen Mobile y una alianza muy particular con Qualcomm que vamos a analizar a continuación.La posibilidad de disponer de un equipo que nos permita estar conectados a Internet sin depender de una red WiFi o de una conexión por cable es muy atractiva, sobre todo para los profesionales que necesitan un alto grado de movilidad y tienen que estar conectados permanentemente para poder sacar adelante su trabajo y ser productivos.Con esto en mente vemos que la idea de Microsoft de dar forma a equipos con Windows 10 y SoCs Snapdragon 835 tiene mucho sentido pero obliga a tirar de emulación, algo que al final debería acabar afectando al rendimiento, aunque también implica una ventaja importante a nivel de autonomía (se habla de entre 20 y 24 horas de uso por carga de batería).En el caso de AMD la compañía ha puesto también la mirada en Qualcomm pero ha preferido implementar directamente sus módems X16 LTE (1 Gbps) en sus SoCs Ryzen Mobile, una solución que como sabéis los que nos leéis a diario monta una CPU de cuatro núcleos y ocho hilos basada en la arquitectura Zen y una GPU Vega.A nivel personal el movimiento de la firma de Sunnyvale me parece muy interesante. Sé que no es tan llamativo como el de Microsoft por todo lo que supone la unión de ARM y Windows 10, pero abre las puertas a la llegada de equipos de alto rendimiento siempre conectados y gracias al bajo TDP de Ryzen Mobile (15 vatios) podríamos ver modelos con una elevada autonomía.Más información: AMD.
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06/12/2017Isidro Ros
Qualcomm presenta el Snapdragon 845 para smartphones y PCs

Qualcomm presenta el Snapdragon 845 para smartphones y PCs

Qualcomm ha presentado oficialmente el Snapdragon 845 en la conferencia Tech Summit. Un chipset de gama alta para los smartphones más potentes del mercado y también para PCs, impulsando la plataforma abierta por Microsoft con el Windows 10 sobre ARM.Qualcomm no ha detallado sus especificaciones, aunque es probable que lo haga a lo largo de la conferencia. Hay consenso de anteriores filtraciones que mejorará en todos sus componentes al actual Snapdragon 835 manteniendo el proceso de fabricación tecnológico de 10 nanómetros. Su CPU sería una Kyro de tercera generación con 8 núcleos, mientras que la GPU sería una Adreno 630.También ofrecería mejoras en la conectividad a Internet con el módem Snapdragon X20, un desarrollo que ofrecería velocidades de descarga de hasta 1,2 Gbps. Un nuevo procesador digital de señales (DSP) y el soporte para el nuevo estándar Wi-Fi ad, sería la guinda para un superchipset móvil que estaría disponible en el segundo trimestre de 2018.Snapdragon 845, más allá de smartphones Hace años que venimos hablando de un despliegue general de la arquitectura ARM en ordenadores personales. Y parece que llegó el día. ARM arrasa en móviles inteligentes y tablets; tiene una gran presencia en embebidos o en mini-PCs de distinto pelaje incluyendo diseños como Raspberry Pi y está presente en portátiles de la mano de los Chromebooks de Google. Por no hablar de los repetidos rumores del uso por Apple de esta arquitectura en sus Macs.Sin embargo, no habíamos visto hasta ahora una plataforma tan ambiciosa como la que ha planteado Microsoft con el Windows 10 sobre ARM utilizando chipsets Qualcomm.El Snapdragon 845 va en esa línea. Aunque motorizará los smartphones tope de gama de los grandes fabricantes como el Galaxy S9 de Samsung o el rumoreado Surface Phone (reentrada de Microsoft en móviles inteligentes), las consideraciones de Qualcomm sobre sus prestaciones apuntan más alto, prometiendo un importante avance en rendimiento, en soporte de nuevas tecnologías como realidad virtual, aumentada e inteligencia artificial, fotografía y vídeo a 4K, y mantenimiento de sus grandes ventajas en conectividad (Gigabit LTE) y autonomía.De hecho, de acuerdo con Cristiano Amon, vicepresidente ejecutivo de Qualcomm, la compañía ahora ve los PCs y dispositivos con Windows en particular como un área más grande de crecimiento que cualquier otra cosa. "Qualcomm ha estado trabajando muy duro, durante muchos años, para entrar en el ecosistema Windows. El conocimiento de lo que no funcionó nos dio la idea de que necesitábamos ... No se trata de dispositivos, se trata de un esfuerzo de varios años para cambiar la forma en que los usuarios interactúan con su PC".Veremos el apartado del rendimiento frente a Intel o AMD, quizá el punto débil de la plataforma para su asalto a PCs.
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06/12/2017Juan Ranchal
Microsoft presenta los primeros equipos Windows 10 sobre ARM

Microsoft presenta los primeros equipos Windows 10 sobre ARM

Microsoft y Qualcomm han anunciado el lanzamiento oficial de Windows 10 sobre ARM en la keynote de la conferencia Tech Summit del fabricante del chip. También han presentado los dos primeros modelos de manos de HP y ASUS y las principales características de esta plataforma.Terry Myerson, vicepresidente ejecutivo del grupo de dispositivos y Windows de Microsoft, ha denominado a estos equipos como "PCs siempre conectados", señalando su capacidad de conexión total bajo el módem de banda ancha móvil LTE incorporado, lo que según el ejecutivo "permitirán una nueva cultura de trabajo" y de paso "mejorará la seguridad" al no tener que conectarse a las inseguras Wi-Fi públicas.Otro punto destacado será una autonomía superior a las 20 horas. Una gran ventaja frente a otras plataformas, aunque era algo previsible desde su presentación porque es uno de las ventajas de uso de la arquitectura RISC de ARM.Como estaba anunciado la plataforma utilizará únicamente el chipset móvil Snapdragon 835 de Qualcomm, al no conseguir que otros fabricantes como MediaTek o NVIDIA se subieran al carro. La alianza con Qualcomm es otro clavo en el ataúd de la alianza "Wintel", pero este aspecto de fricción de Microsoft con Intel merece un capítulo aparte. O la respuesta que puede dar Apple al respecto usando ARM en los Macs.Windows 10 sobre ARM ofrecerá soporte completo a chips ARM con emulación de aplicaciones x86. Ese será otro de sus activos, la capacidad de ejecutar aplicaciones Win32 incluyendo "copias completas de Adobe Photoshop, Microsoft Office y juegos populares de Windows", además de las propias apps universales de Windows 10.En estos momentos desconocemos el nivel de rendimiento de esta "emulación" y con un chipset que está diseñado para smartphones. Los primeros benchmark de equipos Windows sobre ARM publicados en Geekbench no invitaban al optimismo, pero tendremos que esperar a las pruebas finales y ver cómo este hardware es capaz de ejecutar un editor como Photoshop. Primeros equipos con Windows 10 sobre ARM Se espera que los primeros equipos bajo la plataforma estén disponibles a comienzos de 2018. Seguramente en la feria CES de Las Vegas se produzcan presentaciones de varios fabricantes, aunque para empezar ya tenemos dos de HP y ASUS presentados hoy. HP Envy x2 Es un "2 en 1" delgado y ligero con formato similar al modelo con Intel, pero con variaciones sustanciales de la arquitectura empleada. Dispone de una pantalla multitáctil de 12,3 pulgadas con resolución Full HD, soporte para lápices ópticos y protección Gorilla Glass.En su interior, destaca el Snapdragon 835, hasta 8 Gbytes de memoria LPDDR4 y SSD de hasta 256 Gbytes de capacidad de almacenamiento. El módem Snapdragon X16 ofrece el soporte para banda ancha móvil LTE-Advanced y en cuanto a su autonomía, HP promete hasta 20 horas funcionando y hasta 700 horas en modo de espera "siempre conectado".A pesar de los primeros anuncios sobre estos equipos Windows 10 sobre ARM, al menos éste no será económico y se avanzan 999 libras (1.164 euros) en el Reino Unido. Está dirigido a profesionales creativos y suponemos habrá otros modelos más económicos. Utilizará Windows 10 S como sistema operativo. Asus NovaGo El segundo de los equipos es un convertible delgado y ligero con pantalla multitáctil de 13,3 pulgadas. Cuenta con el habitual sistema de bisagras de 360 grados para girar la pantalla y favorecer varios modos de uso desde portátil a tablet.Como el modelo de HP, utiliza el Snapdragon 835, 8 Gbytes de memoria LPDDR4 y almacenamiento flash UFS 2.0 de 256 Gbytes de capacidad de almacenamiento. También dispone del módem Snapdragon X16, Wi-Fi ac y USB Type-C.ASUS promete hasta 22 horas de autonomía de uso y hasta 30 días en modo de espera. Preinstalará Windows 10 S y no sabemos su precio. ¿Triunfará Windows 10 sobre ARM? Equipos atractivos los dos presentados y plataforma novedosa esta Windows 10 sobre ARM con sus ventajas especialmente en conectividad y autonomía, pero está por ver su recepción, con un sistema operativo limitado y capado, y con un nivel de rendimiento para ejecutar las grandes aplicaciones x86 todavía por determinar.Por otro lado, hay centenares de equipos en el mercado con Windows 10 estándar, bajo coste, hardware de Intel o AMD, corriendo aplicaciones nativas sin necesidad de emular y sin bloqueo de otras de terceros, que definitivamente pueden echar para atrás a un gran número de clientes potenciales. ¿Cómo lo ves? ¿Una revolución u otro Windows RT? 
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06/12/2017Juan Ranchal
SoC Snapdragon 845, un repaso a sus claves más importantes

SoC Snapdragon 845, un repaso a sus claves más importantes

El SoC Snapdragon 845 es la próxima generación de "System on a Chip" de Qualcomm, un silicio que promete ser muy potente y que gracias a numerosas filtraciones hemos podido conocer un poco mejor.Dado que se trata de una de las soluciones más importantes que veremos en 2018 dentro del sector smartphone hemos querido dar un repaso a las informaciones más interesantes que han ido apareciendo, y en este artículo os vamos a dejar las claves más importantes para que sepáis todo lo que podría ofrecer dicho chip.El SoC Snapdragon 845 estará fabricado en proceso de 10 nm. Se comenta que será el miso que el utilizado en el Snapdragon 835, lo que significa que no dará el salto a la segunda generación de proceso de 10 nm, pero no está confirmado. Contará con una CPU de ocho núcleos basados en la arquitectura Kryo de tercera generación (serie 300). Esto podría suponer un aumento importante de rendimiento, aunque todavía está por ver ya que dependerá de lo profundas que sean las modificaciones que introducirá dicha arquitectura. Su GPU será una Adreno 630, una solución que promete un salto importante frente a la actual Adreno 540 y que estará optimizada para ofrecer un mayor desempeño en realidad aumentada y realidad virtual. El módem LTE integrado será un X20 con velocidades de descarga de hasta 1,2 Gbps. Tened en cuenta que esta cifra es un máximo teórico y que en escenarios reales podría ser inalcanzable. Montará un chip DSP Hexagon de nueva generación para ofrecer mejoras a nivel de rendimiento y de eficiencia. Estará acompañado de la suite Qualcomm Haven para mejorar la seguridad. Se comenta que podría incluir soporte de conectividad WiFi AD, un estándar que ha sido diseñado para ofrecer una mayor velocidad en conexiones inalámbricas de corto alcance.Se espera que el Snapdragon 845 haga su debut durante el primer trimestre de 2018 y que se utilice en la mayoría de los nuevos terminales tope de gama, incluidos los Galaxy S9-S9+, Galaxy Note 8, LG G7 y los nuevos modelos de HTC y Sony.
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04/12/2017Isidro Ros
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