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Especificaciones completas del Snapdragon 845; núcleos Kryo 385

Especificaciones completas del Snapdragon 845; núcleos Kryo 385

Qualcomm anunció ayer su nuevo SoC tope de gama pero no dio detalles concretos del Snapdragon 845, un chip que está llamado a convertirse en el componente estrella de los smartphones tope de gama de próxima generación.No sabíamos cuánto iba a tardar el gigante de San Diego en confirmar todas las especificaciones clave del Snapdragon 845, pero por fortuna han sido más rápidos de lo que esperábamos ya que justo hoy hemos podido confirmar todas sus características.Como ya os anticipamos en noticias anteriores este nuevo SoC mantiene la CPU de ocho núcleos dividida en dos grandes bloques de cuatro núcleos cada uno. La base del primero es la arquitectura Cortex-A75 de alto rendimiento y la del segundo es la Cortex-A55 de bajo consumo.Sobre esa base Qualcomm aplica una personalización que en este caso se conoce como Kryo 385 que mejora el rendimiento. En el caso del primer bloque se pueden alcanzar frecuencias de hasta 2,8 GHz, mientras que en el segundo el tope son 1,8 GHz. Promete una mejora de rendimiento del 25% frente al Snapdragon 835 a nivel de CPU.Tal y como se esperaba la GPU es una Adreno 630 que está preparada para la realidad virtual ya que soporta configuraciones de doble pantalla con resolución 2K a 120 Hz y cuenta con un "Visual Processing Subsystem", que en teoría debería mejorar el rendimiento. Comparada con la Adreno 540 promete un 30% más de rendimiento y un 30% más de eficiencia energética.Por lo demás el SoC cuenta con un Hexagon 685 para inteligencia artificial, soporte de WiFi AD y monta un módem LTE X20 de alto rendimiento capaz de alcanzar picos máximos de descarga de hasta 1,2 Gbps.El Snapdragon 845 estará fabricado en proceso de 10 nm y será utilizado en terminales como los Galaxy S9 y Galaxy Note 9, y también en los próximos terminales estrella de firmas como Xiaomi, OnePlus y HTC.Más información: GSMArena.
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07/12/2017Isidro Ros
Snapdragon 845 de Qualcomm; nuevos núcleos Kryo en proceso de 10 nm

Snapdragon 845 de Qualcomm; nuevos núcleos Kryo en proceso de 10 nm

El Snapdragon 845 de Qualcomm se perfila como uno de los SoCs más potentes que llegarán en 2018, aunque todavía está por ver cómo posicionará a nivel de rendimiento frente a los SoC Exynos, Kirin y Apple AX de próxima generación.Habrá que esperar a ver los resultados de las primeras pruebas de rendimiento para sacar conclusiones, pero los últimos rumores indican que el Snapdragon 845 de Qualcomm mantendrá el proceso de fabricación de 10 nm Low Power Early y que no dará el salto al nuevo proceso de 10 nm Low Power Plus.Si esto se confirma ese nuevo chip de Qualcomm podría acabar siendo una evolución menor del actual Snapdragon 835, incluso a pesar de que la firma de San Diego introducirá una nueva generación de núcleos Kryo.A nivel de especificaciones se comenta que el Snapdragon 845 mantendrá la configuración de ocho núcleos divididos en dos bloques de cuatro núcleos cada uno. El primer bloque estará basado en la arquitectura Cortex-A75 y ofrecerá un alto rendimiento, mientras que el segundo utilizará la arquitectura Cortex-A53 de bajo consumo.Su GPU será una Adreno 630, una solución que no sólo mejorará en términos de rendimiento bruto frente a la generación anterior, sino que además contará con optimizaciones específicas para el sector de la realidad aumentada y la realidad virtual.Por lo demás soportará configuraciones de doble cámara con sensores de hasta 25 MP e integrará un módem LTE de alto rendimiento que permitirá alcanzar velocidades de hasta 1,2 Gbps (bajada).Samsung será una de las compañías que apostará por incluir el Snapdragon 845 en sus próximos Galaxy S9-S9+ y Galaxy Note 9 aunque no será la única, ya que se espera que otras como LG, HTC, Xiaomi y Sony hagan lo propio en sus próximos tope de gama.Más información: GSMArena.
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30/11/2017Isidro Ros
Especificaciones del SoC Snapdragon 845; conectividad WiFI AD

Especificaciones del SoC Snapdragon 845; conectividad WiFI AD

El SoC Snapdragon 845 es uno de los chips más prometedores que veremos en 2018 dando vida a los smartphones tope de gama más importantes del momento, y no sólo por las mejoras de rendimiento que traerá a nivel de CPU y GPU, sino también por sus opciones de conectividad.Gracias a una nueva filtración hemos podido ver las especificaciones completas del SoC Snapdragon 845 y nos hemos llevado una sorpresa al ver que el nuevo silicio de Qualcomm será compatible con WiFi AD, un nuevo estándar de conectividad inalámbrica sobre el que ya os hablamos en este artículo.Echando un vistazo al cuadro completo de especificaciones nos encontramos además con lo siguiente:Procesador de ocho núcleos dividido en dos bloques; uno con cuatro núcleos Cortex-A75 (alto rendimiento) y otro con cuatro núcleos Cortex-A53 (alta eficiencia). GPU Adreno 630, una solución de nueva generación que supera a la actual Adreno 540. Módem LTE con velocidades máximas de descarga de 1,2 Gbps.No tenemos detalles sobre la posible inclusión de una unidad de procesamiento neural, pero teniendo en cuenta lo que han hecho gigantes como Apple y Huawei con sus últimos SoCs (A11 Bionic y Kirin 970), es muy probable que Qualcomm decida introducir una solución de este tipo en su nuevo SoC.Esa sería la opción más sencilla, al menos en principio, aunque todavía no tenemos información concreta en este sentido y es imposible asegurar nada de momento.El SoC Snapdragon 845 debutará el próximo año en los Galaxy S9 y Galaxy S9+, los nuevos terminales tope de gama de Samsung, y estará fabricado en proceso de 10 nm.Más información: WCCFTech.
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30/10/2017Isidro Ros
Filtradas las especificaciones del SoC Apple A11, más núcleos

Filtradas las especificaciones del SoC Apple A11, más núcleos

Con la llegada de los nuevos iPhone 8-8 Plus y iPhone X se producirá el debut del SoC Apple A11, un silicio muy potente que ha sido objeto de una gran especulación y que por fin hemos podido conocer un poco más a fondo gracias a una nueva filtración.El SoC Apple A10 que montan los iPhone 7 y iPhone 7 Plus cuenta con un procesador de cuatro núcleos divididos en dos núcleos de alto rendimiento y dos de bajo consumo.Por regla general los primeros se activan para sacar adelante tareas complejas y los segundos cuando el terminal trabaja con aplicaciones sencillas, aunque también pueden trabajar de forma simultánea para mejorar el rendimiento cuando se requiera una gran capacidad de procesado multihilo.En el caso del SoC Apple A11 se esperaba que la compañía de la manzana mantuviera el procesador de cuatro núcleos y que elevase las frecuencias de trabajo, pero según una nueva información habrá un aumento de núcleos.Gracias a ese aumento la CPU pasará de los cuatro a los seis núcleos, aunque se mantendrá la división entre unidades de alto rendimiento y de alta eficiencia. Así, el procesador del SoC Apple A11 contará con dos núcleos de alta potencia y cuatro núcleos de bajo consumo.Al igual que ocurre con la generación actual esos seis núcleos podrán trabajar de forma conjunta cuando sea necesario, por lo que su desempeño en entornos multihilo podría ser bastante elevado.Con respecto a la GPU todo apunta a que montará una solución PowerVR, aunque éste podría ser el último SoC de Apple en el que se recurra a la compañía británica Imagination Technologies, ya que como sabemos los de Cupertino están trabajando en su propia unidad gráfica.Más información: WCCFTech.
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11/09/2017Isidro Ros
Huawei presenta el Kirin 970, el primer SoC móvil con unidad de procesamiento neural

Huawei presenta el Kirin 970, el primer SoC móvil con unidad de procesamiento neural

IFA 2017. Huawei ha presentado oficialmente el Kirin 970, el primer chipset móvil que contará con una unidad de procesamiento neural propia en el mismo SoC.La NPU se utilizará para funciones de inteligencia artificial y ofrecerá un rendimiento de 1,92 teraflops en computación FP16. Huawei pretende aprovecharlo para "diferenciarse de la competencia" en funciones como el reconocimiento de imágenes. Según la firma china, el Kirin 970 podrá reconocer hasta 2.000 imágenes por minuto en comparación con las 97 sin utilizar esta unidad de procesamiento neural. Suena interesante, aunque tendremos que esperar para ver su potencia efectiva en AI y las funciones en las que mejora a un móvil inteligente.Kirin 970 está fabricado por la foundry TSMC en procesos tecnológicos de 10 nanómetros. Un gran avance frente a los 16 nm del Kirin 960. Cuenta con una CPU de ocho núcleos, cuatro basados en arquitectura ARM Cortex-A73 a 2,4 GHz y otros cuatro Cortex A53 a 1,8 GHz.Su GPU es una Mali-G72 MP12 trabajando a frecuencias por encima de los 1.000 MHz. Soporta HDR10, decodificación 4K 60 fps y decodificación 4K 30 fps. Cuenta con doble unidad de procesamiento de imagen (ISP) con detección de movimiento y mejora en condiciones de poca luz. Otra de las mejoras llegará de la mano del soporte para el módulo de banmda ancha móvil con un LTE Cat 18, que permitirá descargas de hasta 1,2 Gbps.No tardaremos demasiado en ver el potencial de este Kirin 970 porque Huawei lo estrenará en los nuevos terminales serie Mate 10 que serán presentados el 16 de octubre.
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03/09/2017Juan Ranchal
Primeras imágenes del SoC Apple A11 que montará el iPhone 8

Primeras imágenes del SoC Apple A11 que montará el iPhone 8

Una filtración en imágenes nos ha dejado ver el encapsulado y la zona de contactos del SoC Apple A11, un SoC de alto rendimiento que el gigante de Cupertino utilizará en su próxima generación de dispositivos basados en iOS.Esto incluye tanto a los próximos iPhone (iPhone 8 y los iPhone 7s y 7s Plus) como los iPad de nueva generación que Apple lanzará a lo largo del próximo años (las renovaciones de los iPad Pro de 10,5 y 12,9 pulgadas principalmente).No tenemos nueva información más allá de las imágenes que acompañamos, pero sabemos que el encargado de fabricar este silicio es TSMC y que utilizará el proceso de fabricación de 10 nm para reducir el consumo y mejorar la eficiencia.Esperamos que la CPU mantenga las claves que vimos en la solución "Fusion" utilizada en el SoC Apple A10. Esto quiere decir que lo más probable es que el nuevo SoC Apple A11 monte un procesador de cuatro núcleos dividido en dos bloques de dos núcleos cada uno, el primero de alto rendimiento y el segundo de alta eficiencia.La mejora de rendimiento se produciría por tanto no por el aumento de núcleos, sino por una elevación de la frecuencia de reloj y por el cambio de arquitectura.Con respecto a la GPU Apple volverá a utilizar una solución de PowerVR, aunque siguiendo lo que vimos en noticias anteriores en teoría ésta podría ser la última vez ya que el gigante de Cupertino está trabajando en su propia solución gráfica para dispositivos iOS.Más información: MacRumors.
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18/08/2017Isidro Ros
Samsung fabricará el Apple A12 para iPhone 9

Samsung fabricará el Apple A12 para iPhone 9

Apple estaría trabajando ya en el iPhone 9 para lanzamiento a finales de 2018 y según medios surcoreanos, retomaría a Samsung como fabricante del chipset móvil (Apple A12) que motorizaría el terminal.Como sabes, Apple “cortó el grifo” a Samsung encargando la fabricación de los motores SoC (desde el A6) a la foundry TSMC en las últimas generaciones de iPhone e iPad. Eran los peores tiempos de una brutal guerra mediática y judicial por patentes y plagio de productos y cuando ya se vislumbraba que Samsung iba a ser un rival fortísimo para Apple en venta de smartphones.Ni siquiera en ese momento Apple y Samsung rompieron relaciones y acuerdos en suministro de componentes, porque la primera no encontró suficientes alternativas en otros componentes clave como pantallas, memorias o almacenamiento, y la segunda ingresaba una millonada por ellos. "Enemigos" íntimos Como contamos en nuestro sitio de canal, Apple y Samsung mantienen una relación curiosa desde hace una década. Por un lado, Samsung es el mayor competidor de Apple en venta de smartphones, y al tiempo, es su mayor proveedor de componentes para fabricar dichos terminales.La explicación es sencilla, se necesitan mutuamente. Hace años que Apple “es una compañía de móviles”. La venta de iPhone supone un 60% de sus ingresos y mantener las cifras de negocio es -hoy- más importante que reducir la dependencia de Samsung.Lo mismo podemos decir de la firma surcoreana. Apple es el mayor comprador de componentes para smartphones y la firma quiere seguir como suministrador de privilegio, lo que en el último trimestre le reportó un impresionante récord de beneficios, a pesar de vender menos smartphones.En este contexto, no nos extraña nada que Apple vuelva a contar con Samsung para fabricar sus chipsets móviles, como indican desde Corea del Sur. Además, Samsung tiene algunas de las plantas más avanzadas del planeta y pretende dar el salto a procesos tecnológicos de fabricación de 7 nanómetros. Movimiento clave para reducir el tamaño, costes y consumo de los chips.
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20/07/2017Juan Ranchal
Un vistazo a fondo al SoC Apple A10X, una maravilla en 10 nm

Un vistazo a fondo al SoC Apple A10X, una maravilla en 10 nm

Uno de los componentes más interesantes de los nuevos iPad Pro de 10,5" y 12,9" ha sido sin duda el SoC Apple A10X, un chip que supone un avance importante frente a la generación anterior y que también mejora considerablemente el rendimiento del Apple A10, utilizado en los iPhone 7 y iPhone 7 Plus.El SoC A10 está fabricado en proceso de 16 nm y el nuevo Apple A10X ha dado el salto al proceso de 10 nm, un cambio importante que permite reducir el tamaño del chip, el consumo y las temperaturas de trabajo incluso aunque se hayan mejorado las especificaciones del mismo.En este sentido el nuevo SoC A10X es un 24% más pequeño que el A10 (96,4 mm cuadrados frente a 125 mm cuadrados). Sin embargo viene con una CPU mucho más potente y una GPU superior, como podemos ver en la comparativa que os dejamos justo a continuación:Apple A10X: CPU de tres núcleos Hurricane y tres núcleos Zephyr a 2,39 GHz, GPU PowerVR 7 XT Plus de doce núcleos gráficos. Apple A10: CPU de dos núcleos Hurricane y dos núcleos Zephyr a 2,34 GHz, GPU PowerVR 7 XT Plus de doce núcleos gráficos.Apple también ha ampliado la memoria caché L2 del procesador del nuevo SoC A10X, que sube a un total de 8 MB (4 MB en el SoC A10).Poniendo todo esto en conjunto podemos sacar en claro que Apple ha dado forma a una solución que actualmente se perfila como la más potente dentro del sector móvil (smartphones y tablets), pero al mismo tiempo es una de las más avanzadas gracias a la apuesta de la compañía por el proceso de fabricación de 10 nm.Quedamos a la espera de ver con qué nos sorprende la compañía de la manzana cuando presente el SoC Apple A11, una solución que irá integrada en los iPhone 8, iPhone 7s y iPhone 7s Plus.Más información: 9to5mac.
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30/06/2017Isidro Ros
Especificaciones del Snapdragon 845 de Qualcomm

Especificaciones del Snapdragon 845 de Qualcomm

Una filtración nos ha permitido ver las especificaciones del Snapdragon 845, un SoC de próxima generación de Qualcomm que se perfila como una de las soluciones más importantes y utilizadas de 2018.Según la información publicada por diferentes medios asiáticos este nuevo silicio montará un procesador de ocho núcleos divididos en dos bloques. El primer bloque sumará cuatro núcleos de alto rendimiento basados en la arquitectura Cortex-A75 de ARM, sobre la que Qualcomm podría añadir pequeñas mejoras que incrementen aún más el desempeño.El segundo bloque estará formado por cuatro núcleos Cortex-A53 de bajo consumo, que entrarán en funcionamiento de forma inteligente cuando estemos realizando tareas sencillas que no requieran de una alta potencia de procesamiento.Gracias a ese equilibrio entre bloques de alto rendimiento y bajo consumo será posible mantener una mayor eficiencia general y alargar la vida de la batería.La GPU será una Adreno 630, una solución que promete ser muy potente y que permitirá mover juegos 3D de última generación con altos niveles de calidad y resolución sin problema, manteniendo una fluidez absoluta.Por lo demás destaca la presencia de un módem 4G LTE de alto rendimiento con velocidades de hasta 1.2 Gbps y el soporte de memorias LPDDR4X y almacenamiento UFS 2.1.Se espera que el Snapdragon 845 esté disponible a partir del primer trimestre de 2018 y que llegue fabricado en proceso de 10 nm mejorado, es decir, la versión conocida como "Low Power Plus" que vimos en este artículo.Este SoC dará vida a terminales tan esperados como el Galaxy S9, y es probable que también acabe estando presente en los nuevos tope de gama de Sony, Xioami y OnePlus.Más información: HotHardware.
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22/05/2017Isidro Ros
TSMC se prepara para iniciar la producción del SoC A11 de Apple

TSMC se prepara para iniciar la producción del SoC A11 de Apple

El gigante taiwanés TSMC ha empezado los preparativos necesarios para poder arrancar la producción del SoC A11 de Apple, un chip que como sabemos será utilizado en los próximos iPhone 7s y iPhone 7s Plus, y en teoría también en el iPhone 8.La fabricación de cada nuevo SoC Apple supone un contrato muy jugoso para las principales fábricas de semiconductores que existen actualmente, y por lo general TSMC siempre consigue hacerse una buena parte del total, aunque dependiendo de la capacidad productiva que tenga, es decir, de la cantidad de obleas que pueda sacar adelante y de los chips funcionales que salgan de ellas.Los primeros datos indican que TSMC espera producir aproximadamente unos 50 millones de unidades del SoC A11 entre abril y julio, aunque las previsiones hasta finales de año hablan de un suministro total de unos 100 millones de unidades, una cifra impresionante que nos permite entender mejor lo que dijimos en el párrafo anterior, esa referencia a que es "un contrato muy jugoso".A nivel técnico sabemos que el SoC A11 vendrá fabricado en proceso de 10 nm, pero todavía no han trascendido detalles importantes como el conteo total de núcleos o la GPU que utilizará Apple en dicho terminal.Con todo, y viendo la estrategia que ha seguido Apple durante la última década, podemos intuir que mantendrá un procesador con cuatro núcleos divididos en dos bloques, uno de alto rendimiento y otro de bajo consumo (como en el SoC A10 Fusion).Las mejoras de rendimiento vendrían dadas en este caso por un aumento de las frecuencias de reloj y una renovación a nivel de arquitectura. Por lo que respecta a la GPU lo más lógico es que Apple siga confiando en Imagination, así que podría recurrir a una PowerVR Series8XE Plus.Más información: Fudzilla.
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27/03/2017Isidro Ros
Nuevo SoC Snapdragon 205 de Qualcomm, especificaciones completas

Nuevo SoC Snapdragon 205 de Qualcomm, especificaciones completas

Qualcomm ha anunciado oficialmente su nuevo SoC Snapdragon 205, un chip que está dirigido a terminales económicos y de bajo coste que apunta directamente a mercados emergentes de Asia y América Latina.A nivel de especificaciones puede que nos parezca una solución"obsoleta", pero debemos tener en cuenta que el objetivo del Snapdragon 205 es dar vida a terminales de menos de 50 dólares que ofrezcan un rendimiento aceptable y conectividad 4G LTE.Con esto en mente es más fácil entender los sacrificios que ha tenido que hacer cualquier en lo que respecta a potencia y rendimiento general, aunque en cualquier caso tenemos claro que un Snapdragon 205 debería ser suficiente para conseguir una experiencia de uso aceptable, siempre que se acompañe de un mínimo de 1 GB de RAM.A continuación os dejo un resumen de sus características clave:CPU de doble núcleo a 1,1 GHz basada en la arquitectura Cortex-A7 de 32 bits. GPU Adreno 304. Soporte de memorias LPDDR2 y LPDDR3. WiFi y 4G LTE de categoría 4 (velocidad de descarga de hasta 150 Mbps). Fabricado en proceso de 28 nm. Codificación-decodificación de vídeo en 480p/30 FPS y 720p/30 FPS, respectivamente.Como vemos es una solución interesante que marca un pequeño pero necesario avance hacia la creación de smartphones más equilibrados y económicos, que acaben siendo accesibles para las personas con menos recursos.En el cuadro que acompañamos al final del artículo podéis ver una comparativa sencilla de los tres principales SoCs que forman la serie 200 de Qualcomm.Más información: PhoneArena.
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20/03/2017Isidro Ros
Prueba de rendimiento del Exynos 8895, supera al Snapdragon 835

Prueba de rendimiento del Exynos 8895, supera al Snapdragon 835

Gracias a una filtración hemos podido ver una primera prueba de rendimiento del Exynos 8895 en GeekBench, y los resultados son bastante positivos, ya que el nuevo SoC tope de gama de Samsung supera sin problemas al Snapdragon 835.Como podemos ver en las gráficas que acompañamos en la imagen el rendimiento del Exynos 8895 es superior al del Snapdragon 835 tanto en monohilo (un núcleo) como en multihilo (con todos los núcleos funcionando).Supera también al Kirin 960 de Huawei en ambas pruebas, y sólo queda por detrás del SoC A10 utilizado en el iPhone 7 Plus en la prueba de rendimiento monohilo, donde podemos ver que la solución de Apple se mantiene como la más potente, y con una gran diferencia.Podemos concluir que el Exynos 8895 está destinado a convertirse en uno de los SoCs más potentes de esta nueva generación, aunque es importante matizar que según informaciones anteriores habrá dos versiones del mismo, diferenciadas por la frecuencia de reloj y el número de núcleos gráficos.En el cuadro que os dejamos justo debajo se puede puede que ambas versiones tendrían la misma CPU, el mismo módem y la misma GPU, pero en la versión "M" el bloque de núcleos M2 del procesador funciona a 200 MHz más y el núcleo gráfico tiene dos bloques más.No tenemos claro qué uso piensa dar Samsung a esas dos versiones de su Exynos 8895, pero imaginamos que utilizarán la más potente en el Galaxy S8.Antes de terminar hay que destacar otro detalle interesante que vemos en la relación de especificaciones de GeekBench, y es que el terminal analizado cuenta con 4 GB de memoria RAM, un dato que parece confirmar los rumores que indicaban que la versión internacional tendría dicha cantidad de memoria, y que las versiones de 6 GB podrían ser exclusivas de China.Más información: GSMArena.
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17/03/2017Isidro Ros
Flojo interés por el SoC Helio X30 de MediaTek, un problema para la compañía

Flojo interés por el SoC Helio X30 de MediaTek, un problema para la compañía

Malas noticias para MediaTek, el SoC Helio X30 que la compañía china tiene previsto lanzar a finales de este mismo año no está teniendo una buena acogida entre los principales fabricantes de smartphones, algo que según fuentes taiwanesas podría acabar afectando seriamente a sus pedidos a TSMC. ¿Qué está pasando exactamente? Simple, parece que ni siquiera los "clientes fijos" de MediaTek están mostrando un gran interés hacia el SoC Helio X30, algo que unido a la mayor competencia que se está viviendo en el sector y al lanzamiento de SoCs propios por parte de fabricantes como Xiaomi está complicando mucho las cosas.Con el SoC Pinecone de Xiaomi a la vuelta de la esquina y una confianza bajo mínimos las dos grandes esperanzas de MediaTek son Oppo y Vivo, dos firmas que esperan suministrar un total de 120 millones y 100 millones de smartphones respectivamente a lo largo de 2017. ¿Es el SoC Helio X30 un mal producto? No podemos valorar bien algo que no hemos probado, pero teniendo en cuenta las especificaciones que hemos visto está claro que no, no es una mala solución, ya que hablamos de un chip de última generación fabricado en 10 nm que contará con:CPU con dos núcleos Cortex-A73 a 2,8 GHz, cuatro núcleos Cortex-A53 a 2,2 GHz y cuatro núcleos Cortex-A35 a 2 GHz. GPU PowerVR 7400XT MP4. Módem LTE Cat. 10.Es evidente que no estará al nivel del Snapdragon 835 o del Exynos 9 del Galaxy S8, pero es que realmente no busca competir con ninguno de esos dos, ya que se trata de un SoC que aspira a conseguir un buen equilibro entre rendimiento y prestaciones.Iremos viendo cómo evoluciona este asunto y si finalmente MediaTek consigue cerrar tratos con Oppo y Vivo, cosa que francamente vemos bastante probable.Más información: Fudzilla.
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20/02/2017Isidro Ros
El primer SoC de Xiaomi se llama Pinecone, tendrá CPU de ocho núcleos

El primer SoC de Xiaomi se llama Pinecone, tendrá CPU de ocho núcleos

Xiaomi ha confirmado los rumores que apuntaban a que la compañía estaba preparando un SoC propio, y lo ha hecho publicando nueva información en la red social china Weibo, en la que se habla de una solución con CPU de ocho núcleos.Dicho chip estará dividido en dos grandes versiones. Por un lado tenemos Pinecone "a secas", que tendrá una CPU de ocho núcleos basados en la arquitectura Cortex-A53. Dicha arquitectura se caracteriza por priorizar el consumo sobre el rendimiento, así que podría ofrecer un desempeño similar al del Helio P10 de MediaTek.Por otro lado tenemos el Pinecone 2, que mantendrá la CPU de ocho núcleos pero distribuidos en dos bloques, uno con cuatro núcleos Cortex-A73 y otro con cuatro núcleos Cortex-A53. El primer grupo de núcleos ofrece un alto nivel de rendimiento, y el segundo un consumo bajo.Se espera que el primero esté fabricado en proceso de 28 nm y se rumorea que el segundo podría venir en 10 nm, pero no es seguro y de hecho nos parece un dato que podría haber sido exagerado para "darle bombo".Con respecto a la cara GPU de estos chips el Pinecone estará equipado con una Mali-T860 MP4 a 800 MHz, mientras que el Pinecone 2 tendrá una potente Mali 71 MP12 de última generación a 900 MHz.Esto quiere decir, en resumen, que con cualquiera de los dos disfrutaremos de un buen nivel de rendimiento en casi cualquier aplicación, pero que Pinecone 2 marcará una diferencia clara tanto a nivel de CPU como a nivel de GPU, un detalle éste último que notaremos sobre todo en juegos 3D exigentes.Se rumorea que el SoC Pinecone podría ser utilizado en el Xiaomi Mi 5c, un terminal que tendrá una pantalla de 5,5 pulgadas con resolución 1080p, 3 GB de RAM y 64 GB de capacidad de almacenamiento.Más información: NextPowerUP!
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06/02/2017Isidro Ros
El Snapdragon 835 tiene un bloque de núcleos Cortex-A53

El Snapdragon 835 tiene un bloque de núcleos Cortex-A53

Qualcomm aprovechó el CES de este año para anunciar oficialmente el Snapdragon 835, un SoC de última generación que será su solución estrella para los nuevos terminales tope de gama de los principales fabricantes de smartphones, entre los que se incluye Samsung, que como sabemos lo utilizará en su Galaxy S8.Este chip recupera la configuración de ocho núcleos en estructura big.LITTLE, un cambio importante ya que el Snapdragon 820-821 redujo el conteo de núcleos a cuatro, pero hoy hemos podido confirmar que sólo el primer bloque utilizará la nueva arquitectura Kryo 280. ¿Qué supone esto? Pues muy sencillo, que Qualcomm ha decidido limitar el uso de su nueva arquitectura al bloque de alto rendimiento, y que para dar forma al bloque de bajo consumo han recurrido a los conocidos núcleos Cortex-A53.Es un dato importante, ya que la compañía podría haber optado por utilizar ocho núcleos Kryo 280 pero reduciendo las frecuencias de reloj en el bloque de bajo consumo, como hizo por ejemplo con el Snapdragon 820 y el Snapdragon 821.Ambos chips vienen con un procesador equipado con cuatro núcleos Kryo 200 divididos en dos bloques, diferenciados únicamente por la velocidad de trabajo para reducir el consumo. Esto ayuda a reducir la pérdida de rendimiento al cambiar al bloque de bajo consumo.No tenemos claro qué habría llevado a Qualcomm a tomar esta decisión, pero imaginamos que habrán decidido priorizar la eficiencia sobre el rendimiento.Más información: Fudzilla.
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18/01/2017Isidro Ros
El Kirin 970 de Huawei romperá la barrera de los 3 GHz

El Kirin 970 de Huawei romperá la barrera de los 3 GHz

El Kirin 960 puede presumir de ser el mejor SoC para terminales Android de todo 2016, pero gracias a una filtración hemos podido ver que pronto será superado por el Kirin 970, un chip que promete elevar todavía más el listón.Como podemos ver en la imagen adjunta el Kirin 970 tendrá una CPU de ocho núcleos que seguirá la clásica estructura big.LITTLE,es decir, estará dividida en dos bloques de cuatro núcleos cada uno.El primer bloque contará con cuatro núcleos de alto rendimiento basados en la arquitectura Cortex-A73 funcionando a un máximo de 3 GHz. Estos núcleos se utilizarán cuanto estemos ejecutando aplicaciones pesadas que necesiten de un alto nivel de potencia para funcionar de forma óptima.Por su parte el segundo bloque tendrá cuatro núcleos de menor consumo basados en la arquitectura Cortex-A53 corriendo a 2,8 GHz. Dichos núcleos se activarían por defecto en la mayoría de los casos para reducir el consumo de batería.Como vemos este SoC marcará un cambio importante frente al Kirin 960, que aunque tiene los mismos núcleos trabajan a 2,4 GHz y 1,8 GHz, pero además estará fabricado en proceso de 10nm frente a los 16nm de aquél.Esto supondrá una mayor eficiencia energética y podría permitir que ese incremento de frecuencias no tenga un gran impacto en el consumo del Kirin 970 frente al Kirin 960.Por lo demás se espera que cuente con una GPU Mali-G71, la misma que el Kirin 960, aunque probablemente con más núcleos o mayores frecuencias de trabajo, y que integre además un módem 4G LTE Cat.12.Más información: TweakTown.
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28/12/2016Isidro Ros
¿Cuál ha sido el mejor SoC para smartphones Android de 2016?

¿Cuál ha sido el mejor SoC para smartphones Android de 2016?

Justo ayer publicamos esta galería con los diez mejores juegos de 2016, un artículo complejo ya que elegir implica descartar a unos en favor de otros, y con la gran cantidad de juegos estupendos que han llegado este año lo teníamos muy difícil, pero hoy queremos ir un poco más allá y ponemos la mirada en el sector de los SoCs para smartphones Android con un objetivo claro, descubrir cuál ha sido el mejor del año.Gracias a la completa comparativa de rendimiento que han realizado los chicos de Android Authority hemos podido ver cómo se desenvuelven las soluciones más populares del momento, y también su desempeño comparando con chips del año pasado, como el Exynos 7420 y el Snapdragon 810, que han demostrado que todavía son capaces de rendir a un gran nivel y que tienen una larga vida útil por delante.Hay muchas gráficas comparativas y por tanto el análisis de las mismas es complicado y requiere tiempo, así que os dejamos un resumen con las conclusiones más importantes para que no tengáis que analizar tantos datos.En general el mejor SoC para smartphones Android de 2016 es el Kirin 960 de Huawei. Como habréis notado hemos dicho en general porque no hay un ganador absoluto que triunfe en todas las pruebas, lo que obliga tirar de media para elegir a un vencedor, que como dijimos ha sido el nuevo chip del gigante chino.El rendimiento de su CPU es realmente bueno, tanto en mononúcleo como en multinúcleo, y su GPU Mali-G71 de última generación con ocho núcleos gráficos ofrece un rendimiento excelente en todos los escenarios, aunque debemos destacar que la Adreno 530 de los Snapdragon 820 y 821 es una auténtica "bestia".Más información: Android Authority.[gallery link="file" ids="165787,165788,165789,165790,165791,165793,165796,165797,165798"]
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19/12/2016Isidro Ros
El SoC Apple A10 es muy potente, pero su GPU no está a la altura

El SoC Apple A10 es muy potente, pero su GPU no está a la altura

Cuando el gigante de Cupertino presentó el SoC Apple A10 todos quedamos sorprendidos por el salto a un procesador de cuatro núcleos, aunque la GPU se ha mantenido "escondida" con un secretismo excesivo.Por suerte ese halo de misterio se ha roto definitivamente y ya hemos podido descubrir todo lo que hay detrás de la GPU del iPhone 7, una solución gráfica que por desgracia no está verdaderamente a la altura de su CPU.Decimos esto no porque la misma sea mala, sino porque no está la altura del cambio que marca el nuevo procesador de cuatro núcleos del SoC Apple A10, ya que la GPU se basa en una versión retocada de la misma PowerVR 7600 que se utiliza en el iPhone 6s.Según las primeras informaciones lo que se ha hecho en la GPU del nuevo smartphone tope de gama de Apple es aumentar las frecuencias de trabajo en un 50%, lo que obviamente logra un aumento de rendimiento importante pero tiene a su vez un problema claro, el calor generado.Cuando su núcleo gráfico trabaja a máxima frecuencia supera a todas las soluciones gráficas para terminales móviles que existen actualmente, pero también dispara el consumo y no es capaz de mantener ese pico de rendimiento por mucho tiempo debido al exceso de calor, por lo que acaba bajando "revoluciones" y perdiendo rendimiento de forma notable tras un breve periodo de uso.Por este motivo aunque en efecto puede ser considerada como la GPU más potente en su categoría a día de hoy los expertos coinciden en que la Adreno 530 del Snapdragon 820 es mejor por una razón muy simple, es mucho más equilibrada en tamaño, consumo, temperaturas y rendimiento.Más información: PCWorld.
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02/12/2016Isidro Ros
Qualcomm anuncia los Snapdragon 410E y 600E para IoT

Qualcomm anuncia los Snapdragon 410E y 600E para IoT

El otrora conocido como gigante del SoC ha presentado los nuevos Snapdragon 410E y 600E, dos chips que están dirigidos al sector del Internet de las Cosas, es decir, dispositivos cotidianos diversos conectados entre sí.Tenemos confirmado que el Snapdragon 410E será el primero en estar disponible, y posteriormente se verá acompañado por el Snapdragon 600E, aunque no hemos encontrado fechas concretas en el comunicado oficial de Qualcomm.Saltando a revisar las especificaciones vemos que el primero monta un procesador de cuatro núcleos tipo Cortex-A53, lo que significa que soporta 64 bits y que busca un buen equilibrio entre consumo y rendimiento. Su frecuencia de trabajo es de 1,2 GHz.Viene con una GPU Adreno 306, un modelo que no es especialmente potente pero que cumple bastante bien, y soporta Bluetooth 4.1 LE, Wi-FI b/g/n e incluye GPS.Por su parte el Snapdragon 600E es una versión mucho más potente, ya que cuenta con una CPU de cuatro núcleos a 1,5 GHz basados en la arquitectura Krait 300 (32 bits). Su GPU es una Adreno 330 y cuenta con las mismas características que el anterior, aunque añade WiFi AC y permite conectar pantallas con una resolución de 2.048 x 1.536 píxeles (el primero llega a 1.920 x 1.200).Ambos chips incorporan el Hexagon DSP, que añade un plus de rendimiento y eficiencia.En el vídeo que acompañamos podéis ver una de las primeras aplicaciones prácticas de este tipo de chips, el sistema de ultrasonidos portátil Sonosite iViz de Fujifilm, aunque las posibilidades de uso de ambos SoCs son realmente enormes, ya que irían desde electrodomésticos hasta numerosos dispositivos profesionales, pasando por farolas inteligentes o cámaras de videovigilancia, entre muchos otros.Más información: Neowin.
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29/09/2016Isidro Ros
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