Conecta con nosotros

Noticias

Unboxing de la nueva GIGABYTE B75-D3V

Publicado

el

6 marzo, 2012

Acabamos de recibir una flamante  GIGABYTE B75-D3V y compartimos con vosotros un vídeo exclusivo del unboxing. Basada en el nuevo chipset Intel B75 y con socket LGA 1155, la nueva propuesta de la firma asiática viene cargada de tecnología de última generación y está construida con materiales de alta calidad. En unos días, nuestro primer contacto.

 

Categorías relacionadas:

Me encargo de traer innovación y nuevo negocio al grupo TPNET. Además colaboro en varios de nuestros sitios como MC y MCPRO.

Click para comentar

Lo más leído