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Especificaciones completas de los Snapdragon 835 y Helio X30

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Siguen las filtraciones sobre los próximos SoCs tope de gama más importantes que veremos debutar el próximo año, y gracias a una nueva dosis de información publicada en Weibo tenemos nuevos detalles sobre los chips Snapdragon 835 y Helio X30.

El primero ya lo conocemos de sobra, será el próximo silicio tope de gama de Qualcomm y estará utilizado en terminales tan esperados como el Galaxy S8, mientras que el segundo será la solución más potente de MediaTek y también debutará en 2017.

En el cuadro que acompañamos podemos ver las especificaciones concretas de cada chip, y también las del Helio P35, una solución de gama alta que también está preparando MediaTek y que irá dirigida a smartphones asequibles pero de alto rendimiento.

Os resumimos las especificaciones más importantes de cada SoC:

Snapdragon 835

  • CPU con cuatro núcleos Kryo 200 a 3 GHz y cuatro núcleos Kryo 200 a 2,4 GHz.
  • GPU Adreno 540.
  • Módem LTE Cat. 16.

MediaTek Helio X30

  • CPU con cuatro núcleos Cortex-A73 a 2,8 GHz, cuatro núcleos Cortex-A53 a 2,2 GHz y dos núcleos Cortex-A35 a 2 GHz.
  • GPU PowerVR 7400XT MP4.
  • Módem LTE Cat. 10.

MediaTek Helio P35

  • CPU con cuatro núcleos Cortex-A73 a 2,2 GHz, cuatro núcleos Cortex-A53 a 2 GHz y dos núcleos Cortex-A35 a 1,8 GHz.
  • GPU Mali-G71 MP3.
  • Módem LTE Cat. 10.

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Los tres estarán fabricados en proceso de 10nm y harán su debut entre el primer y el segundo trimestre de 2017.

Más información: WCCFTech.

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