Xerox PARC crea el chip autodestruible

Ingenieros de Xerox PARC han desarrollado un prototipo de chip con capacidades de autodestrucción que forma parte de un proyecto financiado por la agencia estadounidense DARPA.

Este chip autodestruible tipo «Misión Imposible» está fabricado sobre un sustrato Gorilla Glass, una compañía que te sonará por el uso de sus tecnologías de protección de pantallas de dispositivos móviles.

El circuito de auto-destrucción es provocado por un fotodiodo que activa el circuito cuando es señalado por un láser aunque el disparador podría ser también una onda de radio.  La aplicación de una pequeña corriente a través de un resistor crea el suficiente calor adicional para romper el vidrio.

Este chip autodestruible se incluirá en equipos electrónicos sensibles dentro de drones militares, teledetección o kit de comunicaciones en el campo de batalla. La idea es destruir el chip en mil pedazos sin posibilidad de reconstrucción antes de que tecnología avanzada caiga en manos del enemigo.

Xerox PARC dice que el campo de aplicación va más allá de la tecnología militar y que este tipo de chip autodestruible podrá utilizarse en otros sectores como electrónica de consumo y medio ambiente. También medicina, un campo especialmente interesante para este tipo de chips por sus posibilidades contra el cáncer, para medicamentos o implantología.

A este respecto comentar, que el programa Vanishing Programmable Resources de DARPA del que forma parte este proyecto, contempla chips electrónicos «degradables» que en futuro podrán ser utilizados y reabsorbidos por el cuerpo humano una vez hayan cumplido su misión.

Vía e imagen | The Register