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¿Cómo se hace un chip?

Aunque muchos conocéis el origen de los chips fabricados en la actualidad, seguramente os interese conocer la serie de pasos necesarios que permiten que apartir de arena con dióxido de silicio se logren fabricar los más modernos microprocesadores. El proceso de transformación de ese dióxido de silicio es laborioso y comprende varias etapas que permiten al final contar con una oblea de microchips. Una evolución impresionante.

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Aunque muchos conocéis el origen de los chips fabricados en la actualidad, seguramente os interese conocer la serie de pasos necesarios que permiten que apartir de arena con dióxido de silicio se logren fabricar los más modernos microprocesadores. El proceso de transformación de ese dióxido de silicio es laborioso y comprende varias etapas que permiten al final contar con una oblea de microchips. Una evolución impresionante.

 

En PC Plus han elaborado un completo artículo en el que repasan ese proceso de transformación en 10 pasos distintos, que detallan e ilustran con imágenes muy clarificadoras. Es un reportaje muy interesante, sobre todo teniendo en cuenta que nos permite conocer más a fondo el proceso de fabricación de los procesadores desde sus etapas iniciales.

 

 

Todo comienza en las canteras que obtienen toneladas de arena muy especial que entre otras cosas está compuesta de dióxido de silicio. A partir de ahí se realiza un proceso de extracción del silicio que luego permite crear un cristal cilíndrico de silicio que posteriormente se «trocea» en finísimas obleas de 300 milímetros -un estándar aceptado en la industria de la fabricación de microprocesadores- de diámetro y que tienen un espesor de 0,775 milímetros.

 

Esas obleas sufren a continuación una serie de procesos eléctricos para crear las capas necesarias para luego generar los transistores MOSFET que se usan de forma masiva en los microprocesadores, y a los que luego se les añaden las llamadas puertas (gates) que luego se conectan entre sí con pistas de cobre. Los circuitos se completan con más y más interconexiones.

 

 

Luego se realiza un filtrado de chips -siempre hay procesadores con defectos de estos lotes de producción, y finalmente se les aplica el ‘packaging’, el proceso que «encaja» la die producida (el chip en sí) en un módulo que entre otras consta de los contactos para poder luego conectar ese chip -sea una CPU, una GPU, etc.- a la placa mediante el socket o tipo de conexión apropiada. Todo un elaborado proceso de fabricación que podéis seguir más de cerca en el artículo de PC Plus.

 

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