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MediaTek anuncia el SoC Helio P22, gama media en proceso de 12 nm

MediaTek anuncia el SoC Helio P22, gama media en proceso de 12 nm

La compañía china ha anunciado oficialmente el SoC Helio P22, un chip fabricado en proceso de 12 nm que apunta directamente a la gama media y que viene equipado con una CPU de ocho núcleos basados en la arquitectura Cortex-A53, todo un clásico que como sabrán nuestros lectores habituales permite crear soluciones económicas.Como no podía ser de otra forma la CPU del SoC Helio P22 está dividida en dos bloques de cuatro núcleos cada uno siguiendo la habitual estructura big.LITTLE, aunque ambos utilizan la misma arquitectura, la citada Cortex-A53, por lo que la diferencia a nivel de rendimiento y de consumo está marcada por la velocidad de trabajo, que alcanzará un máximo de 2 GHz en el bloque de alto rendimiento.Está confirmado que vendrá acompañado de una GPU PowerVR GE8320 de Imagination Technologies y que contará con NeuroPilot para mejorar el rendimiento y el soporte trabajando con sistemas de inteligencia artificial. En este sentido Mediatek ha confirmado la compatibilidad con TensorFlow, TF Lite, Caffe y Caffe2, y ha explicado que el sistema tendrá "una función de selección automática para elegir el mejor recurso disponible para IA en términos de eficiencia para el desarrollador".Por lo demás sabemos que este SoC permitirá utilizar pantallas con una resolución de hasta 1.600 x 720 píxeles (formato 20:9), configuraciones de doble cámara de hasta 13 MP + 8 MP y cuenta con WiFi AC y Bluetooth 5.0 integrado.No tenemos detalles sobre qué terminales serán los primeros en utilizar este nuevo chip, pero es probable que firmas como Meizu y Oppo acaben adoptándolo en sus próximos smartphones de gama media.Más información: GSMArena.
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2 díasIsidro Ros
Especificaciones de los SoCs Snapdragon 710 y Snapdragon 730

Especificaciones de los SoCs Snapdragon 710 y Snapdragon 730

Un documento filtrado ha revelado las especificaciones completas de los SoCs Snapdragon 710 y Snapdragon 730, dos chips de Qualcomm con los que la compañía de San Diego renovará su catálogo de soluciones de gama alta para smartphones.Empezamos hablando del Snapdragon 710, una solución muy potente que estará casi al mismo nivel que el Snapdragon 730 aunque presentará dos carencias importantes comparado con aquél: la ausencia de la NPU 120, una unidad de procesamiento neural de nueva generación para inteligencia artificial y aprendizaje profundo, y la presencia de un ISP Spectre 250 en lugar del Spectre 350 que monta el segundo.A continuación os dejamos un repaso claro de las especificaciones clave de cada chip para disipar cualquier duda. Snapdragon 710CPU de ocho núcleos basados en la arquitectura Kryo 300: cuatro a 2,2 GHz y cuatro a 1,7 GHz. Soporte de memoria LPDDR4X a 1.866 MHz. GPU Adreno 615 a 750 MHz con soporte de resoluciones de hasta 3.040 x 1.440 píxeles. ISP Spectre 250 con soporte de cámaras de 32 MP y configuraciones de hasta 3 cámaras. Inteligencia artificial y aprendizaje profundo apoyados sobre GPU/HVX. Fabricado en proceso de 10 nm.Snapdragon 730CPU de ocho núcleos basados en la arquitectura Kryo 400: cuatro a 2,2 GHz y cuatro a 1,7 GHz. Soporte de memoria LPDDR4X a 1.866 MHz. GPU Adreno 615 a 750 MHz con soporte de resoluciones de hasta 3.040 x 1.440 píxeles. ISP Spectre 350 con soporte de cámaras de 32 MP y configuraciones de hasta 3 cámaras. Soporte de sensor FS2. Inteligencia artificial y aprendizaje profundo apoyados sobre NPU 120 y GPU/HVX. Fabricado en proceso de 8 nm.Esperamos que los primeros terminales equipados con estos nuevos SoCs empiecen a llegar a principios del próximo año, aunque no descartamos la posibilidad de que algún fabricante se adelante y nos sorprenda con un lanzamiento a finales de año.Más información: GSMArena.
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09/05/2018Isidro Ros
El SoC Kirin 980 arrolla a sus rivales en AnTuTu, un chip muy potente

El SoC Kirin 980 arrolla a sus rivales en AnTuTu, un chip muy potente

Una filtración nos ha permitido ver la puntuación que ha obtenido el SoC Kirin 980 en AnTuTu y la verdad es que nos ha impresionado sobremanera, ya que el nuevo chip de HiSilicon, empresa propiedad de Huawei, ha arrollado totalmente a sus rivales directos.El Snapdragon 845 utilizado en el Galaxy S9+ obtiene una puntuación de 264.044 puntos en AnTuTu, una cifra que palidece frente a los 356.918 puntos que obtiene el Kirin 980, un SoC que será utilizado por primera vez en los smartphones Huawei Mate 20, una nueva generación que esperamos para finales de este año.Aunque las informaciones son todavía muy escasas hemos podido recopilar algunos datos interesantes para daros una idea aproximada de lo que podemos esperar del Kirin 980:Procesador con ocho núcleos divididos en dos grupos, uno con cuatro núcleos de alto rendimiento basados en la arquitectura Cortex-A75 y otro con cuatro núcleos de alta eficiencia basados en la arquitectura Cortex-A55. Unidad gráfica (GPU) Mali G72 con 18 o 20 núcleos gráficos activados a una frecuencia de 850 MHz. Unidad de procesamiento neural (NPU) de segunda generación, capaz de realizar tareas de inteligencia artificial y de aprendizaje profundo.Se comenta que el Kirin 980 podría estar fabricado en proceso de 7 nm, pero todavía no hay nada confirmado. Con todo tiene sentido, ya que el salto a los 7 nm será una realidad en la mayoría de los SoCs de próxima generación.El Kirin 970 ha sido una auténtica revolución y ha demostrado que HiSilicon es capaz de competir con los grandes, incluyendo no sólo los Snapdragon sino también los Exynos y los serie A de Apple, y con el Kirin 980 podrían dar un importante golpe sobre la mesa.Más información: GSMArena.
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09/04/2018Isidro Ros
Nuevo SoC Kirin 670; una renovación necesaria

Nuevo SoC Kirin 670; una renovación necesaria

El SoC Kirin 670 se perfila como una solución muy interesante para cubrir el mercado de gama media y media-alta. Este chip será el sucesor del actual Kirin 659, todo un veterano que cuenta con una CPU de ocho núcleos Cortex-A53 y una GPU Mali-T830MP2.Según las primeras informaciones que hemos tenido ocasión de ver el SoC Kirin 670 marcará un importante avance frente a la generación actual en casi todos los sentidos, ya que estará fabricado en proceso de 12 nm y contará con una CPU de seis núcleos, dividida en dos núcleos Cortex-A72 de alto rendimiento y cuatro núcleos Cortex-A53 de alta eficiencia.Su GPU será una Mali-G72MP4 (número de núcleos gráficos) y estará acompañado de una NPU (unidad de procesamiento neural), lo que significa que estará preparando para ofrecer funciones avanzadas de inteligencia artificial y aprendizaje profundo.Todavía no hay nada oficial así que es posible que esas especificaciones acaben siendo modificadas de una forma u otra, pero si se cumplen no hay duda de que el Kirin 670 será una solución muy interesante que permitirá a Huawei diseñar terminales con unas especificaciones muy buenas manteniendo un precio razonable.El auge de la inteligencia artificial y su introducción en el sector smartphone es ya una realidad y sus ventajas son importantes. Ya hemos tenido ocasión de verlo por ejemplo en los Huawei Mate 10 que fueron anunciados el pasado año; que gracias a su SoC Kirin 970 y a la NPU integrada ofrecen una serie de características avanzadas de inteligencia artificial que mejoran desde el desempeño de las cámaras hasta el funcionamiento general del dispositivo.Más información: WCCFTech.
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12/03/2018Isidro Ros
Snapdragon 855 Fusion Platform será anunciado a finales de año

Snapdragon 855 Fusion Platform será anunciado a finales de año

La firma SoftBank ha confirmado que Snapdragon 855 Fusion Platform será el SoC de nueva generación de Qualcomm, una solución de alto rendimiento que podría marcar un importante punto de inflexión, ya que se espera que cuente con mejoras importantes que irán más allá del simple aumento del rendimiento bruto.No tenemos detalles sobre las especificaciones a nivel de CPU y GPU, pero sí que conocemos dos claves importantes que serán las que marcarán en gran medida ese punto de inflexión al que hicimos referencia. La primera es el salto al proceso de fabricación de 7 nm, un salto claro frente al proceso de 10 nm que utiliza el Snapdragon 845.La reducción del proceso de fabricación permitirá introducir mejoras a nivel de consumo y maximizar la eficiencia, lo que debería redundar en un funcionamiento más fresco incluso con unas frecuencias de trabajo más elevadas y reducir además el tamaño del encapsulado frente a la generación anterior.La segunda clave del SoC Snapdragon 855 Fusion Platform la tenemos en el módem Snapdragon X50, una solución de última generación que está muy por delante del Snapdragon X20 LTE presente en el Snapdragon 845, ya que a diferencia de aquél es compatible con el estándar 5G y que además mantiene una compatibilidad total con el estándar 4G.El módem Snapdragon X50 promete velocidades de descarga de hasta 5 Gbps, una cifra impresionante, sobre todo si tenemos en cuenta que el Snapdragon X20 LTE apenas llega a los 1,2 Gbps en velocidad de descarga.Esta información proviene directamente de SoftBank así que tiene una fiabilidad total salvo la fecha de presentación, que es una estimación que hemos hecho nosotros basándonos en la fecha de presentación del Snapdragon 845.Más información: WCCFTech.Softbank Japan says this is what's next from Qualcomm: The Snapdragon 855 Fusion Platform consisting of the SDM855 and the SDX50 Modem (5G). Taken from their official earnings presentation: https://t.co/LR9k4h165N pic.twitter.com/2Ceb6MCnNI— Roland Quandt (@rquandt) 7 de marzo de 2018
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09/03/2018Isidro Ros
Qualcomm presenta el Snapdragon 700, un SoC de gama alta muy interesante

Qualcomm presenta el Snapdragon 700, un SoC de gama alta muy interesante

MWC 2018. El gigante del SoC ha anunciado oficialmente el nuevo Snapdragon 700, un chip que conocíamos anteriormente como Snapdragon 670 y que viene con una configuración lo bastante potente como para colocarlo en la gama alta.Qualcomm ha confirmado que el Snapdragon 700 es un SoC con el que buscan cubrir el gran hueco que existe entre el Snapdragon 660 y el Snapdragon 835 (y superiores), por lo que posiciona directamente entre ambos.A nivel de especificaciones la compañía ha confirmado que el Snapdragon 700 integra el Qualcomm Artificial Intelligence (AI) Engine, un motor dedicado a inteligencia artificial y al aprendizaje profundo con el que los de San Diego siguen el camino que ha marcado la industria.También se ha confirmado que contará con tecnología Quick Charge 4+ de recarga rápida, que permitirá cargar hasta un 50% de batería en apenas 15 minutos, un dato muy interesante que sin embargo puede variar en función de cada terminal en concreto, tal y como alerta Qualcomm en su web oficial.No tenemos detalles concretos sobre la CPU y la GPU de este nuevo chip, pero si nos dejamos llevar por lo que vimos en rumores anteriores en los que aparecía identificado como Snapdragon 670 tenemos las siguientes especificaciones (no confirmadas):Fabricado en proceso de 10 nm. CPU con dos núcleos de alto rendimiento basados en la arquitectura Cortex-A75 con mejoras derivadas de la arquitectura Kryo 300 Gold de Qualcomm a 2,6 GHz en un bloque. El segundo bloque constará de seis núcleos de alta eficiencia basados en la arquitectura Cortex-A55 con mejoras introducidas por la arquitectura Kryo 300 Silver a 1,7 GHz. GPU Adreno 615 a 650 MHz de frecuencia máxima. Módem 4G LTE a 1 Gbps.
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27/02/2018Isidro Ros
MediaTek P60 será anunciado en el MWC de este año

MediaTek P60 será anunciado en el MWC de este año

MWC 2018. El SoC MediaTek P60 ha aparecido en una filtración que además recoge una referencia al MWC, datos que confirman de forma clara que su presentación se espera para este mismo año en el conocido evento de Barcelona.En general la puntuación que ha obtenido el SoC MediaTek P60 en GeekBench lo colocan en un nivel bastante bueno, tanto que podría competir con el SoC Snapdragon 660, que como sabemos utiliza un diseño big.LITTLE a nivel de CPU (4 núcleos de alto rendimiento y 4 núcleos de bajo consumo).Aunque no ha trascendido la arquitectura concreta del MediaTek P60 todo apunta a que contará con un diseño similar al del Snapdragon 660 a nivel de CPU, es decir que tendrá un bloque de cuatro núcleos de alto rendimiento (probablemente basados en la arquitectura Cortex-A72 o A73) y otro con cuatro núcleos de bajo consumo basados en la arquitectura Cortex-A53.No tenemos detalles sobre la GPU que tendrá integrada este SoC, pero MediaTek acostumbra a utilizar soluciones Mali y no creemos que vayan a cambiar en este sentido, por lo que lo más seguro es que integre una G72 con 8 o 10 núcleos gráficos.Se espera que este nuevo SoC se utilice en smartphones de gama media y gama media alta que vendrán acompañados de hasta 4 GB de RAM y Android O como sistema operativo.El MediaTek P60 no será la única novedad de la compañía china para el MWC, ya que según las últimas informaciones también presentarán el MediaTek P70, una versión superior del anterior que no debería diferir demasiado de aquél, al menos en los aspectos más importantes.Más información: GSMArena.
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23/02/2018Isidro Ros
Especificaciones completas del Snapdragon 670, un SoC muy potente

Especificaciones completas del Snapdragon 670, un SoC muy potente

Una nueva filtración nos ha dejado ver las especificaciones del Snapdragon 670, un SoC muy potente al que no deberías perder la vista ya que se perfila como una de las soluciones más interesantes para el sector smartphone de gama alta, una franja que posiciona por debajo de los terminales que conocemos como tope de gama y que normalmente suele destacar por ofrecer un buen valor precio-prestaciones.Entre las especificaciones del Snapdragon 670 lo primero que destaca es que a diferencia de otras soluciones inferiores de Qualcomm estará fabricado en proceso de 10 nm. Su CPU contará con ocho núcleos distribuidos en dos bloques de dos y seis  núcleos cada uno; el primero de alto rendimiento y el segundo de alta eficiencia, aunque ambos estarán personalizados bajo la arquitectura Kryo de Qualcomm.El bloque de dos núcleos de alto rendimiento estará basado en la arquitectura Cortex-A75 con mejoras derivadas de la arquitectura Kryo 300 Gold de Qualcomm y funcionará a 2,6 GHz. Por su parte el bloque de seis núcleos de alta eficiencia estará basado en la arquitectura Cortex-A55 con mejoras introducidas por la arquitectura Kryo 300 Silver y funcionará a 1,7 GHz.Su GPU será una potente Adreno 615 funcionando a frecuencias de entre 430 MHz y 650 MHz, aunque en modo turbo podrá alcanzar los 700 MHz (de forma no sostenida, es decir mediante picos puntuales). Dicha unidad gráfica podrá apoyar una configuración de doble cámara de hasta 23 MP + 13 MP y estará preparada para formatos todo pantalla.Por lo demás se comenta que este chip vendrá acompañado de un módem 4G LTE de alto rendimiento capaz de alcanzar velocidades de hasta 1 Gbps en descarga y que soportará los estándares UFS y eMM 5.1, por lo que podrá ser utilizado en una amplia variedad de dispositivos.Más información: GSMArena.
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10/02/2018Isidro Ros
¿Qué debe tener un SoC móvil para ofrecer una buena experiencia?

¿Qué debe tener un SoC móvil para ofrecer una buena experiencia?

Un SoC móvil es el corazón que encontramos en los smartphones y tablets, un silicio que como sabemos monta el procesador, la GPU, el módem LTE y otros elementos clave para el funcionamiento de dichos dispositivos.De él depende por tanto el rendimiento general del dispositivo, pero también otros aspectos como las temperaturas de trabajo y la autonomía, así que es muy importante tener cuidado a la hora de elegir nuestro nuevo smartphone y valorar con sumo cuidado el SoC móvil que utiliza.En GSMArena han publicado los resultados de una encuesta en la que preguntaron a sus usuarios qué debe tener un SoC móvil para ofrecer una buena experiencia y las tres opciones más votadas han sido:Fabricado en proceso de 10 nm o inferior. Refrigeración mejorada. Tecnología más reciente de recarga rápida.Es interesante ver que ninguna de las opciones relacionadas con el rendimiento ha quedado entre las tres primeras, y que la presencia de una unidad de procesamiento neural ha quedado en penúltima posición, lo que demuestra que esta tecnología todavía no ha terminado de calar entre los usuarios.Por lo general los resultados son bastante acertados ya que el proceso de fabricación afecta al consumo del chip, a las temperaturas de trabajo y a la eficiencia, así que de él depende en gran medida que un SoC móvil pueda ofrecer un funcionamiento verdaderamente óptimo.La refrigeración también es fundamental, ya que si no está bien planteada es posible que el chip sufra problemas de temperatura y que incluso lleguen a producirse ralentizaciones ("thermal throttling") en incluso reinicios espontáneos en el terminal.Disponer de una tecnología de recarga rápida reduce las esperas para cargar el terminal y poder utilizarlo, así que su importancia también está fuera de toda duda.
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28/01/2018Isidro Ros
Primeras pruebas de rendimiento del Snapdragon 670

Primeras pruebas de rendimiento del Snapdragon 670

Hace unos días vimos una completa filtración que nos dejó las especificaciones completas de algunos de los SoCs de nueva generación de Qualcomm que llegarán este mismo año, y sin duda uno de los más interesantes es el Snapdragon 670.Dicho SoC se ha perfilado como una solución de gama alta que podría ser capaz de ofrecer un rendimiento bastante cercano al del Snapdragon 835. Las primeras pruebas de rendimiento que han aparecido confirman que esa idea no iba del todo desencaminada, ya que como podemos ver en Geekbench queda sólo un poco por detrás del actual tope de gama de Qualcomm.[caption id="attachment_205752" align="aligncenter" width="881"] Rendimiento del Snapdragon 670 (CPU)[/caption][caption id="attachment_205751" align="aligncenter" width="750"] Rendimiento del Snapdragon 835 (CPU)[/caption]En la gráfica que acompañamos aparece representado el rendimiento a nivel CPU del Snapdragon 660, Snapdragon 670 y Snapdragon 845 (violeta, rojo y turquesa respectivamente) y en general no hay sorpresas.Haciendo un cómputo global vemos que el Snapdragon 670 marca una diferencia clara de rendimiento frente al Snapdragon 660, aunque también queda muy lejos del Snapdragon 845. Con todo debemos tener en cuenta que estos resultados se han obtenido sobre prototipos, así que cabe la posibilidad de que se produzcan variaciones (para bien o para mal) en las unidades comerciales.Queda por ver el rendimiento que ofrecerá la solución gráfica del Snapdragon 670, una Adreno 620. Por nomenclatura no queda muy por detrás de la Adreno 630 que veremos en el Snapdragon 845, pero es una simple cuestión de nombres así que no podemos anticipar nada con total seguridad.Os recordamos que el SoC Snapdragon 670 estará fabricado en proceso de 10 nm y contará con CPU de ocho núcleos dividida en dos bloques de cuatro núcleos cada uno. El primero estará basado en la arquitectura Kryo 360 Gold (Cortex-A75) y trabajará a 2 GHz, mientras que el segundo utilizará la arquitectura Kryo 385 Silver (Cortex-A55) y correrá a 1,6 GHz.
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05/01/2018Isidro Ros
Especificaciones completas del Snapdragon 845; núcleos Kryo 385

Especificaciones completas del Snapdragon 845; núcleos Kryo 385

Qualcomm anunció ayer su nuevo SoC tope de gama pero no dio detalles concretos del Snapdragon 845, un chip que está llamado a convertirse en el componente estrella de los smartphones tope de gama de próxima generación.No sabíamos cuánto iba a tardar el gigante de San Diego en confirmar todas las especificaciones clave del Snapdragon 845, pero por fortuna han sido más rápidos de lo que esperábamos ya que justo hoy hemos podido confirmar todas sus características.Como ya os anticipamos en noticias anteriores este nuevo SoC mantiene la CPU de ocho núcleos dividida en dos grandes bloques de cuatro núcleos cada uno. La base del primero es la arquitectura Cortex-A75 de alto rendimiento y la del segundo es la Cortex-A55 de bajo consumo.Sobre esa base Qualcomm aplica una personalización que en este caso se conoce como Kryo 385 que mejora el rendimiento. En el caso del primer bloque se pueden alcanzar frecuencias de hasta 2,8 GHz, mientras que en el segundo el tope son 1,8 GHz. Promete una mejora de rendimiento del 25% frente al Snapdragon 835 a nivel de CPU.Tal y como se esperaba la GPU es una Adreno 630 que está preparada para la realidad virtual ya que soporta configuraciones de doble pantalla con resolución 2K a 120 Hz y cuenta con un "Visual Processing Subsystem", que en teoría debería mejorar el rendimiento. Comparada con la Adreno 540 promete un 30% más de rendimiento y un 30% más de eficiencia energética.Por lo demás el SoC cuenta con un Hexagon 685 para inteligencia artificial, soporte de WiFi AD y monta un módem LTE X20 de alto rendimiento capaz de alcanzar picos máximos de descarga de hasta 1,2 Gbps.El Snapdragon 845 estará fabricado en proceso de 10 nm y será utilizado en terminales como los Galaxy S9 y Galaxy Note 9, y también en los próximos terminales estrella de firmas como Xiaomi, OnePlus y HTC.Más información: GSMArena.
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07/12/2017Isidro Ros
Snapdragon 845 de Qualcomm; nuevos núcleos Kryo en proceso de 10 nm

Snapdragon 845 de Qualcomm; nuevos núcleos Kryo en proceso de 10 nm

El Snapdragon 845 de Qualcomm se perfila como uno de los SoCs más potentes que llegarán en 2018, aunque todavía está por ver cómo posicionará a nivel de rendimiento frente a los SoC Exynos, Kirin y Apple AX de próxima generación.Habrá que esperar a ver los resultados de las primeras pruebas de rendimiento para sacar conclusiones, pero los últimos rumores indican que el Snapdragon 845 de Qualcomm mantendrá el proceso de fabricación de 10 nm Low Power Early y que no dará el salto al nuevo proceso de 10 nm Low Power Plus.Si esto se confirma ese nuevo chip de Qualcomm podría acabar siendo una evolución menor del actual Snapdragon 835, incluso a pesar de que la firma de San Diego introducirá una nueva generación de núcleos Kryo.A nivel de especificaciones se comenta que el Snapdragon 845 mantendrá la configuración de ocho núcleos divididos en dos bloques de cuatro núcleos cada uno. El primer bloque estará basado en la arquitectura Cortex-A75 y ofrecerá un alto rendimiento, mientras que el segundo utilizará la arquitectura Cortex-A53 de bajo consumo.Su GPU será una Adreno 630, una solución que no sólo mejorará en términos de rendimiento bruto frente a la generación anterior, sino que además contará con optimizaciones específicas para el sector de la realidad aumentada y la realidad virtual.Por lo demás soportará configuraciones de doble cámara con sensores de hasta 25 MP e integrará un módem LTE de alto rendimiento que permitirá alcanzar velocidades de hasta 1,2 Gbps (bajada).Samsung será una de las compañías que apostará por incluir el Snapdragon 845 en sus próximos Galaxy S9-S9+ y Galaxy Note 9 aunque no será la única, ya que se espera que otras como LG, HTC, Xiaomi y Sony hagan lo propio en sus próximos tope de gama.Más información: GSMArena.
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30/11/2017Isidro Ros
Especificaciones del SoC Snapdragon 845; conectividad WiFI AD

Especificaciones del SoC Snapdragon 845; conectividad WiFI AD

El SoC Snapdragon 845 es uno de los chips más prometedores que veremos en 2018 dando vida a los smartphones tope de gama más importantes del momento, y no sólo por las mejoras de rendimiento que traerá a nivel de CPU y GPU, sino también por sus opciones de conectividad.Gracias a una nueva filtración hemos podido ver las especificaciones completas del SoC Snapdragon 845 y nos hemos llevado una sorpresa al ver que el nuevo silicio de Qualcomm será compatible con WiFi AD, un nuevo estándar de conectividad inalámbrica sobre el que ya os hablamos en este artículo.Echando un vistazo al cuadro completo de especificaciones nos encontramos además con lo siguiente:Procesador de ocho núcleos dividido en dos bloques; uno con cuatro núcleos Cortex-A75 (alto rendimiento) y otro con cuatro núcleos Cortex-A53 (alta eficiencia). GPU Adreno 630, una solución de nueva generación que supera a la actual Adreno 540. Módem LTE con velocidades máximas de descarga de 1,2 Gbps.No tenemos detalles sobre la posible inclusión de una unidad de procesamiento neural, pero teniendo en cuenta lo que han hecho gigantes como Apple y Huawei con sus últimos SoCs (A11 Bionic y Kirin 970), es muy probable que Qualcomm decida introducir una solución de este tipo en su nuevo SoC.Esa sería la opción más sencilla, al menos en principio, aunque todavía no tenemos información concreta en este sentido y es imposible asegurar nada de momento.El SoC Snapdragon 845 debutará el próximo año en los Galaxy S9 y Galaxy S9+, los nuevos terminales tope de gama de Samsung, y estará fabricado en proceso de 10 nm.Más información: WCCFTech.
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30/10/2017Isidro Ros
Filtradas las especificaciones del SoC Apple A11, más núcleos

Filtradas las especificaciones del SoC Apple A11, más núcleos

Con la llegada de los nuevos iPhone 8-8 Plus y iPhone X se producirá el debut del SoC Apple A11, un silicio muy potente que ha sido objeto de una gran especulación y que por fin hemos podido conocer un poco más a fondo gracias a una nueva filtración.El SoC Apple A10 que montan los iPhone 7 y iPhone 7 Plus cuenta con un procesador de cuatro núcleos divididos en dos núcleos de alto rendimiento y dos de bajo consumo.Por regla general los primeros se activan para sacar adelante tareas complejas y los segundos cuando el terminal trabaja con aplicaciones sencillas, aunque también pueden trabajar de forma simultánea para mejorar el rendimiento cuando se requiera una gran capacidad de procesado multihilo.En el caso del SoC Apple A11 se esperaba que la compañía de la manzana mantuviera el procesador de cuatro núcleos y que elevase las frecuencias de trabajo, pero según una nueva información habrá un aumento de núcleos.Gracias a ese aumento la CPU pasará de los cuatro a los seis núcleos, aunque se mantendrá la división entre unidades de alto rendimiento y de alta eficiencia. Así, el procesador del SoC Apple A11 contará con dos núcleos de alta potencia y cuatro núcleos de bajo consumo.Al igual que ocurre con la generación actual esos seis núcleos podrán trabajar de forma conjunta cuando sea necesario, por lo que su desempeño en entornos multihilo podría ser bastante elevado.Con respecto a la GPU todo apunta a que montará una solución PowerVR, aunque éste podría ser el último SoC de Apple en el que se recurra a la compañía británica Imagination Technologies, ya que como sabemos los de Cupertino están trabajando en su propia unidad gráfica.Más información: WCCFTech.
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11/09/2017Isidro Ros
Huawei presenta el Kirin 970, el primer SoC móvil con unidad de procesamiento neural

Huawei presenta el Kirin 970, el primer SoC móvil con unidad de procesamiento neural

IFA 2017. Huawei ha presentado oficialmente el Kirin 970, el primer chipset móvil que contará con una unidad de procesamiento neural propia en el mismo SoC.La NPU se utilizará para funciones de inteligencia artificial y ofrecerá un rendimiento de 1,92 teraflops en computación FP16. Huawei pretende aprovecharlo para "diferenciarse de la competencia" en funciones como el reconocimiento de imágenes. Según la firma china, el Kirin 970 podrá reconocer hasta 2.000 imágenes por minuto en comparación con las 97 sin utilizar esta unidad de procesamiento neural. Suena interesante, aunque tendremos que esperar para ver su potencia efectiva en AI y las funciones en las que mejora a un móvil inteligente.Kirin 970 está fabricado por la foundry TSMC en procesos tecnológicos de 10 nanómetros. Un gran avance frente a los 16 nm del Kirin 960. Cuenta con una CPU de ocho núcleos, cuatro basados en arquitectura ARM Cortex-A73 a 2,4 GHz y otros cuatro Cortex A53 a 1,8 GHz.Su GPU es una Mali-G72 MP12 trabajando a frecuencias por encima de los 1.000 MHz. Soporta HDR10, decodificación 4K 60 fps y decodificación 4K 30 fps. Cuenta con doble unidad de procesamiento de imagen (ISP) con detección de movimiento y mejora en condiciones de poca luz. Otra de las mejoras llegará de la mano del soporte para el módulo de banmda ancha móvil con un LTE Cat 18, que permitirá descargas de hasta 1,2 Gbps.No tardaremos demasiado en ver el potencial de este Kirin 970 porque Huawei lo estrenará en los nuevos terminales serie Mate 10 que serán presentados el 16 de octubre.
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03/09/2017Juan Ranchal
Primeras imágenes del SoC Apple A11 que montará el iPhone 8

Primeras imágenes del SoC Apple A11 que montará el iPhone 8

Una filtración en imágenes nos ha dejado ver el encapsulado y la zona de contactos del SoC Apple A11, un SoC de alto rendimiento que el gigante de Cupertino utilizará en su próxima generación de dispositivos basados en iOS.Esto incluye tanto a los próximos iPhone (iPhone 8 y los iPhone 7s y 7s Plus) como los iPad de nueva generación que Apple lanzará a lo largo del próximo años (las renovaciones de los iPad Pro de 10,5 y 12,9 pulgadas principalmente).No tenemos nueva información más allá de las imágenes que acompañamos, pero sabemos que el encargado de fabricar este silicio es TSMC y que utilizará el proceso de fabricación de 10 nm para reducir el consumo y mejorar la eficiencia.Esperamos que la CPU mantenga las claves que vimos en la solución "Fusion" utilizada en el SoC Apple A10. Esto quiere decir que lo más probable es que el nuevo SoC Apple A11 monte un procesador de cuatro núcleos dividido en dos bloques de dos núcleos cada uno, el primero de alto rendimiento y el segundo de alta eficiencia.La mejora de rendimiento se produciría por tanto no por el aumento de núcleos, sino por una elevación de la frecuencia de reloj y por el cambio de arquitectura.Con respecto a la GPU Apple volverá a utilizar una solución de PowerVR, aunque siguiendo lo que vimos en noticias anteriores en teoría ésta podría ser la última vez ya que el gigante de Cupertino está trabajando en su propia solución gráfica para dispositivos iOS.Más información: MacRumors.
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18/08/2017Isidro Ros
Samsung fabricará el Apple A12 para iPhone 9

Samsung fabricará el Apple A12 para iPhone 9

Apple estaría trabajando ya en el iPhone 9 para lanzamiento a finales de 2018 y según medios surcoreanos, retomaría a Samsung como fabricante del chipset móvil (Apple A12) que motorizaría el terminal.Como sabes, Apple “cortó el grifo” a Samsung encargando la fabricación de los motores SoC (desde el A6) a la foundry TSMC en las últimas generaciones de iPhone e iPad. Eran los peores tiempos de una brutal guerra mediática y judicial por patentes y plagio de productos y cuando ya se vislumbraba que Samsung iba a ser un rival fortísimo para Apple en venta de smartphones.Ni siquiera en ese momento Apple y Samsung rompieron relaciones y acuerdos en suministro de componentes, porque la primera no encontró suficientes alternativas en otros componentes clave como pantallas, memorias o almacenamiento, y la segunda ingresaba una millonada por ellos. "Enemigos" íntimos Como contamos en nuestro sitio de canal, Apple y Samsung mantienen una relación curiosa desde hace una década. Por un lado, Samsung es el mayor competidor de Apple en venta de smartphones, y al tiempo, es su mayor proveedor de componentes para fabricar dichos terminales.La explicación es sencilla, se necesitan mutuamente. Hace años que Apple “es una compañía de móviles”. La venta de iPhone supone un 60% de sus ingresos y mantener las cifras de negocio es -hoy- más importante que reducir la dependencia de Samsung.Lo mismo podemos decir de la firma surcoreana. Apple es el mayor comprador de componentes para smartphones y la firma quiere seguir como suministrador de privilegio, lo que en el último trimestre le reportó un impresionante récord de beneficios, a pesar de vender menos smartphones.En este contexto, no nos extraña nada que Apple vuelva a contar con Samsung para fabricar sus chipsets móviles, como indican desde Corea del Sur. Además, Samsung tiene algunas de las plantas más avanzadas del planeta y pretende dar el salto a procesos tecnológicos de fabricación de 7 nanómetros. Movimiento clave para reducir el tamaño, costes y consumo de los chips.
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20/07/2017Juan Ranchal
Un vistazo a fondo al SoC Apple A10X, una maravilla en 10 nm

Un vistazo a fondo al SoC Apple A10X, una maravilla en 10 nm

Uno de los componentes más interesantes de los nuevos iPad Pro de 10,5" y 12,9" ha sido sin duda el SoC Apple A10X, un chip que supone un avance importante frente a la generación anterior y que también mejora considerablemente el rendimiento del Apple A10, utilizado en los iPhone 7 y iPhone 7 Plus.El SoC A10 está fabricado en proceso de 16 nm y el nuevo Apple A10X ha dado el salto al proceso de 10 nm, un cambio importante que permite reducir el tamaño del chip, el consumo y las temperaturas de trabajo incluso aunque se hayan mejorado las especificaciones del mismo.En este sentido el nuevo SoC A10X es un 24% más pequeño que el A10 (96,4 mm cuadrados frente a 125 mm cuadrados). Sin embargo viene con una CPU mucho más potente y una GPU superior, como podemos ver en la comparativa que os dejamos justo a continuación:Apple A10X: CPU de tres núcleos Hurricane y tres núcleos Zephyr a 2,39 GHz, GPU PowerVR 7 XT Plus de doce núcleos gráficos. Apple A10: CPU de dos núcleos Hurricane y dos núcleos Zephyr a 2,34 GHz, GPU PowerVR 7 XT Plus de doce núcleos gráficos.Apple también ha ampliado la memoria caché L2 del procesador del nuevo SoC A10X, que sube a un total de 8 MB (4 MB en el SoC A10).Poniendo todo esto en conjunto podemos sacar en claro que Apple ha dado forma a una solución que actualmente se perfila como la más potente dentro del sector móvil (smartphones y tablets), pero al mismo tiempo es una de las más avanzadas gracias a la apuesta de la compañía por el proceso de fabricación de 10 nm.Quedamos a la espera de ver con qué nos sorprende la compañía de la manzana cuando presente el SoC Apple A11, una solución que irá integrada en los iPhone 8, iPhone 7s y iPhone 7s Plus.Más información: 9to5mac.
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30/06/2017Isidro Ros
Especificaciones del Snapdragon 845 de Qualcomm

Especificaciones del Snapdragon 845 de Qualcomm

Una filtración nos ha permitido ver las especificaciones del Snapdragon 845, un SoC de próxima generación de Qualcomm que se perfila como una de las soluciones más importantes y utilizadas de 2018.Según la información publicada por diferentes medios asiáticos este nuevo silicio montará un procesador de ocho núcleos divididos en dos bloques. El primer bloque sumará cuatro núcleos de alto rendimiento basados en la arquitectura Cortex-A75 de ARM, sobre la que Qualcomm podría añadir pequeñas mejoras que incrementen aún más el desempeño.El segundo bloque estará formado por cuatro núcleos Cortex-A53 de bajo consumo, que entrarán en funcionamiento de forma inteligente cuando estemos realizando tareas sencillas que no requieran de una alta potencia de procesamiento.Gracias a ese equilibrio entre bloques de alto rendimiento y bajo consumo será posible mantener una mayor eficiencia general y alargar la vida de la batería.La GPU será una Adreno 630, una solución que promete ser muy potente y que permitirá mover juegos 3D de última generación con altos niveles de calidad y resolución sin problema, manteniendo una fluidez absoluta.Por lo demás destaca la presencia de un módem 4G LTE de alto rendimiento con velocidades de hasta 1.2 Gbps y el soporte de memorias LPDDR4X y almacenamiento UFS 2.1.Se espera que el Snapdragon 845 esté disponible a partir del primer trimestre de 2018 y que llegue fabricado en proceso de 10 nm mejorado, es decir, la versión conocida como "Low Power Plus" que vimos en este artículo.Este SoC dará vida a terminales tan esperados como el Galaxy S9, y es probable que también acabe estando presente en los nuevos tope de gama de Sony, Xioami y OnePlus.Más información: HotHardware.
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22/05/2017Isidro Ros
TSMC se prepara para iniciar la producción del SoC A11 de Apple

TSMC se prepara para iniciar la producción del SoC A11 de Apple

El gigante taiwanés TSMC ha empezado los preparativos necesarios para poder arrancar la producción del SoC A11 de Apple, un chip que como sabemos será utilizado en los próximos iPhone 7s y iPhone 7s Plus, y en teoría también en el iPhone 8.La fabricación de cada nuevo SoC Apple supone un contrato muy jugoso para las principales fábricas de semiconductores que existen actualmente, y por lo general TSMC siempre consigue hacerse una buena parte del total, aunque dependiendo de la capacidad productiva que tenga, es decir, de la cantidad de obleas que pueda sacar adelante y de los chips funcionales que salgan de ellas.Los primeros datos indican que TSMC espera producir aproximadamente unos 50 millones de unidades del SoC A11 entre abril y julio, aunque las previsiones hasta finales de año hablan de un suministro total de unos 100 millones de unidades, una cifra impresionante que nos permite entender mejor lo que dijimos en el párrafo anterior, esa referencia a que es "un contrato muy jugoso".A nivel técnico sabemos que el SoC A11 vendrá fabricado en proceso de 10 nm, pero todavía no han trascendido detalles importantes como el conteo total de núcleos o la GPU que utilizará Apple en dicho terminal.Con todo, y viendo la estrategia que ha seguido Apple durante la última década, podemos intuir que mantendrá un procesador con cuatro núcleos divididos en dos bloques, uno de alto rendimiento y otro de bajo consumo (como en el SoC A10 Fusion).Las mejoras de rendimiento vendrían dadas en este caso por un aumento de las frecuencias de reloj y una renovación a nivel de arquitectura. Por lo que respecta a la GPU lo más lógico es que Apple siga confiando en Imagination, así que podría recurrir a una PowerVR Series8XE Plus.Más información: Fudzilla.
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27/03/2017Isidro Ros
Nuevo SoC Snapdragon 205 de Qualcomm, especificaciones completas

Nuevo SoC Snapdragon 205 de Qualcomm, especificaciones completas

Qualcomm ha anunciado oficialmente su nuevo SoC Snapdragon 205, un chip que está dirigido a terminales económicos y de bajo coste que apunta directamente a mercados emergentes de Asia y América Latina.A nivel de especificaciones puede que nos parezca una solución"obsoleta", pero debemos tener en cuenta que el objetivo del Snapdragon 205 es dar vida a terminales de menos de 50 dólares que ofrezcan un rendimiento aceptable y conectividad 4G LTE.Con esto en mente es más fácil entender los sacrificios que ha tenido que hacer cualquier en lo que respecta a potencia y rendimiento general, aunque en cualquier caso tenemos claro que un Snapdragon 205 debería ser suficiente para conseguir una experiencia de uso aceptable, siempre que se acompañe de un mínimo de 1 GB de RAM.A continuación os dejo un resumen de sus características clave:CPU de doble núcleo a 1,1 GHz basada en la arquitectura Cortex-A7 de 32 bits. GPU Adreno 304. Soporte de memorias LPDDR2 y LPDDR3. WiFi y 4G LTE de categoría 4 (velocidad de descarga de hasta 150 Mbps). Fabricado en proceso de 28 nm. Codificación-decodificación de vídeo en 480p/30 FPS y 720p/30 FPS, respectivamente.Como vemos es una solución interesante que marca un pequeño pero necesario avance hacia la creación de smartphones más equilibrados y económicos, que acaben siendo accesibles para las personas con menos recursos.En el cuadro que acompañamos al final del artículo podéis ver una comparativa sencilla de los tres principales SoCs que forman la serie 200 de Qualcomm.Más información: PhoneArena.
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20/03/2017Isidro Ros
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