Los Ryzen 10000 basados en Zen 6 tendrán 12 núcleos por chiplet

Travis Kirsch, gerente de producto cliente de AMD, respondió a algunas preguntas de un conocido medio japonés en una reciente entrevista. Dichas preguntas nos dejan información interesante sobre la estrategia actual de la compañía, aunque sin duda lo más interesante es la confirmación de que Zen 6 tendrá la misma base en EPYC y en Ryzen, es decir, que el chiplet CPU tendrá las mismas claves a nivel de arquitectura.

Durante la presentación de AMD EPYC Venice y EPYC Verano pude confirmar que Zen 6 tiene como base una unidad CCD con 12 núcleos y 24 hilos que integra además 48 MB de caché L3, y que Zen 6c tenemos una densidad de 32 núcleos y 64 hilos por chiplet. Con esto en mente, la pregunta más importante que todos nos hicimos fue si esa misma configuración se mantendrá en los Ryzen 10000, o si veremos cambios de algún tipo.

En esa entrevista Travis Kirsch ha dicho que «la estrategia de AMD siempre ha sido compartir arquitectura entre diversas áreas de negocio porque permite una mayor eficiencia, aunque esto no quiere decir que vaya a continuar siendo así. La política en sí no ha cambiado, compartimos y optimizados diseños». Esto equivale a una confirmación clara de que los Ryzen 10000 tendrán como base el mismo chiplet de 12 núcleos y 24 hilos.

Ya habíamos apuntado en esa dirección en artículos anteriores, así que todo lo que os contamos en su momento en este especial dedicado a recopilar todo lo que sabíamos sobre Zen 6 fue totalmente acertado, y sigue siendo válido. Ese cambio en el conteo de núcleos del chiplet CPU será, sin duda, una de las novedades más importantes que introducirá AMD con esta nueva generación de procesadores.

Zen 6 frente a Zen 5: todo lo que debes saber de un vistazo

El chiplet CPU o unidad CCD de Zen 5 está fabricado en el nodo de 4 nm de TSMC, tiene una configuración de 8 núcleos y 16 hilos y cuenta con 32 MB de caché L3 compartida y 1 MB de caché L2 por núcleo. En total suma 40 MB de caché (L2 + L3), y permite crear procesadores de consumo general de hasta 16 núcleos y 32 hilos (Ryzen 9 9950X).

Por contra, el chiplet CPU o unidad CCD de Zen 6 estará fabricado en el nodo de 3 nm de TSMC o, en el mejor de los casos, en el nodo de 2 nm. Tendrá una configuración de 12 núcleos y 24 hilos, contará con 48 MB de caché L3 compartida y lo más probable es que repita la configuración de 1 MB de caché L2 por núcleo. En total tendrá 60 MB de caché (L2 + L3), y con este chiplet será posible crear procesadores de consumo general con hasta 24 núcleos y 48 hilos (Ryzen 9 10950X).

Además de las mejoras que introduzca AMD a nivel de IPC y de eficiencia, gracias a ese cambio a nivel de chiplet CPU en Zen 6 tendremos un aumento del 50% del número de núcleos e hilos, y también de la cantidad total de caché L3. Os recuerdo que todos los procesadores basados en esta nueva arquitectura serán compatibles con el socket AM5 y con las placas base actuales previa actualización de BIOS, como es lógico.