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Chips mil veces más potentes gracias al apilado 3D

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Chips mil veces más potentes gracias al apilado 3D 27

La idea de crear chips hasta mil veces más potentes que los actuales puede sonar a cuento de hadas, pero lo cierto es que podría ser posible gracias a una técnica que en general no es nueva, el apilado 3D.

Actualmente los chips se basan en una estructura plana, lineal, en la que se establece una única capa con las conexiones necesarias para funcionar con otros componentes.

Hasta aquí todo correcto, pero el problema viene cuando se intentan establecer múltiples comunicaciones bidireccionales por esas conexiones únicas, ya que se acaban produciendo cuellos de botella que lastran el rendimiento final.

La solución pasa por apilar varias capas en 3D, un proceso complicado que hasta ahora no había sido viable, debido a que en la fabricación de un procesador o chip de memoria es necesario utilizar temperaturas que rondan los 980 grados centígrados, algo que cambiará gracias al uso de nanomateriales que reducirán dichas temperaturas.

En esencia la idea detrás de este proyecto, conocido como N3XT, es utilizar esos nanomateriales para que sea posible fabricar procesadores y chips a temperaturas más bajas, de manera que en el proceso de apilado de capas ya no se corre el riesgo de quemar e inutilizar aquellas inferiores.

Esto marca un avance importante, ya que no sólo simplifica el proceso de apilado, sino que además permite establecer una estructura tridimensional que mejora enormemente el tránsito de datos, lo que abre la puerta a un movimiento en vertical y mejora en gran medida el rendimiento y la eficiencia del chip.

¿Y no hay riesgos de sobrecalentamiento? Pues en teoría no, ya que integran un sistema de disipación que según sus responsables recuerda a los aires acondicionados situados en los rascacielos, esto es, con refrigeración independiente para cada capa.

Más información: Popular Mechanics.

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6 comentarios
  • Alejandro Cañavate Acosta

    interesante noticia!

  • Gregorio Ros

    Como bien dices la idea no es para nada nueva, siempre se encontro con los mismos dos problemas, uno el apilado de capas y otro la refrigeración. El primero es solo una «complejidad» en el diseño (como cuando diseñas una placa de circuito impreso multicapa. El segundo es otra historia, a saber como contruiran esas «chimeneas de refrigeración», aunque supongo (esto es solo imaginación) que podrían recurrir a michochimeneas de semiconductores que aprovechen el efecto «peltier» para sacar el calor a la última capa.
    En cualquier caso si lo logran PEDAZO AVANCE en la intregración.

  • Alex González

    Hace casi 1 año que ya se esta usando en los discos ssd.

  • roader

    No , no es lo mismo , Aqui se habla de usarse en CPUs y GPUs . En los SDDs aumenta la densidad y el rendimiento , y no tiene problemas de sobrecalentamiento . En los CPUs aumenta la potencia de forma exponencial , como puedes ver facilmente .

  • Alex González

    Ya sé que no es lo mismo. Me refiero a la tecnología de apilar semiconductores, en este caso transistores. Pero gracias por la aclaración eh.

  • roader

    Na , ya sabes , internet se dan malentendidos y quedas como un idiota o un listillo , o ambos .

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