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Intel comercializa los procesadores Kaby Lake para portátiles

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Kaby Lake

Intel da el pistoletazo de salida a la plataforma Kaby Lake con el lanzamiento oficial de la séptima generación de procesadores Core. Aunque la plataforma alcanzará a todos los segmentos informáticos de consumo, los primeros en llegar serán los destinados a ordenadores portátiles y 2 en 1.

Los procesadores Kaby Lake están fabricados en procesos tecnológicos de 14 nanómetros, a medio camino entre los Skylake actuales y los futuros Cannonlake, la plataforma que dará el salto a procesos de fabricación tecnológicos de 10 nanómetros. Aún así, Intel destaca las mejoras en rendimiento sobre la anterior generación a través de optimizaciones de silicio y un equilibrio único entre rendimiento y movilidad.

Según Intel, la séptima generación de procesadores Core tienen la mayor eficiencia energética a nivel de plataforma de la historia de Intel, lo que ofrecerá una mayor autonomía o equipos más delgados y ligeros al utilizar baterías de menor tamaño. Algunos modelos de la serie permitirán diseños de ventilación pasiva sin ventiladores, como hemos visto con los Core M Skylake.

Con los procesadores Kaby Lake, Intel introduce un nuevo motor multimedia a través de la GPU integrada HD Graphics, que promete un gran salto de rendimiento especialmente en la visualización de contenido en resoluciones 4K UHD, con soporte para aceleración de hardware VP9 y HEVC 10 bits y consumo eficiente de energía.

Intel cita el soporte al puerto de conexión Thunderbolt 3 a través de USB Type-C como uno de los nuevos estándares añadidos a los portátiles con procesadores Kaby Lake. Con un solo cable, nos permitirá una velocidad de transferencia de hasta 40 Gbps, conexión dos pantallas 4K de 60 Hz y carga de dispositivos de hasta 100 vatios. También destacado el soporte a la interfaz PCIe Gen 3 y a unidades de estado sólido NVMe PCIe x4, lo que beneficiará el apartado gráfico y de almacenamiento.

KabyLake

En cuanto a modelos para portátiles y 2 en 1, llegarán el mercado en modelos Core M3, Core i3, Core i5 y Core i7, como los siguientes:

Kaby Lake-U (Doble núcleo de procesamiento. Gráfica integrada Intel HD 620. Consumo TDP máximo de 15 vatios)

  • Core i3-7100U: CPU a 2,4 GHz – GPU 300/1000 MHz.
  • Core i5-7200U: CPU de 2,5 a 3.1 GHz con Turbo boost – GPU 300/1000 MHz
  • Core i7-7500U: CPU de 2,7 a 3,5 GHz con Turbo boost – GPU 300/1050 MHz

Kaby Lake-Y (Doble núcleo de procesamiento. Gráfica integrada Intel HD 615. Consumo TDP máximo de 4,5 vatios)

  • Core M3-7Y30: CPU 1 GHz – GPU 300 / 900 MHz
  • Core i5-7Y54: CPU de 1,2 a 3.1 GHz con Turbo boost – GPU 300/950 MHz
  • Core i7-7Y75: CPU de 1,3 a 3.6 GHz con Turbo boost – GPU 300/1050 MHz

Además de éstos, habrá más variantes para portátiles de mayor rendimiento aunque se comercializarán más tarde al igual que los destinados a equipos de sobremesa, servidores o embebidos, porque la plataforma alcanzará a todo tipo de producto.

Para empezar, Intel anuncia más de 100 nuevos diseños portátiles y convertibles 2 en 1 con estos procesadores Kaby Lake. Serán comercializados esta temporada de compras de otoño y Navidad. de momento no tenemos test de rendimiento como el que te ofrecimos ayer del Core i7-7700K, el más potente de la plataforma.

Coordino el contenido editorial de MC. Colaboro en medios profesionales de TPNET: MCPRO, MuySeguridad, MuyCanal y Movilidad Profesional.

7 comentarios
  • Pepito Grillo

    «Los procesadores Kaby Lake están fabricados en procesos tecnológicos de 14 nanómetros, a medio camino entre los Skylake actuales y los futuros Cannonlake, la plataforma que dará el salto a procesos de fabricación tecnológicos de 10 nanómetros.»

    Skylake ya esta fabricado a 14 nanómetros.
    O sea que de a medio camino nada.

  • Leonmafioso

    Mejoras en la platforma y optimizaciones.

  • A medio camino quiere decir eso, en medio de la anterior y la futura. Broadwell también está fabricada en 14 nm y está en medio de Haswell y Skylake.

    En cuanto a rendimiento y demás, solo sabemos la palabra de Intel. Cuando tengamos test externos las pondremos. Pero no confundamos proceso de fabricación con rendimiento.

  • Pepito Grillo

    Como ultimamente las mejoras se limitan unicamente a reducir el tamaño de la litografía y poco mas, y eso era lo que se enfatiza en el articulo.

    El resto de mejoras tampoco sirven de mucho a la mayoria de los consumidores implementando nuevas tecnologías como son la conectividad USB 3.1 (ésto ya lo disfruta Skylake), HDCP 2.2 y Thunderbolt 3 (algunas placas Z170 se podrán actualizar por BIOS), además de añadir unos nuevos gráficos integrados (Gen 9) que mejorarán la experiencia bajo los códecs HEVC de 10 bits y VP9, junto a varias optimizaciones.

  • Puchalawea

    En el último párrafo debería ir una mayúscula después del punto y seguido. (D)

  • Hay que agregar algo, los Kaby Lake-Y son los anteriores M, no han cambiado nada, bueno si, el nombre, el i5 antes era el M5 y el i7 el M7. Un engaño total…

  • NoWAR

    Por lo menos generan menos calor

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