Chipset » MuyComputer
[ Chipset ]
Problemas con el suministro del chipset H310 de Intel, ¿qué está ocurriendo?

Problemas con el suministro del chipset H310 de Intel, ¿qué está ocurriendo?

El chipset H310 de Intel era una de las soluciones más esperadas ya que permite la fabricación de placas base de nueva generación muy económicas y compatibles con procesadores Coffee Lake.Su anuncio oficial se produjo hace cosa de un mes pero algunos fabricantes se están quejando de problemas de suministro que les están obligando a priorizar la fabricación de placas base equipadas con el chipset B360, un modelo superior y también más caro.Esto quiere decir que el chipset H310 está atravesando una situación de escasez bastante notable y según fuentes dentro de la cadena de suministros no mejorará hasta algún momento de junio o julio (en el peor de los casos).En teoría el problema es que la capacidad productiva de Intel bajo el proceso de 14 nm se encuentra muy ajustada actualmente y por ello la compañía de Santa Clara no ha tenido más remedio que dar prioridad a las soluciones de gamas más altas, dejando en segundo plano otras como el citado chipset H310.Las placas base con chipset H310 son una pieza clave dentro de la nueva generación de Intel aunque no se le haya dado de momento la importancia que realmente merece y la razón es muy sencilla: dicho componente ha permitido la llegada de placas base con precios inferiores a los 60 euros sobre las que podemos montar procesadores Pentium 5000, Core i3 8000 y Core i5 8000 con dos, cuatro y seis núcleos.Antes de la llegada de dicho chipset el mercado estaba limitado a las placas base con chipset Z370, una solución que sólo se aprovecha de verdad con los procesadores Core 8000 serie K y cuyo precio rondaba como mínimo los 140 euros. Ahora el consumidor tiene más donde elegir y puede adaptar mejor los componentes a su presupuesto.Más información: DvHardware.No te pierdas nuestra guía dedicada a chipsets y placas base.
4 comentarios1 shares
08/05/2018Isidro Ros
Placas base y chipset: ¿Qué modelo es el más apropiado para mi?

Placas base y chipset: ¿Qué modelo es el más apropiado para mi?

La placa base es uno de los componentes más importantes de todos los que integran un PC. Sobre ella vamos a conectar todos y cada uno de los componentes básicos del mismo así de debemos en cuenta su formato, su compatibilidad, sus opciones de ampliación, su calidad de construcción y también el chipset que pueden montar.El chipset sirve para diferenciar entre gamas de placas base. Una vez dentro de una gama determinada podemos distinguir por las líneas de productos que ofrece cada uno de los principales fabricantes. Por ejemplo la gama de placas base con chipset Z370 se considera como el tope de la nueva plataforma de Intel para consumo general, y dentro de ella es posible encontrar diferentes gamas de firmas como GIGABYTE, ASUS o MSI.La utilización de un chipset concreto limita las posibilidades que tiene cada placa base y no sólo en lo que se refiere a la conectividad y al soporte de determinados componentes y configuraciones, sino que además puede limitar las posibilidades de determinados procesadores.Su importancia está fuera de toda duda así que en este artículo vamos a profundizar sobre esta cuestión para que tengáis claro qué chipset es el más apropiado para vosotros.Placas base AMD con socket AM4 Actualmente las placas base que comercializa AMD para su plataforma AM4 se dividen en tres grandes chipsets:Chipset X370: Es el tope de gama a nivel de consumo general y por tanto se integra en las placas base de gama alta. Es el que mayor conjunto de prestaciones ofrece ya que permite hacer overclock a cualquier procesador compatible y soporta configuraciones multiGPU con tarjetas gráficas NVIDIA y AMD. Chipset B350: En este caso nos encontramos ante una solución que podemos considerar como de gama media. Sus prestaciones son más que suficiente para la mayoría de los usuarios ya que permite hacer overclock a los procesadores Ryzen compatibles y soporta componentes avanzados (incluyendo unidades SSD NVMe), pero no permite montar dos tarjetas gráficas NVIDIA en SLI (sí puede con dos Radeon de AMD). Chipset A320: Es el nivel más básico de todos los chipsets que utiliza actualmente AMD en su plataforma AM4. Soporta unidades SSD NVMe y tiene unas prestaciones bastante buenas, pero no permite hacer overclock y no soporta configuraciones multiGPU.¿Qué chipset debería elegir?En líneas generales la mejor opción calidad-precio la tenemos en el B350, ya que las placas base que utilizan esa solución tienen un precio muy económico y alcanzan un nivel de prestaciones más que suficiente para cualquier usuario medio.Con una paca base B350 podrás hacer overclock a tu CPU Ryzen, montar unidades SSD de alto rendimiento y si utilizas una GPU Radeon podrás añadir sin problemas una segunda unidad.Las placas base con chipset X370 pueden ser una buena opción si tienes claro que vas a utilizar configuraciones SLI de NVIDIA.En cuanto al chipset A320 no lo recomiendo por una razón muy simple; la diferencia de precio frente a los modelos B350 es muy pequeña y sus prestaciones son muy limitadas.Placas base Intel con socket LGA1151 Intel todavía no ha lanzado las placas base con chipsets H310, B360 y H370, pero sabemos que éstos seguirán las bases de los H110, B250 y H270, así que el resumen que os dejamos a continuación podría aplicarse directamente a aquellos.Chipset H110: Es el nivel más básico. No soporta configuraciones multiGPU ni están preparados para overclock y montan conector PCIE x16 2.0. Es compatible con procesadores Skylake y Kaby Lake (previa actualización de BIOS). Chipset B250: Sucede al B150 y es compatible con procesadores Skylake y Kaby Lake sin necesidad de actualización previa. Al igual que el anterior no soporta configuraciones multiGPU ni overclock y las diferencias se limitan a conectores, puertos USB máximos, líneas HSIO y al conector PCI x16, que es 3.0. Soporta Intel Optane. Chipset H170: Viene a ser un punto intermedio que añade detalles como un máximo de cuatro ranuras para RAM, RAID y soporte de tecnologías avanzadas como Intel Active Management, Trusted Execution y vProTechnology. Compatible con procesadores Skylake y Kaby Lake (requiere actualización de BIOS). No permite overclock ni multiGPU. Chipset H270: Es una actualización menor del anterior que mantiene todas sus claves básicas, aunque es compatible con Kaby Lake sin necesidad de actualización. Soporta Intel Optane. Chipset Z170: Soporta overclock y configuraciones NVIDIA SLI y CrossFire. Es compatible con procesadores Skylake y Kaby Lake (requiere actualización). Chipset Z270: Como al anterior soporta overclock y configuraciones NVIDIA SLI y CrossFire. Es compatible con procesadores Skylake y Kaby Lake sin necesidad de una actualización previa. Compatible con Intel Optane. Chipset Z370: Este chipset permite overclock y configuraciones NVIDIA SLI y CrossFire. Soporta Intel Optane y es compatible con los procesadores Coffee Lake de Intel.¿Qué chipset debería elegir?La elección es simple. Si vamos a montar un equipo básico con un procesador económico tipo Celeron, Pentium o Core i3 las soluciones con chipset H110 es nuestra mejor opción.Si tenemos pensado utilizar la tecnología Intel Optane pero no vamos a incorporar un procesador serie K el chipset H270 debería ser nuestra elección. Éste puede cubrir las necesidades de cualquier usuario que no vaya a utilizar soluciones preparadas para overclock ni configuraciones gráficas multiGPU.Por último tenemos los chipsets serie Z170, Z270 y Z370. Deberíamos elegir estos si vamos a adquirir un procesador serie K de Intel, ya que son los únicos que permiten hacer overclock y aprovechar el multiplicador desbloqueado que traen dichas CPUs.Tened en cuenta que los chipsets Z170 y Z270 son compatibles con procesadores Skylake y Kaby Lake (Core 6000 y 7000), mientras que los chipsets sólo son compatibles con los procesadores Coffee Lake (Core 8000).No esperamos cambios con la llegada de los chipsets H310 y H370, así que el primero quedará con una buena opción para montar equipos económicos con procesadores Pentium, Core i3 8000 y Core i5 8000.Antes de terminar un apunte importante, y es que la diferencia que marca un conector PCIE x16 2.0 frente a uno 3.0 en juegos es prácticamente nula, lo que significa que es perfectamente viable optar por el chipset H110 a la hora de montar equipos para gaming.Enlaces de interés: Guías MC.
16 comentarios1 shares
01/04/2018Isidro Ros
Samsung comercializa el chipset móvil, Exynos 9 Series 9810

Samsung comercializa el chipset móvil, Exynos 9 Series 9810

CES 2018. Samsung ha anunciado el lanzamiento del Exynos 9810, nuevo procesador móvil que encabezará por potencia su catálogo para este año y que será estrenado en los nuevos terminales Galaxy S9.Ya te lo presentamos. El Exynos 9810 es un desarrollo fabricado en procesos tecnológicos mejorados de 10 nanómetros. Está basado en la tercera generación de las CPUs personalizadas de Samsung (arquitectura M3) sobre los diseños Cortex de ARM, incluye un módem LTE Gigabit más rápido, una GPU de mayor capacidad y nuevo procesador de imagen con soporte software mejorado con aprendizaje profundo.Cuenta con una CPU de ocho núcleos (4+4), cuatro a 2,9 GHz para tareas que requieran de máxima potencia y otros cuatro especializados en tareas de menor rendimiento para optimizar la eficiencia y aumentar la autonomía. Dice Samsung que esta CPU supera el rendimiento en simple núcleo al 8895 "hasta dos veces" y es un 40% más rápido en multi-núcleo.La GPU es de última generación (Mali-G72) aunque desconocemos más detalles y su nivel de potencia. En cuanto al módem de banda ancha móvil LTE de cuarta generación, es un Cat. 18 6CA que debe permitir velocidades máximas de descarga de 1,2 Gbps en descargas y hasta 200 Mbps de velocidad de subida.Es seguro que el Exynos 9810 será estrenado en los Galaxy S9 junto al nuevo tope de gama de Qualcomm, Snapdragon 845. Samsung también deja abierto para entrega de su chipsets a erceros, pero en otros segmentos como sisttemas para automoción.
0 comentarios26 shares
05/01/2018Juan Ranchal
Primer listado de los chipsets serie 400 de AMD para Ryzen+

Primer listado de los chipsets serie 400 de AMD para Ryzen+

Un listado tempranero nos ha permitido ver que los chipsets serie 400 de AMD ya aparecen registrados en PCI-SIG, algo que no nos resulta extraño ya que como sabemos esa nueva serie acompañará al lanzamiento de los procesadores Ryzen+ que está previsto para el próximo año.Aunque no tenemos mucha información sobre los chipsets serie 400 esperamos que AMD repita la estrategia de este año, de manera que en teoría deberíamos ver un total de tres chipsets agrupados en gama alta (X470), gama media (B450) y gama baja (A420).El primero sería el más completo ya que ofrecería soporte de configuraciones SLI y CrossFire (multiGPU) además de overclock (lo mismo que ocurre con las soluciones basadas en el X370 actual). Por contra el chipset B450 soportaría overclock y puede que CrossFire en algunas configuraciones, mientras que el A420 carecería de ambas funciones.Con respecto a Ryzen+ se espera que su anuncio oficial se produzca en algún momento del próximo mes de marzo. Aunque no conocemos sus especificaciones sabemos por voz de la propia AMD que será una evolución menor sobre los Ryzen de primera generación y que funcionará en placas con chipset serie 300.Esto significa que aunque se producirá un salto en el proceso de fabricación que nos llevará de los 14 nm a los 12 nm no veremos cambios importantes a nivel de rendimiento. En teoría se mantendrá el mismo conteo de núcleos que hemos visto en la serie actual, así que las mejoras se limitarán a un aumento del IPC y de las frecuencias de trabajo y una mayor eficiencia energética.El gran cambio vendrá con Ryzen 2, la segunda generación de la arquitectura Zen que en principio estará fabricada en proceso de 7 nm y que debería marcar una evolución importante a nivel de rendimiento, tanto mononúcleo como multinúcleo.Más información: Videocardz.
5 comentarios8 shares
23/12/2017Isidro Ros
Primeras placas base con Intel Z370

Primeras placas base con Intel Z370

Intel ha presentado esta semana los procesadores Core de octava generación y con ellos un nuevo chipset Intel Z370 que soportará la plataforma.Intel ha comenzado a distribuir su nueva plataforma de procesamiento desde su presentación oficial y en septiembre se espera la disponibilidad de los primeros equipos que corresponderán a portátiles premium y equipos 2 en 1.A ellos seguirán los modelos para ordenadores de sobremesa con el chipset Intel Z370 para el que nos llega el primer listado de placas base que los soportarán compilado por Videocardz:ASUSROG MAXIMUS X HERO ROG MAXIMUS X HERO (WI-FI AC) ROG MAXIMUS X APEX ROG MAXIMUS X CODE ROG MAXIMUS X FORMULA ROG STRIX Z370-G GAMING ROG STRIX Z370-G GAMING (WI-FI AC) ROG STRIX Z370-I GAMING ROG STRIX Z370-H GAMING ROG STRIX Z370-F GAMING ROG STRIX Z370-E GAMING PRIME Z370-P PRIME Z370-A TUF Z370-PLUS GAMING TUF Z370-PRO GAMINGASRockASRock Z370 Fatal1ty Professional Gaming i7 ASRock Z370 Fatal1ty Gaming K6 ASRock Z370 Extreme4 ASRock Z370 Killer SLI/ac ASRock Z370 Pro4 ASRock Z370M-ITX/ac ASRock Z370M Pro4OthersMSI Z370 GODLIKE GAMING ECS Z370 LIGHTSABERSe trata de un listado preliminar de las confirmadas porque al mercado llegarán muchas más, de GIGABYTE y otros fabricantes.Recordemos un punto importante. Aunque los procesadores Core de octava generación utilizan un socket LGA-1151, no son compatibles con los chipsets actuales (100 y 200). Como avanzó AsRock, necesitarán un chipset serie 300 y con ello la compra obligatoria de una de estas placas base. Los primeros modelos para sobremesa ya te los presentamos y serán los que puedes ver en la siguiente gráfica:Además del Intel Z370 Express destinado a la gama alta para Core i7 y Core i5, también se comercializará un segundo chipset B360 Express de gama media especialmente destinados a soportar los Core i3.Esperamos procesadores y placas base con Intel Z370 Express para octubre, mientras que el B360 Express no estaría disponible hasta final de año. Ya te contaremos. Si quieres revisar lo que ofrece puedes revisar este artículo.
7 comentarios3 shares
24/08/2017Juan Ranchal
Así será el chipset Intel Z370 para los procesadores Coffee Lake

Así será el chipset Intel Z370 para los procesadores Coffee Lake

Unas diapositivas filtradas nos ponen sobre la pista del nuevo chipset Intel Z370 que la firma lanzará para los procesadores Coffee Lake  -octava generación de procesadores Core que estarán disponibles a finales de año- en su versión "S" para PCs de sobremesa.La semana pasada comentábamos la respuesta del fabricante ASRock en cuanto a la obligatoriedad de utilizar nuevas placas base para soportar los procesadores Coffee Lake. El cambio de modelo del tick-tock al esquema Process-Architecture-Optimize (PAO), el mayor número de núcleos físicos de procesamiento y el soporte para nuevas tecnologías, estarían detrás de la necesidad de las nuevas placas.  si bien hay que hacer notar que las diapositivas señalan el empleo del socket actual LGA-1151. Intel no ha aclarado este aspecto.En todo caso, el chipset Intel Z370 será clave para conseguir ese aumento del 30% de rendimiento que Intel promete para su nueva plataforma. Para empezar, soportará 24 líneas PCI-Express Gen 3 en el mismo chipset, sin contar las 16 líneas de los slots PCI para gráficas.Un aumento importante del ancho de banda desde las 8-12 líneas de chipsets anteriores lo que permitirá a los fabricantes de placas base introducir soporte para un mayor número de conectores avanzados, tales como puertos para almacenamiento sólido M.2 y U.2, puertos USB 3.1 y Thunderbolt 3, para el que esperamos soporte nativo y liberación de la especificación.El chipset integra un controlador para soportar hasta 10 puertos USB 3.1 (cinco a 10 Gbps y cinco a 5 Gbps); un SATA AHCI/RAID para seis puertos SATA 6 Gbps; soporte para la interfaz inalámbrica WLAN 802.11ac, la nueva norma Bluetooth 5.0 e Intel Optane. Una de las novedades será la conexión directa del puerto M.2 al procesador, lo mismo que ofrece la plataforma AM4 de AMD para los Ryzen.Intel también hará el mayor cambio en el soporte de audio integrado desde el viejo Azalia (HD Audio) de hace 15 años. Para ello añadirá un procesador digital DSP de cuádruple núcleo en el chipset y los CODECs correspondientes.Otros datos relevantes aunque ya los conocíamos, es el soporte para procesadores de 2, 4 y hasta 6 núcleos de procesamiento, la primera vez que Intel los introduce en una plataforma para gran consumo, como también será la primera vez que los Core i3 tengan 4 núcleos y 8 hilos de procesamiento.Su consumo TDP será de 35, 65 y 95 vatios según modelos, las gráficas integradas de nueva generación (Gen 9) y el soporte a memorias de doble canal DDR4-2666 base, con posibilidad de aumentar la frecuencia mediante overclocking al igual que la del procesador.Las placas base con el chipset Intel Z370 para los Coffee Lake se comercializarán en el último trimestre de 2017, a tiempo para el lanzamiento de los procesadores que, como en series anteriores, se realizará progresivamente según modelos.
17 comentarios3 shares
07/08/2017Juan Ranchal
Intel busca la máxima integración en el chipset serie 300 de los “Coffee Lake”

Intel busca la máxima integración en el chipset serie 300 de los “Coffee Lake”

El nuevo chipset serie 300 de Intel, destinado a los procesadores de octava generación "Coffee Lake", buscará la máxima integración impactando en el negocio de proveedores de controladores como Realtek, Broadcom y ASMedia, advierten desde la cadena de producción en Taiwán.Tras el lanzamiento de los nuevos procesadores de gama entusiasta, Core X, Intel prepara la llegada de la nueva plataforma para consumo general, Coffee Lake y su variante de bajo consumo en formato SoC, Gemini Lake.La serie repetirá el proceso de fabricación de 14 nanómetros empleado por Intel en sus últimas plataformas y será la primera que ofrezca procesadores de seis núcleos para consumo general. La serie contará con nuevas placas base con el referido chipset serie 300 y quizá (no está confirmado) nuevo socket que lo haría incompatible con los procesadores actuales, Skylake y Laby Lake.El chipset serie 300 se ofrecería en varias versiones según los procesadores soportados, el tope de gama Z370 Express y los más económicos H370 y B350. Una de sus características destacadas será la gran integración que ofrecerá porque Intel quiere incluir controladores para WLAN y USB 3.1 en sus segundas generaciones, además de Bluetooth 5.0 o el soporte para Thunderbolt 3 que se ofrecería en el mismo procesador.Una gran integración que es parte del esfuerzo de Intel para acortar el tamaño y complejidad de las placas, aunque termine impactando en el negocio de terceras compañías que proveen estos componentes por separado.El nuevo diseño de los chipset serie 300 también es estratégico, ya que la variante de bajo voltaje "Gemini Lake" será la competencia de Intel contra Qualcomm en la plataforma Windows sobre ARM promocionada por Microsoft y que obviamente no ha gustado nada al gigante del chip. La nueva plataforma de Intel llegará gradualmente al mercado en el segundo semestre de 2017.
3 comentarios22 shares
19/06/2017Juan Ranchal
Exynos 9 Series 8895: Samsung gana la carrera de los 10 nm

Exynos 9 Series 8895: Samsung gana la carrera de los 10 nm

Samsung ha presentado oficialmente el Exynos 9 Series 8895, el primer chip de marca propia fabricado en 10 nanómetros, el proceso tecnológico más avanzado alcanzado hasta ahora por la industria de los semiconductores.El avance a este tipo de procesos (FINFET 10 nm con estructura de transistores 3D) permite aumentar el rendimiento hasta un 27%, mientras que se reduce el consumo en un 40% en comparación con un desarrollo fabricado en 14 nm, dice Samsung.Como te habíamos avanzado, Exynos 9 Series 8895 es un chipset móvil con una CPU de ocho núcleos, cuatro núcleos de alto rendimiento a 2,5 GHz y cuatro núcleos de bajo consumo Cortex-A53 a 1,7 GHz. Incluye una GPU Mali G71 MP20 corriendo a 550 MHz y una controladora de memoria con soporte LPDDR4.También incluye un módem LTE Cat 16 con velocidades gigabit y una unidad de procesamiento de imagen que permite grabaciones con resoluciones 4K (a 120 FPS) y mejoras visuales para aplicaciones de realidad virtual. Cuenta con otro procesador independiente encargado de las soluciones de seguridad requeridas para pagos móviles, que utilizan sistemas biométricos como iris o reconocimiento de huellas dactilares.El Exynos 9 Series 8895 se encuentra actualmente en producción masiva y se espera su estreno en el smartphone Galaxy S8, como alternativa para algunas regiones a las unidades que monten el Snapdragon 835.Recordemos que el nuevo chip móvil de Qualcomm también está siendo fabricado por Samsung en procesos tecnológicos de 10 nanómetros. Fruto de ello, la firma surcoreana tiene la exclusiva de uso del Snapdragon 835 hasta el lanzamiento del Galaxy S8 en el mes de abril.Samsung tiene sus problemas (véase el Galaxy Note 7 o la reciente detención del vicepresidente y heredero de la compañía) pero en tecnologías de fabricación de semiconductores y en capacidad de producción, no hay quien le tosa. Vía | Samsung
2 comentarios54 shares
23/02/2017Juan Ranchal
Snapdragon 821 no soporta Windows 10 Mobile ¿Y Surface Phone?

Snapdragon 821 no soporta Windows 10 Mobile ¿Y Surface Phone?

Snapdragon 821 será el próximo superchip móvil de Qualcomm. Una evolución (que no revolución) sobre el Snapdragon 820 que motoriza la gama alta actual.Anunciado oficialmente en julio, es ahora coincidiendo con la celebración del IFA 2016 cuando Qualcomm ha detallado características y prestaciones del Snapdragon 821, ha confirmado que el ASUS ZenFone 3 Deluxe será el primero que lo use y ha definido los sistemas soportados, donde no vemos rastro de Windows 10 Mobile.Qualcomm promete un aumento de rendimiento de proceso del 10% gracias a la mayor frecuencia de trabajo que pasa de 2,2 a 2,4 GHz. Aunque usa la misma gráfica (Adreno 530), la firma dice que será más rápida, un 5%.Con ello, Snapdragon 821 arrancará el sistema un 10% más rápido y lanzará aplicaciones con la misma mejora. Al tiempo, consumirá un 5% menos que el 820, permitiendo extender la autonomía, lo que es de agradecer en un tiempo donde pocos fabricantes valoran este apartado.El chip introduce mejoras para el soporte al sistema de cámaras. Aumenta la resolución del sensor de 25 a 28 megapíxeles, ofrece soporte para Dual PD (PDAF) para aumentar la rapidez de actuación del enfoque automático y el Extended Laser Auto-Focus Ranging para mejorar la precisión del láser focal.El nuevo Snapdragon VR SDK que incluye el Snapdragon 821 proporciona compatibilidad con la plataforma Google Daydream y "un nivel superior" en el manejo y experiencia de audio y vídeo en entornos de realidad virtual móviles.Qualcomm confirma que el ZenFone 3 Deluxe será el primer móvil inteligente que utilice el nuevo chipset y menciona expresamente el soporte a Android N (7.0), "ofreciendo nuevas características, compatibilidad ampliada, y la seguridad adicional en comparación con las versiones anteriores de Android".No hay mención alguna de soporte para Windows 10 Mobile y ningún Windows móvil anterior. O Qualcomm se "ha olvidado", lo citará en próximas informaciones o es que simplemente no lo tendrá. Y es raro si tenemos en cuenta los rumores sobre Surface Phone o desarrollos tan potentes con el Snapdragon 820 como el Elite x3 de HP.No obstante, Microsoft podría estar trabajando con próximos chipset de Qualcomm como el 823. Lo demás sería un gran problema para crear topes de gama teniendo en cuenta la cancelación de los Atom de Intel para móviles.
1 comentario38 shares
05/09/2016Juan Ranchal
Qualcomm mejora soluciones gama baja con Snapdragon 212 y 412

Qualcomm mejora soluciones gama baja con Snapdragon 212 y 412

Snapdragon 212 y 412 son las nuevas soluciones de gama de entrada de Qualcomm y compartirán catálogo con el próximo buque insignia, Snapdragon 820.Los Snapdragon 212 y 412 están enfocados a dispositivos de gama baja-media (smartphones y tablets) para contrarrestar el aumento de cuota de mercado de soluciones Mediatek. Bajo la misma arquitectura que sus predecesores, ofrecerán frecuencias más rápidas y otras mejoras. Snapdragon 212 Está fabricado en procesos tecnológicos de 28 nanómetros. Incluye cuatro núcleos ARM Cortex-A7 con frecuencia de hasta 1,3 GHz, una gráfica Adreno 304, un módem Intel LTE X5 integrado junto al Qualcomm RF360, soporte para WiFi 802.11n, Bluetooth 4.1, carga rápida 2.0, cámaras de hasta 8 MP y pantallas de hasta 1280 x 720 píxeles. Snapdragon 412 Como el anterior no ofrece cambios de arquitectura que sí veremos en el 820. Está fabricado en procesos tecnológicos de 28 nanómetros. Incluye cuatro núcleos ARM Cortex-A53 de 64 bits con frecuencia de hasta 1,4 GHz. El ancho de banda de memoria también se ha aumentado a 600 MHz.Incluye gráfica Adreno 306, un módem Intel LTE X5 integrado, soporte para WiFi 802.11n, Bluetooth 4.1, carga rápida 2.0, cámaras de hasta 13,5 MP y pantallas hasta Full HD, 1920 x 1200 píxeles.Dos chipsets eficientes y estables, pero no emocionantes para los tiempos que corren especialmente en rendimiento multimedia. Coste obliga porque hablamos de precios de productos que van desde 70 a 150 dólares.
1 comentario60 shares
09/08/2015Juan Ranchal
Snapdragon 820 el 11 de agosto ¿El salvavidas de Qualcomm?

Snapdragon 820 el 11 de agosto ¿El salvavidas de Qualcomm?

Qualcomm celebrará un evento el 11 de agosto donde apunta a la presentación oficial del Snapdragon 820, un superchip con importante aumento de rendimiento de proceso y gráfico que puede ser el inicio de la recuperación de la compañía.Qualcomm, el fabricante de chips estadounidense que ha dominado con mano fuerte el mercado de móviles inteligentes en los últimos años, no pasa por su mejor momento, por el despido de 4.500 empleados, la apertura por la Unión Europea de dos investigaciones antimonopolio, la pérdida de imagen de marca ante ello y las cuestiones de sobrecalentamiento del Snapdragon 810, la pérdida de grandes clientes como Samsung y la creciente competencia de rivales como MediaTek, Intel, NVIDIA o Samsung.Snapdragon 820 pretende frenar la sangría y ser el revulsivo que necesita Qualcomm para tomar impulso. Será el SoC más potente fabricado nunca por la compañía y los últimos datos oficiosos que nos llegan, hablan de un aumento de rendimiento brutal: un 35 por ciento en proceso y un 40 por ciento en gráficos. Estaría fabricado en procesos tecnológicos FinFET de 14 nm lo que supone un gran salto frente a los desarrollos anteriores de 20 nm. Incluiría una CPU "Hydra" basada en la arquitectura ARM v8 de 64 bits y una GPU Adreno 530. Soportará el último estándar de memorias LPDDR4, tendrá soporte nativo para vídeo H.265 y VP9 con decodificación a resoluciones de hasta 4K a 60 cuadros por segundo y un nuevo codec de audio.Estaría disponible en el último trimestre de 2015 junto a nuevos desarrollos series 400 y 600 para gama media y de entrada. El día 11 te ofreceremos más información.
2 comentarios144 shares
06/08/2015Juan Ranchal
Chipset Intel serie 100 para procesadores “Skylake”

Chipset Intel serie 100 para procesadores “Skylake”

El gigante del chip no descansa y ya está desarrollando el nuevo chipset serie 100 que acompañará a los futuros microprocesadores Skylake en 2015.Nada más llegar al mercado los nuevos chipsets Intel serie 9 de la mano de los grandes fabricantes de placas base (GIGABYTE, ASUS, EVGA o MSI...) acompañando el lanzamiento de los procesadores Haswell Refresh, el portal chino VR-Zone ha mostrado una imagen con los primeros detalles del chipset Intel serie 100.Estará destinado a los procesadores Skylake, la siguiente plataforma a los Broadwell fabricados en procesos de 14 nanómetros, sucesores a su vez de los Haswell actuales. La información indica que los Skylake alcanzarán a cuatro series de procesadores, en formato BGA para ordenadores portátiles, con dos variantes adicionales de ultrabajo voltaje y una cuarta en formato LGA para equipos de sobremesa. Buenas noticias en el sentido que Intel mantendrá este tipo de zócalos con micro intercambiable y no soldado en placa sin posibilidad de reutilización.Otro de los componentes del chipset es el módulo completo de comunicaciones WiGig + Wi-Fi + Bluetooth, así como el 'Alpine Ridge', lo que significa que el chipset Intel serie 100 soportará por defecto la próxima versión del conector de alta velocidad para interconexión de equipos y dispositivos Thunderbolt 3.Si los Broadwell deberían estar en el mercado en el segundo semestre de 2014, no se esperan los Skylake hasta bien entrado 2015.Antes, en el tercer trimestre, llegará el chipset X99, esta vez para socket LGA 2011 y destinados a acoger los Haswell-E, los primeros procesadores Intel de ocho núcleos físicos para consumo que junto al paso a procesos tecnológicos de 14 nanómetros, será lo más relevante de Intel en PCs este año.
0 comentarios107 shares
05/05/2014Juan Ranchal
Qualcomm presenta Snapdragon 810 y 808: 20 nm, 64 bits, DDR4 y LTE 6

Qualcomm presenta Snapdragon 810 y 808: 20 nm, 64 bits, DDR4 y LTE 6

Qualcomm ha presentado nuevos chipsets para el mercado de la movilidad de gama alta con dos SoCs de altas prestaciones, Snapdragon 810 y 808, fabricados en procesos tecnológicos de 20 nanómetros.El Snapdragon 810 (MSM8994) será el tope de gama de la nueva serie de 64 bits de Qualcomm que incluye modelos como los 615, 610 y 410. Bajo una arquitectura big.LITTLE incluirá un procesador ARM Cortex A57 y un ARM Cortex A53, completando ocho núcleos de procesamiento. Su gráfica integrada sería una Adreno 430 y la interfaz de memoria soportaría 2 x 32-bit LPDDR4-1600, la primera vez que vemos el nuevo estándar DDR4 listado en un chipset móvil.El Snapdragon 808 (MSM8992) tendría unas especificaciones algo más comedidas pero en cualquier caso de máximo nivel para el mercado de la movilidad. Incluiría la misma CPU que el anterior con gráfica Adreno 418 e interfaz de memoria 2 x 32-bit LPDDR3-933. Otro componente destacado de ambos sería un módulo LTE Advanced Categoría 6/7, DC-HSPA+, DS-DA, que permitiría conexiones de banda ancha de hasta 300 Mbps  en redes que lo soporten.Soporte que se extendería a pantallas con resoluciones 2K/4K, normas como Bluetooth 4.1 y salida a pantallas externas 4K usando HDMI 1.4. Qualcomm enviaría estos superchips móviles a finales de año aunque no los veríamos en smartphones y tablets comerciales hasta bien entrado 2015.Más información | Anandtech 
3 comentarios392 shares
07/04/2014Juan Ranchal
[ ]