Nintendo Wii U por dentro: SoC IBM con gráfica AMD

Nintendo abrirá el próximo año la salida de la nueva generación de consolas de videojuegos de sobremesa con la Wii U. Según anunció su división americana llegaría en abril de 2012 y ya conocemos su diseño externo pero ¿cuál será su hardware interno?

Los últimos rumores hablan de un SoC de IBM fabricado en procesos de 45 nanómetros que incluiría un procesador Power PC de cuádruple núcleo a 3 GHz con la GPU y la memoria incluida en la misma die.

La cantidad de RAM estaría entre los 768 Mbytes y el Gbyte y el chip gráfico sería un Radeon de AMD del que no se conoce el modelo del que estaría derivado entre las series 5000 y 6000. Especificaciones que hablan sobre el papel de una potencia algo mayor a la de la actual Xbox 360 (CPU Power PC de triple núcleo a 3,4 GHz) aunque los desarrolladores que ya trabajan con la Wii U hablan de un rendimiento superior al 50 por ciento respecto a la consola de Microsoft.

En todo caso el hardware será capaz de ejecutar videojuegos con resolución 1080p. El soporte 3D no está confirmado a estas alturas. Sí la retrocompatibilidad con juegos de la Wii lo que es una buena noticia para los usuarios.

No se conoce la capacidad de almacenamiento de la próxima consola de sobremesa de Nintendo aunque fuentes no oficiales continúan hablando ‘desde los 8 GB’ ampliables mediante a ranura para tarjetas SD y los puertos USB que incluye. Tampoco se sabe el formato final de la unidad óptica implementada para la instalación de juegos, seguramente un formato propietario con discos de tamaño similar a los DVD pero con especificaciones de Blu-ray.

La fecha de salida anunciada por Nintendo America sería abril de 2012 por lo que deberíamos confirmar en poco tiempo todas sus características. Seguramente la veremos en acción en el CES de enero.