La GPU Intel Xe de 500 vatios no tendrá 512 unidades de ejecución, sino 2.048

Hace un par de días vimos los primeros datos de rendimiento de la GPU Intel Xe DG1, una solución gráfica de bajo consumo que está pensada para cubrir el sector de gama baja y que, contra todo pronóstico, ha acabado mostrando un desempeño que no cumple en absoluto con las expectativas que había generado.

También aprovechamos dicho artículo para hablar de la distribución de unidades de ejecución que utilizan las GPUs Intel Xe, y del polémico tema de las soluciones de 500 vatios con hasta cuatro bloques de núcleos gráficos. El desglose que hicimos no era nada alentador, pero una nueva información que ha publicado WCCFTech asegura que la división de bloques y unidades de ejecución no era correcta, ya que se refiere a la serie «HP» («high performance» o alto rendimiento), y que esta es distinta de la serie «LP» («low performance» o bajo rendimiento).

La fuente de esta información es, en teoría, un trabajador de Intel. No podemos darle la credibilidad que merece porque aunque se trata de una fuente que podría ser fiable la referencia es muy genérica y dicho medio no tiene una fiabilidad demasiado grande en lo que a filtraciones se refiere. Con todo, en este caso la información tiene sentido, así que vamos a ver el desglose teórico de la serie Intel Xe HP:

• GPU Intel Xe HP (12.5) con un bloque de 512 unidades de ejecución: 4.096 shaders a 1,5 GHz, una potencia de 12,2 TFLOPs y un TDP de 150 vatios.
• GPU Intel Xe HP (12.5) con dos bloques (1.024 unidades de ejecución): 8.192 shaders a 1,25 GHz, una potencia de 20,48  TFLOPs y un TDP de 300 vatios.
• GPU Intel Xe HP (12.5) con cuatro bloques (2.048 unidades de ejecución): 16.384 shaders a 1,1 GHz, una potencia de 36 TFLOP y un TDP de 500 vatios.

Intel Xe y Ponte Vecchio en 2021

Por si alguien se ha perdido podemos toda la información que hemos visto hasta ahora en perspectiva. Los núcleos gráficos que hemos listado en esas tres configuraciones estarían dirigidos a la plataforma Ponte Vecchio de Intel y fabricados, por tanto, en proceso de 7 nm.

De momento las dos primeras versiones han recibido el visto bueno y están preparadas para entrar en fase de prototipo, pero la tercera todavía no ha sido validada. Es comprensible, hablamos de un «monstruo» capaz de ofrecer una potencia enorme pero con un TDP descomunal. Para que os hagáis una idea de lo que supondrían esos 500 vatios os recuerdo que la Radeon R9 295X2 tenía ese mismo TDP y era una solución con doble GPU (dos chips Hawaii XT en 28 nm) que implementaba un sistema de refrigeración líquida para que las temperaturas no se desmadraran.

Habrá que ver si Intel decide seguir trabajando para intentar pulir un poco más esa configuración, o si opta por lanzarla con unas frecuencias de trabajo inferiores para reducir un poco el TDP. De momento no hay nada definitivo, pero tenemos una visión más clara de lo que podría conseguir el gigante del chip.