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El Galaxy S7 utilizaría refrigeración líquida

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Todos sabemos la historia detrás del Snapdragon 810, un chip que vino con problemas de sobrecalentamiento y que llevó a Microsoft a utilizar un sistema de disipación específico en sus Lumia 950 XL para garantizar un funcionamiento óptimo, un planteamiento que según un rumor podría seguir Samsung con su Galaxy S7.

No hay duda de que con el incremento de potencia en los SoCs utilizados en dispositivos móviles se hace necesario recurrir a soluciones de disipación activa, ya que de lo contrario pueden producirse temperaturas elevadas que acaben degenerando en un malfuncionamiento del terminal en el que estén instalados, como ocurrió con los HTC One M9, los Xperia Z3+ y los LG G Flex 2.

Dado el enorme salto de rendimiento que marcará el Exynos 8890, y en menor medida el Snapdragon 820, no nos extraña en absoluto que la firma surcoreana esté buscando a un proveedor que pueda suministrarle tuberías de calor de 0,6 mm de grosor, que serían las utilizadas en su próximo Galaxy S7.

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Dichas tuberías serían las encargadas de distribuir un líquido refrigerante que circularía por el interior del terminal y conseguiría acabar con el exceso de calor que se produce en algunos de los componentes más importantes del smartphone.

Veremos en qué acaba quedando todo esto y cómo acaba resolviendo Samsung esta cuestión, ya que introducir un sistema de disipación de este tipo implica ocupar un espacio que en dispositivos tan delgados como los smartphones puede ser de gran importancia.

Más información: SlashGear.

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