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Intel recomienda refrigeración líquida para Skylake-X y Kaby Lake-X

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Intel recomienda refrigeración líquida para Skylake-X y Kaby Lake-X 29

En esta noticia ya tuvimos ocasión de ver que los nuevos procesadores Skylake-X y Kaby Lake-X iban a prescindir de la soldadura en la zona de contacto del encapsulado, una decisión que había generado muchas dudas sobre cómo podría eso afectar a las temperaturas de trabajo de ambas generaciones.

No podemos dar una respuesta concreta todavía ya que las primeras pruebas de rendimiento que han aparecido no aportaron información clara en ese sentido, pero sabemos que utilizar un voltaje de 1,3 voltios es totalmente inviable ya que el Core i9 7900X superaba los cien grados y entraba en «thermal throttling» para evitar daños irreversibles.

El caso es que gracias a una nueva documentación filtrada hemos podido confirmar que Intel recomienda utilizar un sistema de refrigeración líquida con los nuevos procesadores Skylake-X y Kaby Lake-X, tanto si vamos a hacer overclock como si no.

Es un detalle interesante que nos lleva a pensar que dichos chips podrían alcanzar temperaturas bastante elevadas incluso trabajando a sus frecuencias de fábrica, algo que se ve respaldado directamente por los TDPs de 140W que tienen los modelos de entre 6 y 10 núcleos.

Lo positivo es que estamos ante procesadores que tienen una gran capacidad de overclock, y que por tanto permiten sacar un extra de rendimiento subiendo las frecuencias de reloj sin necesidad de llegar a voltajes preocupantes.

Los Core i9 7900X por ejemplo alcanzan los 4,7 GHz estables con 1,25 voltios y la mayoría de los Core i7 7740X llegan a 5 GHz con 1,21 voltios. De estos últimos sólo una minoría de las unidades suministras necesitaron un incremento a 1,34 voltios para mantenerse estables.

Ya sabéis que el silicio es una lotería y que obviamente habrá unidades de un mismo procesador que overclockearán mejor y con voltajes menores, pero podemos sacar en claro que los Skylake-X y Kaby Lake-X tiene un potencial claro en este sentido, siempre que los acompañemos de un buen sistema de refrigeración.

Más información: DvHardware.

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6 comentarios
  • st.UART

    Me apuesto un disquete a que el disipador de serie será el mismo, en lugar de meter una solución AIO básica en las versiones «box», y seguirán viniendo con el IHS en lugar de sin él.

    Si realmente quieren hacer las cosas bien, que los vendan sin el IHS (me repito más que el ajo) y eliminen la version «box» a favor de la «tray» (sin el «disipador» de serie) igualando las garantías.

    Es un ahorro con el que todos ganamos, pero claro, hablamos de Intel.

  • Dawg

    Intel no incluye disipadores en su serie K (unlocKed), igual que en los i7 de zócalo 2011 ni en los Xeon, de modo que dudo muchísimo que los incluya en estas series de procesadores.

  • ana

    No me extraña, lo de meter «pasta de dientes» para disipar el DIE no les ha funcionado. Todo por no gastarse unos céntimos mandan a sus procesadores a freirse +20º.

    Nunca he entendido la filosofía intel respecto al encapsulado. Parece que piensen que los usuarios somos iditotas.

  • st.UART

    No lo incluye a partir de los 1151, querrás decir.

  • Puchalawea

    Ya saldrán disipadores hechos por el CERN.

  • Víctor Martín

    mmm… cada vez tengo mas certeza de que amd le ha hecho mucho daño a intel y estos i9 han sido un intento de contragolpe que no tienen muy buena pinta…

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