LG desmiente problemas de temperatura del Snapdragon 810

Los supuestos problemas de temperatura que sufría el Snapdragon 810 han dado pie a una gran cantidad de rumores que, además, han dado mucho que pensar y han permitido la llegada de más rumores relacionados entre sí.

Dichos rumores han contribuido a dibujar una imagen terrible del nuevo SoC de Qualcomm, salpicando incluso a fabricantes de la talla de Samsung y LG, quien por ejemplo ha utilizado el Snapdragon 810 en su G Flex 2.

Ya os contamos en su momento que la firma surcoreana habría decidido descartar el uso de dicho chip en su Galaxy S6 por sus problemas de temperatura, dejando únicamente una versión del mismo equipada con el Exynos 7420 del gigante coreano, pero hoy este rumor pierde fuerza hasta quedar casi desmentido.

Ha sido Woo Ram-chan, vicepresidente de la división móvil de LG, quien se ha decidido a desmentir estos rumores que, obviamente, también afectan a su G Flex 2, el nuevo smartphone curvado de la firma que como dijimos [pajarito]utiliza el Snapdragon 810 de Qualcomm.[/pajarito]

Woo ha sido contundente, el G Flex 2 genera menos calor que otros terminales actuales con chips menos potentes, por lo que no entiende todo el revuelo y la especulación que se ha generado sobre los supuestos problemas de sobrecalentamiento de dicho SoC.

Con todo esto en mente podemos sacar una conclusión que no está confirmada pero es razonable, y es que el Snapdragon 810 podría haber presentado problemas en una fase temprana y que los mismos ya estarían resueltos, pero se habría exagerado hasta el límite del buen gusto.

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