TSMC promete chips de 7 nm en 2017

El retraso en la mejora de procesos tecnológicos de fabricación puede costarle caro a TSMC en número de contratos, como vimos ayer en el probable acuerdo de Qualcomm con Samsung para fabricar el Snapdragon 820.

Para impedirlo, el CEO de TSMC (recordemos, la mayor foundry mundial) ha anunciado los primeros chips de 7 nanómetros en 2017, utilizando nuevas técnicas de modelado y litografía Extreme ultraviolet (EUV) para reducir los costes de producción y la complejidad para alcanzar este grado de minituarización.

La producción masiva con esta tecnología comenzaría un año después en 2018, según las previsiones de la firma. Muy optimistas teniendo en cuenta el retraso en el paso a los 16 nm y fuente de los problemas de contratación actuales y no solo con Qualcomm, sino también con NVIDIA.

Mejorar las tecnologías de fabricación es clave para dominar mercados, porque permite mejorar la eficiencia y reducir costes. Samsung es el más avanzado en SoC móviles con los Exynos de 14 nm, mientras que Intel domina el mercado de procesadores con los Broadwell.

Intel tiene previsto dar el salto a los 10 nm en 2017 con los «Cannonlake», pasando a los 7 nm un año después. Un proceso de fabricación que manteniendo el rendimiento permitirá reducir el tamaño de los chips hasta límites increíbles. Ya pueden correr en TSMC…