Intel Broadwell en marcha, 14 nm y TDP de 3,5 vatios

La quinta generación de procesadores Core Intel Broadwell está en marcha y llegará al mercado en el segundo semestre de 2014 con grandes avances en procesos de fabricación de 14 nanómetros y modelos de ultrabajo voltaje con un consumo TDP reducido a tan solo 3,5 vatios.

La última información que nos llega de los sucesores de los Haswell, habla de tres grupos etiquetados como “H”, “U” y “Y”, para máquinas de escritorio, mainstream y ultraligeros/tablets respectivamente.

Los Intel Broadwell incluirán CPU, GPU y controladora de memoria en la die aunque avanzarán en integración gracias a la arquitectura denominada Multi Chip Package (MCP) permitiendo que el 90 por ciento del sistema de entrada/salida sea transferido al socket, incluyendo memoria, PCI-Express, SATA o USB. Un paso definitivo en minituarización, fabricación e integración permitido por la nueva arquitectura y el proceso de fabricación tecnológico de 14 nanómetros, el más avanzado del mercado.

Este diseño (el primer SoC real de Intel) será servido en encapsulados BGA, una transición de LGA a BGA de la que ya hablamos, con el micro soldado en la placa base y sin posibilidad de reutilización. Al menos, Intel ofrecerá la versión de mayor rendimiento destinado a máquinas de sobremesa, Broadwell ‘H’, para socket LGA 1150.

Si los Broadwell ‘H’ serían los más potentes de la plataforma, los modelos de ultrabajo voltaje ‘Y’ ofrecerían TDPs tan bajos como los 3,5 vatios, alargando la autonomía en tablets o ultraportátiles que por fin podrían conseguir el sueño de un portátil para “todo un día de trabajo” sin necesidad de recargas.

Todas las series incluirían dos o cuatro núcleos de procesamiento nativo con distintas frecuencias, de 4 a 8 Mbytes de caché L3, gráfica integrada con tres posibilidades de potencia (como en Haswell) y controladora de memoria para manejar hasta 32 Gbytes DDR3-1600 MHz.

Los Broadwell también estrenarían chipset serie 9 con variantes como Z97, H97 y HM97, con novedades tan interesantes como el nuevo SATA Express, una interfaz de transferencia de datos que frente a los 600 MB/s del actual SATA-III puede alcanzar velocidades de hasta 10 Gbit / s. Es probable que Intel incluya soporte nativo para la nueva interfaz Thunderbolt 2, así como el resto de estándares y tecnologías disponibles por el gigante.