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El Galaxy S7 utilizaría refrigeración líquida

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El Galaxy S7 utilizaría refrigeración líquida 28

Todos sabemos la historia detrás del Snapdragon 810, un chip que vino con problemas de sobrecalentamiento y que llevó a Microsoft a utilizar un sistema de disipación específico en sus Lumia 950 XL para garantizar un funcionamiento óptimo, un planteamiento que según un rumor podría seguir Samsung con su Galaxy S7.

No hay duda de que con el incremento de potencia en los SoCs utilizados en dispositivos móviles se hace necesario recurrir a soluciones de disipación activa, ya que de lo contrario pueden producirse temperaturas elevadas que acaben degenerando en un malfuncionamiento del terminal en el que estén instalados, como ocurrió con los HTC One M9, los Xperia Z3+ y los LG G Flex 2.

Dado el enorme salto de rendimiento que marcará el Exynos 8890, y en menor medida el Snapdragon 820, no nos extraña en absoluto que la firma surcoreana esté buscando a un proveedor que pueda suministrarle tuberías de calor de 0,6 mm de grosor, que serían las utilizadas en su próximo Galaxy S7.

fujitsu-heat-pipe

Dichas tuberías serían las encargadas de distribuir un líquido refrigerante que circularía por el interior del terminal y conseguiría acabar con el exceso de calor que se produce en algunos de los componentes más importantes del smartphone.

Veremos en qué acaba quedando todo esto y cómo acaba resolviendo Samsung esta cuestión, ya que introducir un sistema de disipación de este tipo implica ocupar un espacio que en dispositivos tan delgados como los smartphones puede ser de gran importancia.

Más información: SlashGear.

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16 comentarios
  • Eric Ciurana

    Ojo, que no pasa nada por engordar el dispositivo un par de milímetros.

  • lol

    El tema es el refrigerante, que le meterán a ver si nos envenenan con tal de
    vender.

  • gonza

    jajaja pero como lo hacen circular, con energía de la bateria o con el movimiento natural del movil? porque si es con energía la tenemos clara… vamos a tener un ladrillaco de 4000 mah mínimo..mas tuberías claro

  • Miren la solución es simple, regresen a las pantallas full HD y un poquito mas de grosor al terminal y problema resuelto

  • alanangel mejia hernandez

    entonses esto indica que el snapdragon 820 puede tener los problemas de calentamiento de su antesesor????
    aun asi bien por samsung que se esta previniendo de un descalabre si es que los rumores son ciertos

  • kornival

    Es bastante probable que si los tenga.

  • kornival

    Circula de forma autónoma. No necesita mas energía que la propia calorífica que emite el procesador.

  • kornival

    Los Microsoft o los anteriores Nokia son mas gruesos que la mayoría de los actuales. Incluso los 950 nuevos lo son y son máquinas excelentes..

  • gonza

    me gusta la idea, espero que no desemboque en problemas, porque es sabido por todos que los disipadores activos tienen bastantes más problemas que los pasivos…

  • kornival

    No es un sistema que suela dar problemas ya que no utilizan maquinaria alguna. Es tan solo un tubo lleno de líquido con dos zonas mas extensas, una la que va encima del procesador ( el evaporador) y la otra (el evaporador) que es donde se acumula el líquido caliente para que se enfríe.

    Sistemas similares llevan años en el mercado, incluso la Surface lo usa aunque en esta se apoya en el ventilador para refrigerar antes el líquido.

    El primer smartphone que conocí que usara ese sistema de heatpipes era de la marca NEC, no recuerdo ahora mismo el modelo, pero en Japón triunfó, aunque fuera de color rosa XD.

    Edito: Era el Nec Medias X N-06

  • Leonmafioso

    es un sistema de headpipe mas que de watercooling.

  • kornival

    Normal, un sistema watercooling sería demasiado abultado para un smartphone. En una tableta de mas de 7″ si sería mas práctico ya que disipa mejor y mas rápidamente el calor.

  • Leonmafioso

    Exacto, aunque no es mala idea de por si ya que si recordamos las headpipes tienen un desempeño bastante bueno, sube el vapor a lo mas alto y lo transfiere, el liquido desciende y sigue el mismo proceso.

  • kornival

    Viendo como están creciendo de tamaño los smartphones ( phablets), como se reducen los tamaños de construcción de componentes y como aumenta de manera exponencial la potencia de los procesadores ( con el consiguiente aumento a veces excesivo de temperatura) quizás algún día tengamos phablets con sistemas watercooling híbridos tipo Cooler Master o Corsair pero en tamaños nano y con ventiladores supersilenciosos. Ya sería el colmo XD

  • Eric Ciurana

    Pues lo que digo yo, que no pasa nada.

  • Albert

    La arquitectura supongo que no se olbidará de que se pueda doblar este tubito.

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