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Intel no utilizará soldadura en los Kaby Lake-X y Skylake-X

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El gigante del chip ha anunciado oficialmente los nuevos procesadores Kaby Lake-X y Skylake-X, soluciones de alto rendimiento que se convierten en las CPUs más potentes que ofrece Intel dentro de su catálogo de soluciones de gama «extrema».

Tras repasar todos los detalles que ha dado Intel hemos podido confirmar la mayoría de los rumores que circulaban sobre Kaby Lake-X y Skylake-X. Entre ellos destaca sobre todo la integración de procesadores más básicos y económicos como el Core i5-7650X de cuatro núcleos y cuatro hilos, una CPU que contrasta enormemente con el impresionante Core i9-7980XE de 18 núcleos y 36 hilos.

Ya os hemos dado toda la información en este artículo pero estaba pendiente un dato importante, el sistema de disipación utilizado en el encapsulado.

Hablamos del material que se encarga de disipar el calor en la zona de unión del IHS (encapsulado), un elemento clave ya que de él depende en gran medida la temperatura que puede llegar a alcanzar un procesador cuando trabaja a plena carga.

En el caso de los RYZEN ya vimos que AMD había utilizado una soldadura de alta calidad, lo que ayudaba a mantener las temperaturas en niveles muy buenos incluso cuando se realizaba overclock a los procesadores de 8 núcleos y 16 hilos.

El caso es que gracias al overclocker «der8auer» hemos podido confirmar que los nuevos procesadores Kaby Lake-X y Skylake-X no vendrán con soldadura en el encapsulado. En su lugar utilizarán pasta térmica (lo que se conoce como TIM por sus siglas en inglés), una solución que podría ser idéntica a la que vimos en los Core i7 7700K.

Es una mala noticia ya que la soldadura presenta mayor calidad y permite una conductividad muy superior, lo que como dijimos se traduce en una mejor disipación del calor y en unas temperaturas mucho más frescas.

Todavía no podemos anticipar cómo afectará esto a los nuevos procesadores de Intel, especialmente a los modelos más potentes (Core i9), pero os recordamos que los Core i7 7700K reducían sus temperaturas hasta en 21 grados tras un cambio de la pasta térmica del encapsulado.

Más información: TechPowerUP!

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