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Intel compartirá «algo grande» el 2 de septiembre ¿Tiger Lake, Rocket Lake-S, Lakefield, gráfica dedicada?

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evento Intel

«Tenemos algo grande que compartir», dice Intel en las invitaciones de prensa que ha enviado para anunciar un evento digital que celebrará el próximo 2 de septiembre.

No está Intel en su mejor momento. La transición a los procesos tecnológicos de 10 nanómetros está siendo problemática y ha conllevado importantes retrasos de producción que se acumulan desde hace más de un año. Los rivales han avanzado. AMD ha ganado cuota de mercado en sobremesas y portátiles de consumo gracias a los exitosos Ryzen, equipos profesionales con las versiones «Pro» o en estaciones de trabajo con los nuevos Threadripper.

Por otro lado, NVIDIA acaba de conseguir un hito histórico superando a Intel en capitalización de mercado, ganando espacio en su propio terreno: los centros de datos. Finalmente, el anuncio de Apple silicon, con el que la tecnológica más importante del mundo reemplazará procesadores Intel en sus Mac a favor de ARM, es una bomba de profundidad de consecuencias impredecibles en la industria.

Evento Intel ¿Qué esperamos?

Por supuesto, el gigante del chip tiene efectivo, tecnología, personal y en definitiva capacidad para superar la situación actual. Y está en camino de actualizar todo su catálogo con novedades importantes. Repasamos lo que Intel podría presentar.

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Tiger Lake

Será la plataforma de procesamiento sucesora de los «Ice Lake» actuales, estará destinada -en principio- a la informática móvil y será comercializada como la undécima generación de procesadores Core. Incluirá optimizaciones en CPU, aceleradores de IA y gráficos integrados de nivel independiente basados en la nueva arquitectura gráfica Xe.

Los Tiger Lake se instalarán en las placas base más compactas fabricadas nunca por Intel, lo que será de gran utilidad para su uso en ultraportátiles, convertibles y 2 en 1. Su CPU ofrecerá avances importantes de rendimiento con los núcleos Willow Cove, optimización a nivel de transistores, un aumento del 50% de la caché L3 y de las frecuencias de trabajo, aceleradores de IA y reducción de latencias. También ofrecerá mejoras en GPU con las nuevas integradas Gen12. Y todo ello manteniendo un consumo mínimo.

Intel prometió en su anuncio previo «un aumento drástico del rendimiento en el apartado de la IA y un salto cuántico en rendimiento gráfico». También serán los primeros en contar con soporte incorporado para la nueva interfaz Thunderbolt 4, en una capacidad de conectividad total con Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1, USB 4.0 y posibilidad de soporte para banda ancha móvil.

Rocket Lake-S

Otra de las plataformas de procesamiento que el gigante del chip tiene en desarrollo son los sucesores de los actuales «Comet Lake-S» y estarán destinados a las máquinas de sobremesa. Aunque seguirán fabricados en procesos de 14 nm++, mejorarán el apartado del rendimiento y el soporte a nuevas tecnologías.

Intel citó una «nueva arquitectura» de CPU, donde lo más novedoso sería el nuevo chipset serie 500 que incluiría junto al zócalo LGA 1200. Supuestamente, será una adaptación de 14 nm de los núcleos Willow Cove manteniendo el número de núcleos físicos de Comet Lake, pero con un importante aumento del IPC de hasta un 20% frente a la generación actual.

Una de las novedades más importantes sería -por fin- el soporte para PCI Express 4.0, la interfaz más avanzada de los PCs actuales. Tendría 20 carriles en total y la CPU se conectará directamente y habrá 4 carriles adicionales (x16 para la GPU y x4 para unidad NVME). Otra de las novedades serán las gráficas integradas de última generación, Gen12, con importante mejora del rendimiento. No faltará el soporte para Thunderbolt y el resto de componentes avanzados de conectividad.

Lakefield

Intel tuvo que tener constancia (desde hace mucho tiempo) de la estrategia de Apple a favor de ARM. La respuesta es Lakefield, una plataforma novedosa para Intel ya que es la primera que combina núcleos de procesamiento de diferentes arquitecturas. Te sonará este diseño porque ARM la lleva empleando desde hace años con la tecnología big.LITTLE y la podemos encontrar en millones de smartphones o tablets.

Intel Lakefield

La idea es combinar núcleos de CPU de alto rendimiento con otro tipo de núcleos de menor potencia, pero con mayor eficiencia energética y de menor coste para equilibrar el rendimiento, la duración de la batería y el precio de venta final. Intel puede haber salido del mercado del smartphone, pero no quiere decir que se vaya a quedar fuera del segmento de la movilidad y los primeros Lakefield, como el Core i5-L16G7, están destinados a la nueva generación de dispositivos plegables como el Surface Neo de Microsoft.

Lakefield se ofrecerá a todos los socios de Intel y ya hemos visto algunos adelantos como el Galaxy Book S de Samsung, y anuncios de Lenovo con los Yoga y de HP. La nueva plataforma de Intel para movilidad será la primera del mercado en soportar Windows 10X.

Intel Xe

Intel inició una ambiciosa estrategia para su negocio de gráficos, con el estreno de un nuevo departamento dirigido por Raja Koduri (ex-responsable del grupo Radeon Technologies de AMD). El grupo mejorará las gráficas integradas de los procesadores de Intel y también lanzará la primera gráfica dedicada del gigante del chip en 20 años.

Por los test (oficiosos) que han ido llegando, Intel dará un salto importante en el apartado gráfico con las gráficas integradas Gen12, ofreciendo un rendimiento suficiente como para no tener que montar gráficas dedicadas adicionales en un buen número de modelos, al menos los que no se dediquen a juegos.

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Más interesante será la gráfica dedicada (nombre en clave DG1), si como promete puede competir con los que ofrecen NVIDIA y AMD, al menos en algunos niveles de rendimiento. El gigante verde domina de manera abrumadora el mercado de las gráficas dedicadas y los precios de la gama media-alta son elevados. Siempre son positivas las alternativas que puedan llegar y esperamos mucho de la nueva estrategia de Intel.

El evento Intel se celebrará de manera virtual el 2 de septiembre y ya te contaremos si es tan «grande» como se anuncia. Creemos que sí por todo lo comentado.

Coordino el contenido editorial de MC. Colaboro en medios profesionales de TPNET: MCPRO, MuySeguridad, MuyCanal y Movilidad Profesional.

5 comentarios
  • Ivynator

    Ojalá sean las gráficas, para saber si reír o llorar.

  • taserhmg

    Van a abrir el cajón. Se viene.

  • taserhmg

    Por las imágenes que ha mostrado el Rajas son chips una burrada de grandes, así que si presentan algo para el mercado de consumo será todo una sorpresa, lo demás no es tan llamativo, a menos que den atisvos de Ander Lake.

  • Francisco

    seria bueno que fuese algo bueno al menos en graficas dedicadas.

  • El Anti-Xiaomi

    Si Intel incursiona en ese mercado la cosa se pondría muy interesante, me gusta xD

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