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Intel Edison pretende revolucionar el sector del wearable

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Intel Edison

Intel ha aprovechado su conferencia IDF 14 de San Francisco para anunciar la disponibilidad de Intel Edison, un SoC con núcleo Linux, bajo consumo y tamaño minúsculo que promete revolucionar el sector de dispositivos conectados, wearables y la Internet de las Cosas.

Presentado en el CES 2014, se trata de una placa con tamaño similar al de un sello de correos (35 x 25 x 3,9 mm), fabricada en procesos de 22 nanómetros en un paquete de cómputo prácticamente completo.

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Incluye una CPU de doble núcleo Quark de 32 bits con 1 Gbyte de memoria LPDDR3 y 4 Gbytes de memoria flash para almacenamiento interno. Dispone de conectividad Wi-Fi de doble banda y Bluetooth de bajo consumo. El OS de la CPU es Yocto Linux v1.6.

Soporta 40 GPIOs (SD, UART, SPI, USB 2.0…) y se ofrece a desarrolladores con un precio de 50 dólares y varios kits con Arduino como protagonista, además de otras plataformas sobre las que programar como C/C++, NodeJS y Python.

Además de su enfoque a desarrollo, Intel ya ha anunciado algunos fabricantes que utilizarán esta placa con la que pretende hacerse hueco en wearables y la Internet de las Cosas.

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Coordino el contenido editorial de MC. Colaboro en medios profesionales de TPNET: MCPRO, MuySeguridad, MuyCanal y Movilidad Profesional.

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