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Chipset serie 9 de AMD

Para soportar los nuevos procesadores Bulldozer fabricados en procesos tecnológicos de 32 nanómetros, los primeros de AMD, la compañía tiene previsto el lanzamiento del conjunto de chips de la serie 9. Cuatro chipset denominados 990FX, 990X, 970, más el 980G con gráficos integrados. Estarán acompañados de southbridges SB950 y SB920 proporcionando soporte para las CPUs AM3+, multiGPU en Crossfire X, SATA-III, RAID, etc. Estarán disponibles en el segundo trimestre del año.

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Para soportar los nuevos procesadores fabricados en procesos tecnológicos de 32 nanómetros, los primeros de AMD, la compañía tiene previsto el lanzamiento del conjunto de chips de la serie 9. Cuatro chipset 990FX, 990X y 970, más el 980G con gráficos integrados. Con nuevos southbridges SB950 y SB920 proporcionarán soporte para las CPUs AM3+, multiGPU en Crossfire X, SATA-III, RAID, etc. Estarán disponibles en el segundo trimestre del año.

 

Ya avanzábamos la necesidad de nuevas placas base para soportar la nueva hornada de procesadores Bulldozer que prepara AMD, los primeros de 32 nanómetros de la compañía. Con nuevo zócalo AM3+ (que sí mantendrá la compatibilidad con micros existentes) contarán con nuevos chipset serie 9 de los que ya conocemos modelos y principales características.

 

 

Chipset que se apoyarán en los southbridges SB950 y SB920 proporcionando seis puertos SATA-III (6 Gbps), RAID, canales adicionales PCIe 2.0 y hasta 14 puertos USB 2.0. USB 3.0 también estará disponible con chip de terceros como NEC.

 

 

El AMD 990FX será el tope de gama con soporte para dos PCIe x16 o cuatro PCIe x8. El 990X soportará dos PCIe x8 y el 970 es básica mente el mismo que el anterior pero sin soporte para CrossFireX. El 980G tendrá la gráfica integrada, soporte DirectX 10.1, frecuencia a 560 MHz, una ranura PCIe x16 y salidas de video DVI, HDMI y DisplayPort. Estarían disponibles en el segundo trimestre listos para el lanzamiento de los nuevos procesadores.

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