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Primer chip 3D NAND 64 capas 512 Gb ¿SSD más grandes y baratas?

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WD ha anunciado la producción de un prototipo del primer chip 3D NAND TLC de 64 capas y 512 Gb de la industria de los semiconductores.

WD está desarrollando y produciendo el chip en la planta japonesa de Yokkaichi, la mayor instalación de producción de NAND del planeta que opera junto a Toshiba en una Joint Venture.

Western Digital, primer fabricante mundial de discos duros, está bien posicionado en SSDs tras adquirir uno de los grandes líderes del almacenamiento flash, SanDisk. La compra incluía un acuerdo estratégico con una Toshiba que si termina vendiendo su división de chips, probablemente lo hará a WD.

El mercado de NAND se encuentra en un momento complicado. El precio de SSD ha roto una tendencia a la baja que parecía no tener fin, a medida que lo hacía el coste de las memorias flash NAND, el componente base y más caro para fabricar estas unidades de estado sólido.

Además, mejorar la producción actual de chip 3D NAND está siendo complicado incluso para Samsung, el líder mundial, que trabaja actualmente en NAND de 48 capas.

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De ahí que el chip de WD (BiCS3) sea bienvenido por el aumento de densidad que ofrece. El resultado final sería aumentar la capacidad para cubrir la demanda y producir unidades de estado sólido de mayor capacidad a menor precio.

No se conoce cuando entrará en producción a gran escala este chip 3D NAND 64 capas 512 Gb, Y es importante para un mercado de la NAND que mueve anualmente 32.000 millones de dólares, con aumento de ingresos en 2016 del 11 por ciento.

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