IBM y 3M unen fuerzas para la fabricación tipo sandwich (3D) de procesadores

Intel trabaja en la posibilidad de fabricar chips que aprovechen no sólo una capa bidimensional de silicio, sino, también aprovechar la altura, pudiendo tener encapsulados tridimensionales formado por varias capas. Hoy hemos conocido que IBM y 3M están trabajando en un sistema que utilizará un pegamento especial a modo del queso del sandwich entre las distintas capas de una futura CPU.

Este proyecto permitirá, al menos teóricamente, apilar 100 capas de chips, una encima de otra, ocupando la misma superficie y creciendo tan sólo en volumen. IBM aportará su experiencia en microprocesadores mientras que 3M está trabajando en un pegamento que sirva tanto para mantener en su sitio los chips como un sistema de disipación eficaz entre las capas de chips.

Este tecnología permitirá la creación de chips que crecerán exponencialmente en potencia con ordenadores que podrán ser tres grados de magnitud más rápidos que los chips actuales.