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Intel Broadwell en marcha, 14 nm y TDP de 3,5 vatios

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Intel Broadwell en marcha, 14 nm y TDP de 3,5 vatios

La quinta generación de procesadores Core Intel Broadwell está en marcha y llegará al mercado en el segundo semestre de 2014 con grandes avances en procesos de fabricación de 14 nanómetros y modelos de ultrabajo voltaje con un consumo TDP reducido a tan solo 3,5 vatios.

La última información que nos llega de los sucesores de los Haswell, habla de tres grupos etiquetados como “H”, “U” y “Y”, para máquinas de escritorio, mainstream y ultraligeros/tablets respectivamente.

Los Intel Broadwell incluirán CPU, GPU y controladora de memoria en la die aunque avanzarán en integración gracias a la arquitectura denominada Multi Chip Package (MCP) permitiendo que el 90 por ciento del sistema de entrada/salida sea transferido al socket, incluyendo memoria, PCI-Express, SATA o USB. Un paso definitivo en minituarización, fabricación e integración permitido por la nueva arquitectura y el proceso de fabricación tecnológico de 14 nanómetros, el más avanzado del mercado.

Este diseño (el primer SoC real de Intel) será servido en encapsulados BGA, una transición de LGA a BGA de la que ya hablamos, con el micro soldado en la placa base y sin posibilidad de reutilización. Al menos, Intel ofrecerá la versión de mayor rendimiento destinado a máquinas de sobremesa, Broadwell ‘H’, para socket LGA 1150.

Intel-Broadwell-2

Si los Broadwell ‘H’ serían los más potentes de la plataforma, los modelos de ultrabajo voltaje ‘Y’ ofrecerían TDPs tan bajos como los 3,5 vatios, alargando la autonomía en tablets o ultraportátiles que por fin podrían conseguir el sueño de un portátil para “todo un día de trabajo” sin necesidad de recargas.

Todas las series incluirían dos o cuatro núcleos de procesamiento nativo con distintas frecuencias, de 4 a 8 Mbytes de caché L3, gráfica integrada con tres posibilidades de potencia (como en Haswell) y controladora de memoria para manejar hasta 32 Gbytes DDR3-1600 MHz.

Los Broadwell también estrenarían chipset serie 9 con variantes como Z97, H97 y HM97, con novedades tan interesantes como el nuevo SATA Express, una interfaz de transferencia de datos que frente a los 600 MB/s del actual SATA-III puede alcanzar velocidades de hasta 10 Gbit / s. Es probable que Intel incluya soporte nativo para la nueva interfaz Thunderbolt 2, así como el resto de estándares y tecnologías disponibles por el gigante.

Coordino el contenido editorial de MC. Colaboro en medios profesionales de TPNET: MCPRO, MuySeguridad, MuyCanal y Movilidad Profesional.

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