AMD Congo para ultraportátiles

La nueva generación de la plataforma para ultraportátiles del segundo fabricante mundial de microprocesadores estará disponible para integradores y fabricantes a finales de octubre. AMD pretende competir con los Intel CULV potenciando las mayores carencias de éste, especialmente el rendimiento en videojuegos y la reproducción multimedia de alta definición. Hasta 24 modelos de distintos fabricantes anuncian su disponibilidad para la campaña navideña bajo la nueva plataforma ultraportátil “Congo".

La segunda generación de la plataforma para ultraportátiles de AMD incluye microprocesadores de doble núcleo Athlon Neo X2 L335/L325 y Turion Neo X2 L625, además del Athlon Neo MV-40 de un solo núcleo que ya se ha podido ver en algún modelo de HP.

Además del Athlon de doble núcleo con frecuencias cercanas a 2 GHz, su verdadero interés estará en el chipset M780G que será el referente de la plataforma y que incluirá potentes gráficas integradas de la serie ATI Radeon 4000.

Con estos componentes superarán ampliamente el rendimiento del subsistema gráfico de los Intel CULV, pero también su consumo, a pesar de la rebaja del 25 por ciento frente a la generación anterior que publicita AMD. La diferencia para que los fabricantes implementen la solución de AMD estribará en el precio al por mayor impuesto, aunque como mínimo contaremos con alternativas en un segmento que está creciendo bastante a medida que aumenta el consumo y los usuarios piden algo más de potencia y mayor tamaño de pantalla que la instalada en los netbook.

También se anuncia que para los próximos dos años AMD actualizará la gama con las plataformas “Nile y Brazos” potenciando como no su punto fuerte: el sistema gráfico.