La memoria HBM3 podría doblar la velocidad de la actual HBM2

Rambus ha confirmado las especificaciones clave de la memoria HBM3 y de la memoria DDR5. La primera está dirigida principalmente al sector gráfico (tarjetas gráficas de alto rendimiento), mientras que la segunda se utilizará como memoria del sistema (RAM).

Por si hay alguna duda y para que nos entendamos mejor la memoria HBM3 será la sucesora de la actual HBM2, que empresas como AMD y (en menor medida) NVIDIA han utilizado en sus tarjetas gráficas tope de gama, y la memoria DDR5 sucederá a la DDR4 que utilizamos actualmente.

Dado que ambas se encuentran en una etapa de desarrollo muy temprana no tenemos todas las especificaciones pero como vemos en la imagen adjunta la HBM3 funcionará a un máximo de 4 Gbps, es decir a 4.000 MHz. Es un aumento considerable ya que la memoria HBM2 alcanza máximos teóricos de 2.000 MHz.

Si se mantiene el mismo bus de datos (1.024 bits por bloque de 4 GB de memoria) se duplicaría el ancho de banda de forma efectiva, aunque debemos tener en cuenta que las especificaciones todavía no están terminadas y que por tanto no hay información definitiva en lo que respecta al bus.

No debemos olvidar que con el salto ala HBM3 se dijo que también sería posible implementar una mayor cantidad de memoria (hasta 64 GB en teoría), así que esta nueva generación no sólo mejoraría el ancho de banda sino también la capacidad máxima disponible.

Por su parte la memoria DDR5 promete llegar hasta los 4.800 Mbps-6.800 Mbps frente a los 3.200 Mbps (media) de la memoria DDR4 actual. Tanto la DDR5 como la HBM3 estarán fabricadas en proceso de 7 nm, lo que significa que además de ofrecer un mayor rendimiento serán más eficientes.

Más información: WCCFTech.