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Científicos crean superchip 3D que integra unidad lógica y memoria

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Los que nos leéis a diario ya sabéis que nos encontramos cada vez más cerca de los límites del silicio, un material que tocará techo en teoría con el proceso de 5 nm. Esta realidad ha llevado a los expertos a buscar soluciones alternativas, y el superchip 3D de la Universidad de Stanford y del MIT es una de las más interesantes que hemos podido ver recientemente.

En un equipo convencional tenemos componentes claramente diferenciados, como el procesador, la memoria RAM y la unidad de almacenamiento. Entre ellos se establece una comunicación que hace posible el correcto funcionamiento del sistema, un elemento imprescindible que sin embargo puede acabar limitando el rendimiento a nivel general por la carga extra de trabajo que supone enviar datos en ciclos de ida y vuelta entre esos componentes.

Pues bien, el superchip 3D al que hemos hecho referencia busca poner fin a ese problema utilizando una estructura interna que combina la unidad lógica de un procesador con un sistema de memoria integrado.

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La descripción que han ofrecido los expertos es muy clara, se trata de un chip que cuenta con 2 millones de transistores de efecto de campo y nanotubos de carbono sobre los que se apilan un millón de celdas de memoria RRAM (no volátil).

Cada una de las capas del chip se comunica con las demás a través de un sistema de interconectores de alta densidad, elemento clave que es precisamente el que pone fin a los cuellos de botella que se generan en los sistemas tradicionales de comunicación entre componentes.

No hay duda de que se trata de un avance muy interesante y encima sería «sencillo» de producir, ya que todos sus componentes se pueden fabricar utilizando temperaturas de unos 200 grados Celsius (los chips de silicio requieren unos 1.000 grados), pero se encuentra en una etapa muy temprana y por tanto todavía tiene mucho trabajo por delante antes de que pueda llegar a convertirse en un producto comercial.

Más información: Hexus.

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