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Intel y Micron también apuestan por las NAND 3D ¿Adiós a los discos duros?

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NAND 3D

Intel y Micron han anunciado la disponibilidad de su tecnología NAND 3D, la memoria flash de mayor densidad de la industria que ya usan fabricantes como Samsung, Toshiba y SanDisk.

Llevamos tiempo comentando que el almacenamiento basado en estado sólido se va a convertir en breve plazo el estándar de almacenamiento principal en la computación mundial de consumo. Se usa mayoritariamente en smartphones, tablets, wearables y otros dispositivos móviles. También en ultraportátiles y su llegada masiva a PCs de escritorio es solo cuestión de tiempo. Por supuesto los discos duros tienen su espacio (servidores, centros de datos. NAS, etc) pero a corto plazo (un par de años) serán superados ampliamente por las SSD en PCs de consumo. Y cuidado, porque Intel quiere extenderlas también a aplicaciones empresariales. El anuncio de Intel y Micron es otro clavo en el ataúd de los discos duros.

La tecnología de NAND 3D emplea celdas de almacenamiento superpuestas en capas en una pila vertical que permite ofrecer más capacidad de almacenamiento en volúmenes más pequeños, lo que se traduce en ventajas significativas en términos de espacio, consumo energético y rendimiento. Según Intel:

«Las significativas mejoras en términos de densidad y costes que nuestra nueva tecnología NAND 3D hacen posible contribuirán a acelerar la expansión de las soluciones de almacenamiento de estado sólido en todo tipo de plataformas de computación»

La técnicas de arquitecturas y procesos empleados brindarán al sector del almacenamiento flash la oportunidad de continuar avanzando al ritmo que preveía la Ley de Moore, aportando mejoras significativas en materia de densidad, al tiempo que se reducen los costes de la memoria flash NAND, actualmente el único parámetro donde vencen los discos duros.

En cuanto a capacidad, permitirá crear SSD con capacidad superior a los 10 Tbytes en formato estándar de 2,5 pulgadas, manteniendo el gran ancho de banda en lectura y escritura, cadencias de E/S elevadas y el gran rendimiento en lecturas aleatorias que ya vemos en las memorias NAND planas.

Partners seleccionados están realizando pruebas con módulos de muestra de NAND 3D MLC de 256 GB, mientras que los primeros módulos TLC de 384 GB se ofrecerán esta primavera. Las fábricas ya han comenzado a realizar las primeras pruebas de producción y se espera que ambas soluciones entren en producción a gran escala a lo largo del cuarto trimestre del año. Tanto Micron como Intel están desarrollando sus respectivas gamas de SSD basados en estas tecnologías NAND 3D y se espera que estén disponibles a lo largo de 2016.

Coordino el contenido editorial de MC. Colaboro en medios profesionales de TPNET: MCPRO, MuySeguridad, MuyCanal y Movilidad Profesional.

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