ARM y TSMC juntos para el salto a los 7nm

El mundo de los semiconductores continúa con el salto a procesos de fabricación cada vez más reducidos, un desafío que ARM y TSMC han decidido emprender de forma conjunta para allanar el camino hacia los chips de 7nm.

Esta unión es importante, ya que tiene como objetivo desarrollar una tecnología que permita producir chips de bajo consumo y alto rendimiento en 7nm, cuyo destino principal serían redes y centros de datos, al menos en una primera etapa.

Con el nuevo acuerdo ambas compañías renuevan también aquellos que ya habían adoptado en el pasado y que estaban vinculados a los procesos de 16nm y 10nm, aunque el grado de madurez que tienen estos dos procesos es mayor, obviamente.

Según las primeras informaciones se espera que la producción en masa de los primeros SoCs en 7nm comience a mediados de 2018, aunque como siempre suele ocurrir con estas fechas son estimativas y podrían no llegar a cumplirse.

No tenemos claro cuándo empezarán a aplicarse estos avances al mercado de consumo general, pero dado que todavía tenemos que pasar por el proceso de 10nm no resulta descabellado pensar en 2020.

Más información: DvHardware.