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TSMC a por los 3 nm en 2020, nos acercamos al límite del silicio

TSMC a por los 3 nm en 2020, nos acercamos al límite del silicio

Morris Chang, fundador de TSMC, ha confirmado que su empresa está iniciando todos los preparativos para iniciar la construcción de una fábrica centrada en el proceso de 3 nm, una instalación que se establecerá en el Southern Taiwan Science Park en 2020.Es un proyecto muy ambicioso por todo lo que tiene detrás. Por un lado debemos tener en cuenta que una fábrica dedicada a producir chips en proceso de 3 nm requiere de una gran cantidad de espacio y de recursos, tanto energéticos como en materia de agua y de terreno.Por otro lado no debemos olvidar la enorme inversión en maquinaria avanzada que requiere la construcción de una fábrica de este tipo. Para producir obleas de chips en proceso de 3 nm es indispensable abandonar la litografía óptica por inmersión tradicional y apostar por la litografía ultravioleta extrema.En este artículo ya hablamos sobre el tema de la litografía ultravioleta extrema, sus usos y los plazos de suministro, así que os invitamos a echarle un vistazo ya que complementa a la perfección la información que os estamos dando hoy.El salto al proceso de 3 nm nos permitirá dar un importante salto tecnológico y tendrá consecuencias positivas tanto a nivel productivo (más chips por oblea) como de consumo y de rendimiento, pero al mismo tiempo nos llevará directamente a los límites teóricos del silicio.Dado que la construcción de esa fábrica está marcada para 2020 es sensato pensar que no veremos los primeros chips fabricados en proceso de 3 nm hasta algunos años después, aunque es importante tener en cuenta que todo depende de los principales gigantes del sector, entre los que podemos destacar nombres como Intel y ARM.Más información: DvHardware.
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06/11/2017Isidro Ros
Los primeros chips ARM de Intel pueden llegar a finales de año

Los primeros chips ARM de Intel pueden llegar a finales de año

Los primeros chips ARM de Intel podrían llegar a finales de año, según la exposición realizada por el gigante del chip en la reciente conferencia ARM Tech Con 2017.Intel sigue siendo el número uno mundial en la fabricación de microprocesadores y pelea con Samsung para mantenerse en cabeza también en el total de semiconductores. Tiene las plantas de fabricación más avanzadas del mundo; cuenta con uno de los grupos de ingenieros más preparados del planeta y su departamento de I+D está a la altura de los mejores. Por si lo anterior fuera poco, es de las pocas compañías capaz de diseñar, producir y comercializar procesadores por sí misma; tiene efectivo en abundancia y un canal de partners completísimo que alcanza a todo el globo.Sin embargo, hay segmentos donde ha tenido que terminar rindiéndose. Y nos referimos al de la movilidad. Después de cuantiosas inversiones, intentar captar sin éxito a fabricantes como Apple y otros con base en Android, y el incipiente fiasco de Windows Phone/Mobile, canceló los chipsets Atom Mobile de las series Broxton y SoFIA, saliendo virtualmente del mercado del smartphone y tablet básico.El "culpable" ya sabes quien es: ARM Holdings. Una compañía pequeña en volumen de negocio y beneficios que ni vende, ni distribuye, ni fabrica producto alguno en el sector de semiconductores y que aún así ha puesto contra las cuerdas en movilidad a todo un gigante como Intel. Junto a su modelo de licencias, un ratio potencia/consumo/precio excelente es la base del éxito de sus chips. Chips ARM de Intel "Si no puedes con tu enemigo únete a él". Hace tiempo que Intel cuenta con licencias ARM y piensa aprovecharlas. El desarrollo más interesante de los anunciados es un SoC fabricado en procesos tecnológicos de 10 nanómetros usando la próxima generación del Cortex-A de ARM, ejecutándose a frecuencias de 3,5 GHz y con un consumo contenido en 0,25 mW/MHz.Un ejemplo de cooperación entre rivales con ventajas para ambos. Intel aprovechará toda la capacidad de sus fábricas más avanzadas para competir con Qualcomm y Samsung, y también con foundries como TSMC. Desconocemos el alcance de estos chips ARM de Intel y si se limitarán a fabricación bajo pedido de otros fabricantes.Interesante en todo caso por lo que supondría de retorno a smartphones y tablets. Intel tiene en marcha una estrategia para moverse de una compañía que depende principalmente de los ingresos de chips para PC, hacia otros objetivos de mayor crecimiento y rentabilidad. Se incluyen sensores, wearables o IoT y otros segmentos en los que hemos visto novedades últimamente, inteligencia artificial con Nervana; almacenamiento y memorias con Optane y los chips necesarios para las próximas redes 5G.
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06/11/2017Juan Ranchal
Samsung confirma que tiene listo el proceso de producción en 8 nm

Samsung confirma que tiene listo el proceso de producción en 8 nm

El gigante surcoreano es algo más que un vendedor de electrónica de consumo. En su enorme conglomerado podemos encontrar divisiones dedicadas a la fabricación de numerosos componentes que incluyen desde baterías hasta semiconductores, y ésta última acaba de confirmar que está lista para dar el salto a los 8 nm.A la hora de fabricar un semiconductor el proceso utilizado tiene un fuerte impacto en una gran cantidad de aspectos que ya os contamos en su momento en este artículo.Los SoCs que se han utilizado en la mayoría de los smartphones tope de gama de este año, como el Snapdragon 835 y el Exynos 8895, están fabricados en proceso de 10 nm y representan una evolución importante frente a los chips del año pasado que recurrieron al proceso de 14 nm.Con el salto a los 8 nm Samsung vuelve a dejar claro que es un gigante también en la fabricación de semiconductores, ya que ha dado un paso importante que nos acerca un poco más a los límites teóricos del silicio.Ryan Lee, vicepresidente de Samsung Electronics, ha confirmado que han logrado tener listo el proceso de fabricación LPP ("Low Power Plus") tres meses antes de lo esperado, y que gracias a ello están listos para dar comienzo a la producción de semiconductores bajo dicho proceso.Los 8 nm se ubican en el peldaño previo a la adopción de litografía EUV ("extreme ultra violet"), imprescindible para poder llevar a cabo la transición hacia procesos de 7 nm e inferiores (en teoría el límite estaría en los 3 nm).RK Chunduru, vicepresidente senior de Qualcomm, ha comentado que el proceso LPP en 8 nm tendrá un crecimiento muy rápido ya que utiliza una tecnología que ha sido probada en el proceso de 10 nm, y ofrecerá mayor rendimiento y escalabilidad que las soluciones actuales de 10 nm.Más información: Guru3D.
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18/10/2017Isidro Ros
32M “biohackeará” a empleados voluntarios con el implante de un chip

32M “biohackeará” a empleados voluntarios con el implante de un chip

32M (Three Square Market) ha iniciado un programa piloto de empleados voluntarios interesados en ser biohackeados.El implante de un chip RFID en la mano permitirá hacer de todo en la empresa, desde abrir las puertas de acceso, usar las fotocopiadoras, la autenticación en ordenadores, el desbloqueo de móviles, intercambio de tarjetas de visita o compras en las oficinas centrales de 32M en Wisconsin.El chip también almacenará información médica/salud y otros datos personales y profesionales del empleado. Los riesgos para la privacidad son evidentes porque el chip incluye GPS y -en teoría- puede registrar cualquier movimiento 24/7. También de seguridad, porque ya hemos visto hackeos que habrá que solventar.El CEO de 32M promete que no se realizará ningún tipo de seguimiento y enmarca el programa en el uso de tecnologías avanzadas que están más cerca del uso masivo que lo que podemos pensar. Algunos empleados son reacios al implante de un chip con estos propósitos, pero otros están entusiasmados con la prueba que será posible en colaboración con la firma sueca especializada BioHax Internacional.El chip usa tecnología de campo cercano NFC para comunicarse con otros dispositivos y funciona de forma similar a como hacemos con un smartphone o tarjeta en un terminal de punto de venta, pero sin llevar nada de esto encima. Interesante siempre que salvaguarden los aspectos de la seguridad y la privacidad. Implante de chips, el futuro está aquí Three Square Market es una compañía especializada en soluciones para kioscos y máquinas expendedoras y hacia ahí enfoca el programa, pero el implante de chips tiene un campo de aplicación mucho más amplio, especialmente en medicina. Ya hemos visto como los ciegos "ven" y los sordos "oyen" gracias a estas tecnologías, como el caso de un hombre invidente que recuperó la visión gracias a unos ojos biónicos conectados a gafas inteligentes. Los médicos emplearon un ensayo clínico utilizando un sistema llamado Second Sight que ha logrado que el paciente tenga la capacidad de ver y distinguir formas humanas e incluso su propio reflejo en una ventana.El pasado verano conocimos como ingenieros del MIT desarrollaron un chip que recreaba las conexiones entre nervios y músculos, intentando dar respuesta a enfermedades como la ELA para la que no existe curación ni tratamiento probado.En 2015, conocimos un nuevo chip que simula perfectamente el latido cardíaco. Desarrollado por el Biointerfaces Institute y el Michigan Center for Integrative Research Critical Care este chip utiliza un complejo sistema de canales activados por la propia gravedad, condensadores e interruptores que pueden hacer que el líquido fluya a través de él con una variedad de ritmos y pulsaciones casi infinita.También destacadas las investigaciones de chips implantados para el tratamiento del cáncer. En un futuro, estos nanochips actuarán en procesos de quimioterapias de ciencia ficción, siendo capaces de combatir células malignas salvaguardando el resto, sin producir daños colaterales.Muy interesante, si no se nos va de madre... ¿Terminaremos siendo máquinas aún manteniendo la base biológica?
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24/07/2017Juan Ranchal
IBM presenta el primer chip de 5 nm mundial

IBM presenta el primer chip de 5 nm mundial

IBM, en colaboración con Samsung y GlobalFoundries, ha dado a conocer el primer chip de 5 nm mundial. Un proceso de fabricación increíblemente reducido, que debe permitir en el futuro desarrollos más potentes, más pequeños y con menos consumo, además de mejorar los costes de producción de semiconductores.La mejora de los procesos tecnológicos de producción ha sido una constante los últimos años. Intel fue el primero de la industria en estrenar los 14 nanómetros en la plataforma Broadwell para ordenadores y recientemente, Samsung ha ganado la carrera de los 10 nanómetros con chips móviles como el Exynos 8895 y el Snapdragon 835, si bien no han cumplido con la regla de doblar la densidad de transistores.El chip de 5 nm de IBM superará a todos los anteriores, aunque de momento es un mero anuncio de su desarrollo en colaboración con Samsung y GlobalFoundries. Si se cumplen las previsiones del gigante azul, será el primero del mercado bajo este proceso basado en GAAFETs y litografía ultravioleta extrema o EUV.Dicen que GAAFETs es la siguiente evolución de FinFETs, un método tecnológico que permitió abandonar la típica colocación de transistores de forma plana (2D) y así poder pasar a los 14 nm e inferiores, pero que impide según IBM bajar de los 7 nm. Su densidad es simplemente alucinante: 30.000 millones de transistores en un chip de 50 milímetros cuadrados (aproximadamente el tamaño de una uña), frente a los 20 mil millones de transistores de un chip de 7 nm de tamaño similar .También importante la mejora del proceso litográfico. El chip de 5 nm de IBM será el primero en utilizar máquinas de ultravioleta extrema. EUV tiene una longitud de onda mucho más estrecha (13,5 nm) que las máquinas actuales de litografía de inmersión (193 nm), por lo que puede reducir el número de etapas de modelado y con ello la complejidad del patrón y den definitiva los costes de producción. EUV ha estado en desarrollo durante 10 años y su viabilidad comercial parece que ha llegado.IBM dice que, en comparación con los chips de 10 nm comerciales de Samsung, la nueva tecnología de 5 nm ofrece un aumento de rendimiento del 40% con el mismo consumo o dicho de otra forma, una caída del 75% en el consumo de energía con el mismo rendimiento. No hay fecha para la producción de este chip ni mucho menos para su comercialización. Será en unos años. ¿Qué está haciendo Intel? El primer productor mundial de semiconductores lleva tres plataformas computacionales con el mismo proceso de fabricación y llegará una cuarta próximamente. No parece ser problema de tecnología, sino de costes. El próximo avance en procesos de fabricación llegará con la plataforma Cannonlake de 10 nanómetros a la que Intel tiene previsto saltar en 2018.Un proceso de fabricación que manteniendo el rendimiento permitirá reducir aún más el tamaño de los chips. También el precio de producción y su consumo lo que redundará en una gran autonomía en equipos portátiles y convertibles con estos chips que incluirán la CPU, GPU y controladora de memoria en la misma die, aumentando la integración de componentes y partes del chipset, que ya hemos visto en las últimas plataformas.Para alcanzar los procesos de fabricación de 7 nanómetros a finales de la década, Intel está investigando otro tipo de materiales, como el arseniuro de indio y galio, en procesos distintos del FinFET actual, nueva litografía y nuevos empaquetados 3D. Sobre esa base, el futuro para la próxima década serían los 5 nanómetros, una tecnología increíble que puede transformar toda la computación tal y como la conocemos y que como el desarrollo de IBM, se espera para la próxima década.Primer chip de 5 nm mundial | Ars Technica
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05/06/2017Juan Ranchal
Otro cambio de era: el próximo “gigante del chip” será… Samsung

Otro cambio de era: el próximo “gigante del chip” será… Samsung

Samsung se convertirá este mismo año en el "gigante del chip" si se cumplen las previsiones de la firma de análisis, IC Insights, de las que se hacen eco nuestros compañeros de MuyCanal.Samsung reemplazaría a Intel como poseedor de un título que lleva en sus manos desde 1993 y que nadie ha osado discutir hasta hace poco tiempo. Otro cambio de era que viene motivado principalmente por la explosión de dispositivos móviles y la necesidad de chips para ellos.Mientras que Intel no ha podido ser relevante en el segmento e incluso ha terminado tirando la toalla frente a ARM cancelando los chipsets Atom Mobile de las series Broxton and SoFIA, la división de semiconductores de Samsung no ha parado de crecer en los últimos años, tanto para producción de chips propios, como los destinados a terceros, Apple, principalmente.Samsung no solo fabrica procesadores bajo licencias ARM sino que arrasa en otros campos como DRAM y NAND, de los que es líder mundial. Frente al titubeante negocio del PC y la venta de procesadores para ordenadores personales donde brilla Intel, otros productos de semiconductores están al alza (lógica, memorias, micro-circuitos, sensores...) y el año pasado batieron todos los récords del sector alcanzando un volumen de 338.900 millones de dólares.Así las cosas, no extrañan las previsiones de IC Insights donde Samsung superaría a Intel en ingresos por ventas de semiconductores:Por supuesto, Intel es consciente de la situación y está inmerso en un proceso de transformación. En la pasada feria CeBiT, confirmó su evolución como compañía más allá del PC, presentando múltiples soluciones para consumidores y empresas en campos como la Inteligencia Artificial, Drones, conectividad 5G o Realidad Virtual, que van a ser relevantes los próximos años.
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05/05/2017Juan Ranchal
Samsung está lista para producir chips de 10 nm de segunda generación

Samsung está lista para producir chips de 10 nm de segunda generación

Intel es el gigante del chip, eso no admite discusión, y ya se encargo de aclararlo en este artículo. Sin embargo Samsung también está haciendo muy bien las cosas con el silicio, tanto que ya está preparada para iniciar la producción de chips de 10 nm de segunda generación.Este es tema sobre el que ya hemos hablado en ocasiones anteriores, pero volveremos a dar una explicación sencilla por si alguien se ha perdido. En los diferentes procesos de producción se suele reducir los nanómetros para conseguir determinadas mejoras a nivel de consumo, temperaturas, rendimiento y costes, pero eso requiere a su vez una cierta maduración del proceso que puede abrir las puertas a un aumento importante de dichas mejoras sin tener que volver a reducir nanómetros.Es por eso que Samsung ha decidido dar el paso hacia los chips de 10 nm de segunda generación, una evolución que según el gigante surcoreano permitirá mejorar el rendimiento en un 10% o reducir el consumo en un 15%. No son cambios "enormes", pero ya sabemos que las mejoras en el mundo de los procesadores basados en silicio son cada vez más complejas y se dejan notar menos.Hemos podido confirmar que el nuevo proceso de 10 nm de Samsung se conoce como "LPP" (Low Power Plus), en contraposición al "LPE" (Low Power Early) que utilizan en los Exynos 8895 y los Snapdragon 835, chips que como sabemos están presentes en el Galaxy S8.No es la primera vez que Samsung sigue esta estrategia, ya que por ejemplo el Exynos 7420 del Galaxy S6 fue un chip de 14 nm "LPE" y el Exynos 8890 del Galaxy S7 estuvo fabricado en proceso de 14 nm "LPP", aunque debemos tener en cuenta que cabe la posibilidad de que el gigante coreano se acabe viendo obligado a introducir una tercera "optimización" en futuras generaciones, sobre todo cuando nos acerquemos al límite teórico del silicio.Más información: GSMArena.
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20/04/2017Isidro Ros
Semiconductores y nanómetros, ¿sabes por qué son tan importantes?

Semiconductores y nanómetros, ¿sabes por qué son tan importantes?

El mercado de los semiconductores se sustenta en una evolución constante en la que no sólo se producen mejoras a nivel de arquitectura, sino que también son clave las reducciones de proceso para poder seguir avanzando y cumplir nuevos objetivos.En su momento publicamos un artículo muy interesante sobre esta cuestión, donde vimos cómo sería un Core i7 de 45 nm fabricado con el proceso de los 386 de 1.000 nm, una comparación sencilla pero altamente efectista que nos permitió entender en segundos la importancia de la reducción progresiva de los procesos productivos en la escala nanométrica.Hoy hemos querido profundizar sobre esa cuestión con un interesante artículo en MuyCanal, donde abordamos el tema desde una perspectiva que nos ayuda a entender qué valor ofrece al consumidor el salto constante en procesos productos más pequeños, pero sin caer en complicaciones innecesarias.Entre las mejoras directas destacan la mayor eficiencia energética y térmica, ya que los chips fabricados en procesos más pequeños normalmente consumen menos energía y generan menos calor, pero también hace posible conseguir mayores niveles de rendimiento sin aumentar esos dos valores en comparación con las generaciones anteriores.Otro de los efectos positivos que tiene bajar nanómetros es la reducción de costes, ya que se consiguen más chips por cada oblea de silicio al ser éstos más pequeños. No obstante esto tiene una contrapartida clara, y es que requiere una madurez mínima para conseguir un buen número de unidades funcionales.Artículo original: MuyCanal. 
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06/02/2017Isidro Ros
Bloomberg: Apple desarrolla nuevos procesadores ARM para MacBook

Bloomberg: Apple desarrolla nuevos procesadores ARM para MacBook

El uso de procesadores ARM para MacBook se ha venido rumoreando casi al tiempo del lanzamiento del iPhone original, cuando se comprobó la apuesta de Apple por esta arquitectura RISC y las licencias de ARM Holdings.El rumor "se cumplió" el pasado octubre cuando conocimos el Apple T1, el primer procesador ARM usado en un Mac, que Apple ha incluido en el portátil MacBook Pro con la barra Touch Bar. Trabaja junto al procesador Intel y se ocupa de tareas secundarias como la seguridad para el sensor de identificación táctil, la cámara, el almacenamiento de contraseñas y la misma Touch Bar.Si eres de los que participas en la teoría que pronostica un cambio de arquitectura en los ordenadores Mac del futuro, de los x86 de Intel a los RISC de ARM soportados por un sistema híbrido que una el OS X e iOS, estás de enhorabuena porque este Apple T1 enfila ese camino.Una configuración híbrida interesante. Un procesador principal Intel para tareas generales y un chip ARM personalizado para tareas específicas. Este enfoque de chip especializado no es nuevo en Apple y ya lo lo hemos visto en el coprocesador del iPhone 7 para apoyar los sensores, inteligencia artificial y procesamiento de Siri.Ahora, una información de Bloomberg va en esa línea y citando "fuentes internas" asegura que Apple está trabajando en nuevos procesadores ARM para MacBook con varios objetivos. Los motivos técnicos dicen que estos chips personalizados y dedicados para determinadas tareas permiten a Apple una mayor integración entre el hardware y el software y una mejora de la eficiencia energética para aumentar la autonomía de los portátiles.Los motivos estratégicos son de mayor calado, porque puede tener grandes consecuencias en la industria en general. Aunque la misma Bloomberg cita que "Apple no tiene planes a corto plazo para abandonar por completo los chips de Intel en los Mac", el resultado final del desarrollo sobre ARM no puede ser otro.Apple busca reducir la dependencia de Intel y al tiempo, tener un mayor control sobre el coste de los componentes, lo mismo que sucede con los chips ARM que utiliza en sus dispositivos móviles. Apple es el mayor comprador mundial de componentes y obviamente, está en mejor posición para acordar precios y garantizarse plazos de entrega.Se desconoce si Apple va a trasladar la estrategia de movilidad a Mac, pero el futuro puede estar escrito y con ello, el presunto cambio de arquitectura de x86 a ARM y una fusión de OS X e iOS.
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02/02/2017Juan Ranchal
Avances para disipar el calor en semiconductores

Avances para disipar el calor en semiconductores

Un equipo internacional de científicos dirigidos por la Universidad de California, ha encontrado un nuevo método para disipar el calor en dispositivos electrónicos, uno de los mayores problemas para seguir mejorando la potencia, estabilidad y tamaño de los chips.Controlar el flujo de calor en los materiales semiconductores es un desafío importante en el desarrollo de chips de computadora más pequeños y rápidos o en múltiples campos como paneles solares de alto rendimiento, láseres y dispositivos biomédicos.En ordenadores personales, el sobrecalentamiento es un fenómeno que afecta directamente al buen funcionamiento de nuestro equipo. Provoca errores, pérdida de datos, bloqueos, reinicios y/o apagados, reduce la vida útil de los componentes y en casos extremos daños irreparables a algunos de ellos.El calor y sus consecuencias que hemos visto recientemente en el SoC Snapdragon 810 o sin ir tan lejos en el incendio y explosión de los Note 7, es un gran problema en la electrónica actual y su prevención comienza a una escala muy inferior, comenzando por el control de la dispersión de los fonones, la cuasipartícula que tiene lugar en redes cristalinas como la red atómica de un sólido y que constituyen el proceso primario por el cual se genera la conducción de calor.Su control es crucial para mejorar la eliminación del calor de los dispositivos electrónicos a nanoescala o la eficiencia de la generación de energía termoeléctrica. Y a ello se ha dirigido la investigación en California, cuyo equipo ha utilizado nanocables semiconductores de arseniuro de galio y una técnica de imagen de espectroscopia de dispersión de la luz Brillouin-Mandelstam (BMS) para estudiar el movimiento de los fonones a través de las nanoestructuras cristalinas.Al cambiar el tamaño y la forma de las nanoestructuras de arseniuro de galio, los científicos fueron capaces de alterar el espectro de energía y la dispersión de estos fonones. La investigación es muy técnica y se nos escapan los detalles pero dicen se trata de una forma de "confinamiento espacial" que es la primera vez que se emplea y que- según los investigadores- puede ser de gran utilidad para "ajustar las propiedades térmicas y electrónicas de los materiales semiconductores".El resultado práctico tiene premio: chips más pequeños, rápidos y estables.
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14/11/2016Juan Ranchal
Así es la HPU de HoloLens, el arma “secreta” del AR de Microsoft

Así es la HPU de HoloLens, el arma “secreta” del AR de Microsoft

Microsoft ha revelado uno de los secretos de su dispositivo de realidad aumentada, la HPU de HoloLens, una "unidad de procesamiento holográfica" rapidísima que trabaja junto a la CPU y GPU del dispositivo.Cuando Microsoft informó que un "simple" Intel Atom serie Cherry Trail motorizaba uno de los proyectos de AR/VR más interesantes del planeta, algunos se sorprendieron de la utilización de un procesador de tan baja potencia y tan poco especializado para las necesidades de HoloLens.Ahora, el gigante del software ha revelado el secreto en la conferencia anual Hot Chips que se ha celebrado en California. El Atom no está solo ya que el principal "arma" de HoloLens es un co-procesador diseñado a medida por TSMC y fabricado en procesos de 28 nanómetros. El chip cuenta con 24 núcleos de procesamiento de señales digitales del especialista Tensilica.A diferencia de los núcleos de CPU de propósito general, los DSP son una tecnología especializada diseñada para aumentar la velocidad del procesamiento de datos, algo esencial en entornos de realidad aumentada en tiempo real.La HPU de HoloLens contiene aproximadamente 65 millones de puertas lógicas, 8 MB ​​de SDRAM, y 1 GB de RAM DDR3 tradicional. Consume menos de 10 vatios de potencia, cuenta con interfaces PCIe estándar y se incluye en un paquete BGA de 12 x 12 mm.La HPU de HoloLens es capaz de realizar un billón de operaciones por segundo y multiplicar por 200 la velocidad de procesamiento de datos de la CPU Intel Atom que también incluye. Su objetivo es manejar toda la información que entra desde la matriz de cámaras y sensores de HoloLens. Estos datos son esenciales para cualquier dispositivo de realidad virtual, pero especialmente en un dispositivo de realidad aumentada que superpone imágenes digitales en el mundo real. 
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24/08/2016Juan Ranchal
Se acaba la miniaturización de chips ¿Adiós a la Ley de Moore?

Se acaba la miniaturización de chips ¿Adiós a la Ley de Moore?

La Ley de Moore está próxima a su final si se confirma las previsiones de un informe de la Asociación de la Industria de semiconductores, International Technology Roadmap for Semiconductors, que establece un estancamiento de las mejoras en miniaturización de chips y los avances en procesos de fabricación.El informe plantea que no será cuestión de tecnología sino de costes. La reducción del tamaño de los transistores y con ello el cumplimiento de la Ley de Moore no será económicamente viable para los fabricantes. Moore, ingeniero y co-fundador de Intel, aseguró en 1965 que el número de transistores por unidad de superficie en circuitos integrados se duplicaría cada año. Diez años después revisó su afirmación ampliando el enunciado de duplicación del número de transistores a dos años.La Ley de Moore definió la estrategia de negocios en la industria de semiconductores, permitió la aparición del microprocesador y más tarde del ordenador personal. La Ley de Moore no solo se refería a computadoras sino a cualquier tipo de circuito integrado. Un componente vital para toda la industria y que ha terminado encumbrando a la rama tecnológica a la cabeza mundial.Tan importante como el rendimiento ha sido la reducción de costes, con una relación inversamente proporcional y como resultado, la industria ha podido desarrollar nuevos productos y servicios. Comparado con el primer microprocesador de Intel (4004) los procesadores de 14 nm de hoy ofrecen 3.500 veces su rendimiento, 90.000 veces su eficiencia energética y un coste de 1/60 milésimas.Hace unos años que hay debate sobre si el cumplimiento de la Ley de Moore está llegando a su fin y si podrá cumplirse en el futuro, porque el mismo Moore no aseguraba su duración para siempre y la capacidad de materiales como el silicio es limitada. Se calcula que finalizaría cuando a comienzos de la próxima década Intel (u otros) alcancen procesos de fabricación de 7 nanómetros.El informe de la Asociación de la Industria de semiconductores va más lejos y asegura que el proceso de fabricación se quedará en 10 nanómetros durante la próxima década de 2020 a 2030.  ¿Se puede seguir cumpliendo la Ley de Moore? El informe plantea un nuevo escenario para poder seguir cumpliendo la Ley de Moore. Si continuar la miniaturización de chips no es viable económicamente para los fabricantes, hay otros medios para seguir ampliando el número de transistores.Otros medios para aumentar la densidad sería desplazar los transistores a una geometría vertical y construir múltiples capas de circuitos, unos encima de otros. Se acabaría la estructura FINFET actual por un modelo de integración 3D.Veremos. En 2001 existían 19 fabricantes de chips y hoy en día únicamente sobreviven cuatro grandes, Intel, TSMC, Samsung y GlobalFoundries. Además, el futuro de la industria no lo marcan ellos, sino los compradores o diseñadores, Apple, Google o Qualcomm, citan. Se prevé grandes cambios en la industria de semiconductores los próximos años.Más información | International Technology Roadmap for Semiconductors - Ley de Moore
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25/07/2016Juan Ranchal
Xiaomi fabricará sus propios chips, dicen desde Corea

Xiaomi fabricará sus propios chips, dicen desde Corea

Xiaomi tendría en marcha un programa para fabricar chips propios para sus dispositivos, sugiere el diario Korea Times que incluso indica que serán presentados en mayo.La noticia ya la avanzó Reuters a comienzos de año y la comentamos por aquí podría ser un cambio estratégico de consideración, teniendo en cuenta los problemas de ventas de grandes fabricantes como Qualcomm y también MediaTek que suministra a Xiaomi en modelos de gama baja y media.La estrategia ya la emplean otros grandes del sector del móvil, como Samsung con sus potentes Exynos, Huawei con los SoCs Kirin, por no hablar de Apple que aunque no los fabrica, los diseña y controla totalmente.Korea Times dice que el chipset de Xiaomi se llamará "Rifle" y utilizará una licencia de ARM, con CPUs de 64 bits con estructura big.LITTLE y de cuatro a ocho núcleos de procesamiento.Los chips propios ayudarían a Xioami a reducir los costes de fabricación de sus móviles inteligentes, además de dotar a la compañía de un mayor control sobre el hardware.La brutal caída de venta de chips móviles en Qualcomm, que podrían recortarse hasta en un 22 por ciento y la caída en el negocio de licencias con recorte de un 11 por ciento, podría avanzar este tipo de movimientos en el sector.Veremos el mes que viene. Xiaomi tiene programado un evento el 21 de mayo para presentar modelos como el Mi Max, nuevo phablet con la novedad de un tamaño de pantalla descomunal de 6,4 pulgadas.
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26/04/2016Juan Ranchal
TSMC habla sobre los procesos de 7nm y 5nm

TSMC habla sobre los procesos de 7nm y 5nm

La conocida firma TSMC, dedicada a la fabricación de semiconductores, ha dado detalles sobre los procesos de 7nm y 5nm, dos avances muy importantes que en teoría ya estarían dentro de los límites de reducción del silicio, al menos en su forma convencional.Mark Liu, co-CEO de la compañía, ha comentado en un comunicado oficial que esperan poder iniciar la producción de soluciones en 7nm durante la segunda mitad de 2018. No dejó claro si se trataría de las primeras pruebas o de producción a gran escala, pero todo parece indicar que será más bien lo primero.Junto a esto también hizo referencia al proceso de 5nm, asegurando que el mismo estará listo apenas dos años después, esto es, en la segunda mitad de 2020, y que el mismo hará uso de la litografía EUV (extreme ultraviolet), una técnica que se contempla como imprescindible para dar el salto más allá de los 7nm.En lo que respecta a procesos más "modestos" el ejecutivo no dudó en indicar también que el de 10nm debería estar listo este mismo trimestre, fecha en la que los clientes deberían empezar a recibir las primeras unidades.El futuro a medio plazo pinta muy interesante, ya que como vemos quedan muy pocos años para que veamos el fin del silicio, para llegar a su límite, así que no deberíamos tardar demasiado en conocer a su posible sucesor, algo necesario ya que de lo contrario no será posible seguir enfrentando reducciones más allá de los 5nm, al menos en teoría.Más información: Fudzilla.
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18/01/2016Isidro Ros
Chips mil veces más potentes gracias al apilado 3D

Chips mil veces más potentes gracias al apilado 3D

La idea de crear chips hasta mil veces más potentes que los actuales puede sonar a cuento de hadas, pero lo cierto es que podría ser posible gracias a una técnica que en general no es nueva, el apilado 3D.Actualmente los chips se basan en una estructura plana, lineal, en la que se establece una única capa con las conexiones necesarias para funcionar con otros componentes.Hasta aquí todo correcto, pero el problema viene cuando se intentan establecer múltiples comunicaciones bidireccionales por esas conexiones únicas, ya que se acaban produciendo cuellos de botella que lastran el rendimiento final.La solución pasa por apilar varias capas en 3D, un proceso complicado que hasta ahora no había sido viable, debido a que en la fabricación de un procesador o chip de memoria es necesario utilizar temperaturas que rondan los 980 grados centígrados, algo que cambiará gracias al uso de nanomateriales que reducirán dichas temperaturas.En esencia la idea detrás de este proyecto, conocido como N3XT, es utilizar esos nanomateriales para que sea posible fabricar procesadores y chips a temperaturas más bajas, de manera que en el proceso de apilado de capas ya no se corre el riesgo de quemar e inutilizar aquellas inferiores.Esto marca un avance importante, ya que no sólo simplifica el proceso de apilado, sino que además permite establecer una estructura tridimensional que mejora enormemente el tránsito de datos, lo que abre la puerta a un movimiento en vertical y mejora en gran medida el rendimiento y la eficiencia del chip.¿Y no hay riesgos de sobrecalentamiento? Pues en teoría no, ya que integran un sistema de disipación que según sus responsables recuerda a los aires acondicionados situados en los rascacielos, esto es, con refrigeración independiente para cada capa.Más información: Popular Mechanics.
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12/12/2015Isidro Ros
AMD y Fujitsu acuerdan crear una empresa conjunta

AMD y Fujitsu acuerdan crear una empresa conjunta

AMD ha anunciado la creación de una empresa conjunta con Fujitsu, donde el gigante japonés tendrá el 85 por ciento de la joint venture. AMD contribuirá con dos fábricas en Malaysia y China dedicadas al montaje, testeo y empaquetado de chips, y 1.700 empleados. Se espera que la operación se cierre en el primer semestre de 2016 una vez aprobada por los reguladores. La empresa conjunta operará 5 plantas de producción con 5.800 empleados "para dar servicio a una amplia gama de clientes".AMD recibirá 371 millones de dólares y mantendrá el 15 por ciento de las acciones de esta empresa conjunta con Fujitsu.La situación financiera de AMD (en el último trimestre con pérdidas operativas de 147 millones de dólares para una deuda total de 2.270 millones) ha provocado todo tipo de especulaciones, con rumores de absorción por Samsung, Qualcomm y hasta Microsoft.La empresa conjunta con Fujitsu debe ser un respiro y llega después de la formación por AMD de una división independiente denominada Radeon Technology Group con objeto de acelerar el desarrollo y ventas de chips gráficos. La división Radeon tendría libertad para seguir la estrategia en gráficas dedicadas mientras que AMD lo haría en microprocesadores.No sabemos qué ocurriría con las APU, un tipo de chip integrado por los que ha apostado muy fuerte AMD, que incluyen CPU y GPU, y necesitan el concurso de ambas. La serie ZEN fabricada en procesos de 16 nanómetros, con lanzamiento previsto en 2016 debería ser un salto a todos los niveles. Tendremos que esperar.Mientras se produce el anuncio de la joint venture con Fujitsu siguen los rumores del interés de Silver Lake por AMD para una fuerte inversión. Se trata de uno de los mayores fondos de inversión mundial con grandes inversiones en tecnología, incluyendo Alibaba, GoDaddy, Motorola Solutions, Opera Solutions o Avago.Lo hemos dicho muchas veces y repetimos: la industria y los usuarios necesitamos una AMD fuerte que ofrezca alternativas a Intel en procesadores y a NVIDIA en gráficas.
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16/10/2015Juan Ranchal
Xerox PARC crea el chip autodestruible

Xerox PARC crea el chip autodestruible

Ingenieros de Xerox PARC han desarrollado un prototipo de chip con capacidades de autodestrucción que forma parte de un proyecto financiado por la agencia estadounidense DARPA.Este chip autodestruible tipo "Misión Imposible" está fabricado sobre un sustrato Gorilla Glass, una compañía que te sonará por el uso de sus tecnologías de protección de pantallas de dispositivos móviles.El circuito de auto-destrucción es provocado por un fotodiodo que activa el circuito cuando es señalado por un láser aunque el disparador podría ser también una onda de radio.  La aplicación de una pequeña corriente a través de un resistor crea el suficiente calor adicional para romper el vidrio.Este chip autodestruible se incluirá en equipos electrónicos sensibles dentro de drones militares, teledetección o kit de comunicaciones en el campo de batalla. La idea es destruir el chip en mil pedazos sin posibilidad de reconstrucción antes de que tecnología avanzada caiga en manos del enemigo.Xerox PARC dice que el campo de aplicación va más allá de la tecnología militar y que este tipo de chip autodestruible podrá utilizarse en otros sectores como electrónica de consumo y medio ambiente. También medicina, un campo especialmente interesante para este tipo de chips por sus posibilidades contra el cáncer, para medicamentos o implantología.A este respecto comentar, que el programa Vanishing Programmable Resources de DARPA del que forma parte este proyecto, contempla chips electrónicos "degradables" que en futuro podrán ser utilizados y reabsorbidos por el cuerpo humano una vez hayan cumplido su misión.Vía e imagen | The Register
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15/09/2015Juan Ranchal
Intel retrasa chips de 10 nm ¿Adios al tick-tock? ¿Y a la Ley de Moore?

Intel retrasa chips de 10 nm ¿Adios al tick-tock? ¿Y a la Ley de Moore?

Intel ha retrasado la llegada de los chips de 10 nm (nombre en clave "Cannonlake") anunciando una tercera plataforma de procesamiento de 14 nm, "Kaby Lake".Con ello pondría fin al modelo de fabricación tick-tock adoptado desde 2007, donde cada "tick" es una contracción de la tecnología de proceso de la microarquitectura anterior y cada "tock" es una nueva microarquitectura.Kaby Lake sería la tercera plataforma de 14 nm tras los Broadwell actuales y los próximos Skylake. No introduciría ni nueva arquitectura ni reduciría el tamaño de proceso.Los motivos los ha explicado el CEO de Intel, Brian Krzanich, en una conferencia con desarrolladores y no son otros que las dificultades para saltar a esta tecnología de fabricación, que necesita nuevas máquinas que puedan trabajar las obleas en un grado de minituarización asombroso.Para el salto a los chips de 10 nm serán necesarias nuevas máquinas, nuevos transitores Tri-Gate y nuevas tecnologías en litografía con técnicas como la litografía ultravioleta extrema (EUV) en la que se confía para resolver el problema.Intel ya tuvo dificultades en el paso a los 22 nm y aún más en el salto a 14 nm, lo que explica que Broadwell y Skylake prácticamente se superpongan. El retraso de dos años sobre las primeras previsiones a Cannonlake, supondrá retrasar los chips de 7 nm. Un proceso de fabricación que manteniendo el rendimiento permitirá reducir el tamaño de los chips hasta límites increíbles. ¿Qué pasará con la Ley de Moore? Cuando se cumple el 50 aniversario de la Ley de Moore promulgada por el ingeniero y co-fundador de Intel, Gordon E. Moore, hay debate sobre si su cumplimiento está llegando a su fin. El mismo Moore no aseguraba su duración para siempre. Duplicar cada 18 o 24 meses el número de transistores por unidad de superficie en circuitos integrados es cada vez más difícil y la capacidad de materiales como el silicio es limitada. Avanzar en procesos de fabricación es esencial y como vemos será difícil de lograr. ¿Qué sabemos de Kaby Lake? Muy poco. Sería la séptima generación de procesadores Core de Intel y la tercera fabricada en 14 nm. Estaría disponible en un amplio número de segmentos, con desarrollos de 4,5 vatios de TDP para portátiles, hasta chips de 80 vatios para pequeños servidores y estaciones de trabajo de doble socket. Intel mantendría la denominación comercial de los procesadores Kaby Lake, con modelos Atom, Pentium, Celeron, Core y Xeon.Pensamos que será una mera transición a la espera de la disponibilidad de los Cannonlake de 10 nm el año siguiente. Si no hay más retrasos, bien entrado 2017.
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16/07/2015Juan Ranchal
El grafeno refrigera componentes hasta 4 veces mejor

El grafeno refrigera componentes hasta 4 veces mejor

Científicos de la Chalmers University of Technology en Suecia, en colaboración con miembros de otras entidades educativas, han descubierto que el grafeno refrigera componentes electrónicos mucho mejor que otros elementos actuales, como el cobre, por ejemplo.Esto se debe principalmente a que la conductividad del grafeno es cuatro veces mayor que la del cobre y se muestra como un descubrimiento importante en el que, por desgracia, no han tardado en aparecer problemas que lastran su uso en el mundo real.El principal y más importante viene dado por el hecho de que las capas basadas en grafeno que se añaden para ser utilizadas como material disipador sólo son aplicables en componentes que no generan una gran cantidad de calor, y el motivo es simple, la adherencia y la extrema delgadez de dichas capas.Lo explicamos de forma sencilla para que se entienda mejor la relación. En primer lugar para poder unir la capa de grafeno al semiconductor los investigadores tuvieron que recurrir a enlaces covalentes entre dicha capa y la superficie de aquél.Bien, como vemos unir la capa de grafeno es complicado, pero además tiene un grosor de unos pocos átomos y por tanto no puede enfrentar por sí misma una gran cantidad de calor.Para muchos la solución pasaría por añadir más capas pero justo ahí es donde entra en acción lo que hemos dicho un par de párrafos más arriba, los problemas de adherencia que hacen que las nuevas capas de grafeno dejen de mantenerse "pegadas".Con todo es un descubrimiento muy interesante que puede resultar prometedor en ciertos sectores, como los LEDs, la tecnología láser y la radiofrecuencia.Más información: DvHardware.
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13/07/2015Isidro Ros
IBM anuncia el chip más poderoso de la historia

IBM anuncia el chip más poderoso de la historia

IBM anuncia el desarrollo del chip más poderoso de la historia. Un chip fabricado en procesos tecnológicos de 7 nanómetros con una potencia cuatro veces superior a los más poderosos del mercado actual.El anuncio, realizado en nombre de un consorcio internacional liderado por el gigante azul, es fruto de una inversión de 3.000 millones de dólares en una instalación pública-privada del Hudson Valley donde IBM, el estado de Nueva York, GlobalFoundries, Samsung y otros proveedores de equipos, trabajan en a producción de chips avanzados.La presentación llega cuando Intel celebra el 50 aniversario de la Ley de Moore sobre duplicación del número de transistores por unidad de superficie en las nuevas generaciones de chips, y los técnicos discuten sobre su cumplimiento más allá de los procesos actuales de 14 nanómetros.Los nuevos chips de IBM de 7 nm sugieren que la industria será capaz de cumplir con la ley del co-fundador de Intel. Para ello, la compañía está utilizando silicio-germanio en lugar de silicio puro en algunas regiones clave de la placa. El material permite transistores más rápidos y menores consumo de energía aunque su tamaño minúsculo obligará a crear nuevas técnicas de fabricación y nuevas máquinas EUV (luz ultravioleta extrema) que serán las encargadas de fabricar los chips.Chips que incluirán la friolera de 20.000 millones de transistores (lo que da idea de su minituarización) y que ponen a IBM en la fabricación de alta tecnología aunque haya perdido (o cedido para ser más concreto) una gran parte de su capacidad de fabricación de equipos y semciconductores.No se ha facilitado una fecha precisa para la entrada en producción masiva de este tipo de chips ni su comercialización efectiva. Más información | NYT
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09/07/2015Juan Ranchal
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