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Intel no utilizará soldadura en los Kaby Lake-X y Skylake-X

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El gigante del chip ha anunciado oficialmente los nuevos procesadores Kaby Lake-X y Skylake-X, soluciones de alto rendimiento que se convierten en las CPUs más potentes que ofrece Intel dentro de su catálogo de soluciones de gama «extrema».

Tras repasar todos los detalles que ha dado Intel hemos podido confirmar la mayoría de los rumores que circulaban sobre Kaby Lake-X y Skylake-X. Entre ellos destaca sobre todo la integración de procesadores más básicos y económicos como el Core i5-7650X de cuatro núcleos y cuatro hilos, una CPU que contrasta enormemente con el impresionante Core i9-7980XE de 18 núcleos y 36 hilos.

Ya os hemos dado toda la información en este artículo pero estaba pendiente un dato importante, el sistema de disipación utilizado en el encapsulado.

Hablamos del material que se encarga de disipar el calor en la zona de unión del IHS (encapsulado), un elemento clave ya que de él depende en gran medida la temperatura que puede llegar a alcanzar un procesador cuando trabaja a plena carga.

En el caso de los RYZEN ya vimos que AMD había utilizado una soldadura de alta calidad, lo que ayudaba a mantener las temperaturas en niveles muy buenos incluso cuando se realizaba overclock a los procesadores de 8 núcleos y 16 hilos.

El caso es que gracias al overclocker «der8auer» hemos podido confirmar que los nuevos procesadores Kaby Lake-X y Skylake-X no vendrán con soldadura en el encapsulado. En su lugar utilizarán pasta térmica (lo que se conoce como TIM por sus siglas en inglés), una solución que podría ser idéntica a la que vimos en los Core i7 7700K.

Es una mala noticia ya que la soldadura presenta mayor calidad y permite una conductividad muy superior, lo que como dijimos se traduce en una mejor disipación del calor y en unas temperaturas mucho más frescas.

Todavía no podemos anticipar cómo afectará esto a los nuevos procesadores de Intel, especialmente a los modelos más potentes (Core i9), pero os recordamos que los Core i7 7700K reducían sus temperaturas hasta en 21 grados tras un cambio de la pasta térmica del encapsulado.

Más información: TechPowerUP!

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11 comentarios
  • st.UART

    En fin, la noticia sería que a éstas alturas soldaran el IHS. :

  • JuanGaRcia

    Se siente igual que cuando Apple lanzó el iPhone 5c. :S

  • Alberto

    Vaya, parece que la gama más cara para entusiastas y casi 2000$ no es suficiente para que Intel utilice soldadura en vez de usar pasta térmica.
    Saludos.

  • Uub Kibagami

    Y entonsss… Cuál se supone que es el beneficio de esto?

  • oliner

    Pues qué novedad, Intel recortando en calidad porque son líderes del mercado y vamos a seguir comprando sus chips, lo de siempre vamos.

  • miguel pozos

    Que les salga más barato a ellos y que el usuario se joda ?

  • Virtualbox Vbox

    Intel: ¿Ahora que parece que AMD está empezado a hacerte verdadera competencia haces esto? Pues ánimo… luego vendrán los lamentos.

  • Bestchac

    Inaceptable completamente, no se como no les da verguenza engañar a sus clientes

  • Victor L.

    mas claro que el agua destilada.

  • Kimera

    Intel es como IKEA. Compras lo que quieres y luego lo armas en casa a tu gusto jajaja…

  • Jose A Lozano

    y donde estan los intel fanboys defendiendo esto? acaso solo salen de sus cuevas cuando les conviene? tipico, al igual que los de apple….

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