Así es el SoC M2 Ultra por dentro, integra un total de 10 encapsulados

El SoC SoC M2 Ultra se ha convertido en la solución más potente que tiene Apple ahora mismo en el mercado, y en el sustituto de los procesadores Intel Xeon en los Mac Pro de la compañía de la manzana. Como en ocasiones anteriores, Apple decidió apostar por unir chiplets bajo un mismo empaquetado, y el resultado ha sido un SoC verdaderamente enorme, tanto que es más grande incluso que un Intel Xeon W9-3495X.

Al abrir el empaquetado del SoC M2 Ultra nos encontramos, en la parte central, con los dos chiplets que conforman la CPU, la GPU y la unidad neural. Apple ha unido dos chips M2 Max que tienen una CPU de 12 núcleos y una GPU de 38 núcleos, lo que nos deja una configuración de 24 núcleos CPU y 76 núcleos GPU.

Flanqueando a ambos chiplets tenemos un total de tenemos un total de ocho chiplets que albergan la memoria unificada, divididos en cuatro por lateral. En su configuración más potente el SoC M2 Ultra puede montar un máximo de 192 GB de memoria unificada, lo que significa que cada chiplet cuenta con 24 GB de memoria.

Es curioso que, si combinamos el de chiplets de memoria unificada, nos damos cuenta de que ocupan más espacio en el empaquetado que los dos chiplets que integran CPU, GPU y unidad neural. También podemos confirmar que Apple ha utilizado pasta térmica en lugar de soldadura en este nuevo SoC, y que esta hace contacto con todos los elementos que lo conforman.

La pasta térmica es el material de contacto que transfiere el calor de los chiplets al empaquetado, es decir, al IHS. Es fundamental para evitar que el calor se acumule y pueda producir daños, y sobre el IHS es donde se coloca el sistema de refrigeración, que puede ser pasivo o activo. En este caso, la compañía de la manzana ha utilizado un sistema de refrigeración activo, ya que un SoC tan potente como el SoC M2 Ultra no puede ser disipado de forma efectiva mediante un sistema pasivo.

Es importante tener en cuenta que si Apple no hubiese integrado esos 192 GB de memoria unificada en el mismo empaquetado del SoC M2 Ultra este sería mucho más pequeño, ya que solo tendríamos que empaquetar la franja central, que es donde van situados los dos chiplets principales.