Intel Edison pretende revolucionar el sector del wearable

Intel ha aprovechado su conferencia IDF 14 de San Francisco para anunciar la disponibilidad de Intel Edison, un SoC con núcleo Linux, bajo consumo y tamaño minúsculo que promete revolucionar el sector de dispositivos conectados, wearables y la Internet de las Cosas.

Presentado en el CES 2014, se trata de una placa con tamaño similar al de un sello de correos (35 x 25 x 3,9 mm), fabricada en procesos de 22 nanómetros en un paquete de cómputo prácticamente completo.

Incluye una CPU de doble núcleo Quark de 32 bits con 1 Gbyte de memoria LPDDR3 y 4 Gbytes de memoria flash para almacenamiento interno. Dispone de conectividad Wi-Fi de doble banda y Bluetooth de bajo consumo. El OS de la CPU es Yocto Linux v1.6.

Soporta 40 GPIOs (SD, UART, SPI, USB 2.0…) y se ofrece a desarrolladores con un precio de 50 dólares y varios kits con Arduino como protagonista, además de otras plataformas sobre las que programar como C/C++, NodeJS y Python.

Además de su enfoque a desarrollo, Intel ya ha anunciado algunos fabricantes que utilizarán esta placa con la que pretende hacerse hueco en wearables y la Internet de las Cosas.